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瑞薩和NEC電子合并 新航母瑞薩電子揚帆起航
- 兩家半導體大鱷且MCU全球市場(chǎng)排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內的重點(diǎn)關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業(yè)的整合效果?將對業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 問(wèn)：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱(chēng)?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類(lèi)型的合并? 答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會(huì )社的新公司名稱(chēng)正式開(kāi)始商業(yè)運營(yíng)，并且得到來(lái)自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務(wù)實(shí)力大幅增強。 NEC電
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 SoC 模擬 功率半導體
TI 推出百萬(wàn)像素 IP 攝像機片上系統 SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百萬(wàn)像素 IP 攝像機片上系統 (SoC) —— 達芬奇 (DaVinci) DMVA2 視頻處理器。視頻監控與安全客戶(hù)可便捷地使用集成型智能分析功能，該功能運行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代視覺(jué)協(xié)處理器上。人數統計、觸發(fā)區、智能運動(dòng)檢測、攝像機篡改檢測以及流媒體元數據分析等功能均可在流媒體標準高達 1080p 的情況下得到實(shí)現。與其它業(yè)界多芯片解決方案相比，該集成單芯片 DMVA2 SoC 可將電子材料清
- 關(guān)鍵字： TI 視頻處理器 SoC
Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺加快SoC實(shí)現，降低成本
- Cadence設計系統公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著(zhù)降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實(shí)現產(chǎn)品與解決
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC EDA
Mobileye 獲MIPS32 1004K 同步處理系統授權
- 為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺(jué)式(vision-based)防撞系統的先驅和領(lǐng)導廠(chǎng)商 Mobileye 公司已獲得其多線(xiàn)程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(CPS)授權。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺(jué)式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統。Mobileye 在其現有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線(xiàn)程 MIPS32 34
- 關(guān)鍵字： MIPS MIPS32 SoC
全球代工進(jìn)入投資競賽
- 幾年之前代工廠(chǎng)宣布建新生產(chǎn)線(xiàn)是為了超過(guò)它的競爭對手，而不是真正市場(chǎng)需求。 此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線(xiàn)，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過(guò)剩。 眼下許多代工廠(chǎng)的表現又好象回復到過(guò)去的戰術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個(gè)廠(chǎng)GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競賽。此種趨勢顯然對于
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 32納米 SoC
德州儀器 C64x 架構采用 Linux 內核
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數字信號處理器 (DSP) 與多內核片上系統 (SoC) 提供 Linux 內核支持，以充分滿(mǎn)足通信與關(guān)鍵任務(wù)基礎設施、醫療診斷以及高性能測量測試等應用需求?？蛻?hù)正日漸將開(kāi)源代碼作為產(chǎn)品的重要組成部分，因此應用開(kāi)發(fā)人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優(yōu)勢，可減少軟件開(kāi)發(fā)，并集中更多的精力在其應用中實(shí)現特性與軟件的差異化。 Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
- 關(guān)鍵字： TI DSP SoC C64x
Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區技術(shù)研討會(huì )
- 業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區的首次技術(shù)研討會(huì )。屆時(shí)Tensilica 公司創(chuàng )始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動(dòng)多媒體方案市場(chǎng)總監Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構以及在SOC設計中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項。 Dr. Chris Rowen Larry Przywara 高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現的新需求迫使
- 關(guān)鍵字： Tensilica IP SoC
瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功
- 前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開(kāi)始運行。 瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營(yíng)收加起來(lái)達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。 然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著(zhù)實(shí)施。 新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線(xiàn)如何運作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。 展望未來(lái),前
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 微控制器 SoC
無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )（WSN）技術(shù)掃描
- WSN，改變世界的新技術(shù) 傳統的傳感器正逐步實(shí)現微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò )化，正經(jīng)歷著(zhù)一個(gè)從傳統傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內涵不斷豐富的發(fā)展過(guò)程。 隨著(zhù)微機電系統(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(SOC， System on Chip)、無(wú)線(xiàn)通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無(wú)線(xiàn)傳感網(wǎng)絡(luò )(Wireless
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS SOC 無(wú)線(xiàn)通信
耗電量?jì)H1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片
- 著(zhù)名芯片廠(chǎng)商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專(zhuān)門(mén)為家庭，小型商務(wù)用戶(hù)，工業(yè)自動(dòng)化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶(hù)推出的。主要的應用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器)。 Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
- 關(guān)鍵字： Marvell SOC
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