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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案, 隨著(zhù)電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,市場(chǎng)對低功耗和高精度提出了越來(lái)越高的要求。深圳市芯??萍甲鳛閲鴥阮I(lǐng)先的模擬、數?;旌霞呻娐吩O計企業(yè),在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內領(lǐng)先的水平,芯??萍纪瞥龅母呔?/li>
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一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實(shí)現

  • 摘要本文介紹了一種SoC芯片架構,及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導EDA工具的物理實(shí)現。該芯片包含41個(gè)時(shí)...
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核

  •   Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長(cháng)指令字)DSP(數字信號處理器)內核,用于片上系統(SoC)的設計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數據處理器(DPU)內核,運行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能,每個(gè)周期內,利用160位的向量寄存器對8組獨立
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以先進(jìn)架構應對4G手機市場(chǎng)的挑戰

  • 本文介紹了未來(lái)4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機遇和設計公司在降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本、支持現在和未來(lái)標準等方面面臨的諸多挑戰,并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案,高效應對功耗、成本、開(kāi)發(fā)風(fēng)險和上市時(shí)間限制等突出挑戰。
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ARM中國總經(jīng)理:嵌入式計算英特爾難一家獨大

  •   4月19日消息,盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃,但在A(yíng)RM等一些該領(lǐng)域原有廠(chǎng)商看來(lái),英特爾要想站穩腳跟并不容易。   嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰略方向。作為英特爾研究院全球5大節點(diǎn)之一,英特爾中國研究院則將分工承擔嵌入式應用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)上,英特爾宣布即將推出適用于IP電話(huà)、打印機和車(chē)載信息系統的“Tunnel Creek”系統片(SoC)。   “客戶(hù)對于嵌入式計算的需求是多樣化的,這個(gè)市場(chǎng)一個(gè)細分市場(chǎng)。&rdq
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Intel宣布全新Atom核心系統芯片

  •   在北京召開(kāi)的信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)上,Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃,基于A(yíng)tom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統芯片開(kāi)發(fā)代號 “Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話(huà)、打印機、車(chē)載信息系統等嵌入式應用,并采用標準的處理器互連接口,內部集成了Atom處理器核心、內存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這
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Intel宣布全新Atom核心系統芯片

  •   在北京召開(kāi)的信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)上,Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃,基于A(yíng)tom處理器核心。   Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統芯片開(kāi)發(fā)代號“Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話(huà)、打印機、車(chē)載信息系統等嵌入式應用,并采用標準的處理器互連接口,內部集成了Atom處理器核心、內存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片,這種靈活性有
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本土芯片廠(chǎng)商引領(lǐng)商用衡器解決方案的“低碳之路”

  •   今年的3月27日晚8點(diǎn)30分,隨著(zhù)大熊貓“美蘭”在它的家鄉成都拉下開(kāi)關(guān)發(fā)出熄燈信號,包括中國33個(gè)城市在內的全球125個(gè)國家超過(guò)3700個(gè)城市同時(shí)熄燈進(jìn)入一個(gè)小時(shí)的暗夜。今年的“地球一小時(shí)”活動(dòng)創(chuàng )下了參與人數的新紀錄,再次將“低碳生活關(guān)愛(ài)地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”,這個(gè)在半年前對很多人還十分陌生的詞匯已經(jīng)深深地影響著(zhù)社會(huì )生活的方方面面,而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上,低
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SOC的高速數據流加密傳輸的方法實(shí)現

  • SOC的高速數據流加密傳輸的方法實(shí)現,計算機技術(shù)的發(fā)展使移動(dòng)存儲設備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式,無(wú)紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶(hù)的主要辦公方式。隨著(zhù)電子商務(wù)、數字管理以及移動(dòng)辦公等現代行業(yè)的迅猛發(fā)展,行業(yè)用戶(hù)(政府、企業(yè)、*、涉密機關(guān))對
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半導體業(yè)間的兼并不可避免?

  •   半導體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發(fā)生在各個(gè)方面, 未來(lái)可能更會(huì )加劇。   但是Mentor的市場(chǎng)分析師Merlyr Brunken的看法認為截止今日實(shí)際上看到的情況正好相反。如自1960年以來(lái)半導體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應商是英特爾, 它的市場(chǎng)份額近13%幾乎沒(méi)有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來(lái)的NEC, 但是當時(shí)它們的市場(chǎng)份額幾乎也在13%左右,變化并不大。   
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日本半導體業(yè)整合 目標直指向中國市場(chǎng)

  •   新聞事件:   日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導體制造公司   行業(yè)影響:   新公司將努力提升海外銷(xiāo)量,重點(diǎn)是內需強勁的中國市場(chǎng)   瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作   整合后的瑞薩電子將精簡(jiǎn)其現有產(chǎn)品線(xiàn),以達到資源最優(yōu)化配置   日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并,成立大型半導體制造公司——&ldqu
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日本半導體業(yè)整合 目標直指中國市場(chǎng)

  •   日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并,成立大型半導體制造公司——“瑞薩電子”。合并后的公司營(yíng)收達到113億美元,將成為僅次于英特爾及三星電子的全球第三大半導體制造商。   此前任瑞薩科技社長(cháng)的赤尾泰將出任此合并公司社長(cháng),他表示:“新公司將努力提升海外銷(xiāo)量,重點(diǎn)是內需強勁的中國市場(chǎng)。中國地區有許多獨立的設計公司,因此瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作。&rd
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瑞薩電子株式會(huì )社正式啟動(dòng)運營(yíng)

  •   2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會(huì )社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動(dòng)商業(yè)運營(yíng)。   同時(shí),在當天進(jìn)行的瑞薩電子董事會(huì )議上,已通過(guò)由山口純史擔任瑞薩電子董事會(huì )主席、赤尾泰擔任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEC電子;TSE:6701)、株式會(huì )社日立制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)日立制作所;)、三菱電機株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)三菱電機;),以換取總計約1346億日元的資金。   此
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基于SOC的高精度電子血壓檢測儀設計方案

  • 基于SOC的高精度電子血壓檢測儀設計方案,1.引言
    血壓是人體重要的生理參數之一,對其進(jìn)行精確測量,有利于早期發(fā)現和鑒別高血壓類(lèi)型,提出合理的治療建議。目前,臨床上對普通病人主要采用無(wú)創(chuàng )檢測的方法,它大致分為人工柯氏音法和示波法兩類(lèi),人工
  • 關(guān)鍵字: SOC  高精度  電子  血壓檢測儀    

英特爾繼續推遲同臺積電合作Atom解決方案

  •   英特爾于上月底暫停與臺積電在A(yíng)tom處理器系統級芯片上的合作,近日,英特爾全球副總裁大中華區總裁楊敘在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,目前雙方在的Atom處理器系統級芯片上的合作沒(méi)有實(shí)質(zhì)進(jìn)展,雙方仍是在各自領(lǐng)域發(fā)展。   2009年3月,英特爾公司宣布同臺積電達成協(xié)議,雙方在技術(shù)平臺、知識產(chǎn)權以及系統級單芯片方面進(jìn)行合作。根據協(xié)議,英特爾將拿出Atom處理器核與臺積電的技術(shù)平臺進(jìn)行整合,雙方合作生產(chǎn)客戶(hù)定制的凌動(dòng)芯片。   2010年2月份,英特爾和臺積電以客戶(hù)需求不足為由,暫停了雙方在A(yíng)tom處理器系統級芯
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