EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
aiot soc
aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區
龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過(guò)程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過(guò)程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II 前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng )建內核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 封裝
系統級芯片集成——SoC
- 隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規模越來(lái)越大，數百萬(wàn)門(mén)級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。 真正稱(chēng)得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個(gè)數字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應用中，可能還會(huì )擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
- 關(guān)鍵字： SoC 封裝 系統級芯片集成 封裝
集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
- 曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構電路
- 英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來(lái)勢必會(huì )被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構技術(shù)遠遠超出傳統封裝技術(shù)所
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰
- 摘 要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰 近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
Socket 在SoC設計中的重要性
- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設計以滿(mǎn)足更短的上市時(shí)間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來(lái)的靈活性。 問(wèn)題 近年來(lái)，半導體工藝的改進(jìn)和日益增長(cháng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時(shí)
- 關(guān)鍵字： SoC Socket 半導體 封裝 封裝
aiot soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條aiot soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對aiot soc的理解，并與今后在此搜索aiot soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對aiot soc的理解，并與今后在此搜索aiot soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
aiot soc電路
aiot soc相關(guān)帖子
aiot soc資料下載
aiot soc專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473