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瑞薩電子正式發(fā)表增強面向移動(dòng)和多媒體應用的SoC業(yè)務(wù)戰略
- 據外國媒體報道，先進(jìn)半導體解決方案的首選供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)，于2010年9月9日正式發(fā)表了增強其片上系統(SoC)業(yè)務(wù)的全新戰略。該戰略主要針對不斷在各個(gè)領(lǐng)域中擴展并增長(cháng)的移動(dòng)和多媒體應用，同時(shí)有助于增強公司的未來(lái)業(yè)務(wù)。 瑞薩電子第二代SoC業(yè)務(wù)部所涉及的SoC業(yè)務(wù)主要為：(1)包括移動(dòng)器件、智能手機和上網(wǎng)本在內的移動(dòng)應用;(2)包括汽車(chē)導航系統在內的汽車(chē)信息系統;(3)包括機頂盒(STB)和數字電視(DTV)在內的家用電子系統。針對上述業(yè)務(wù)，公司目前制
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 SoC
Marvell推出新款三核ARM SOC芯片 局部運行頻率可高達1.5GHz
- 芯片廠(chǎng)商Marvell近日推出了一款自稱(chēng)為世界最快的三核ARM架構SOC芯片，芯片的工作頻率可達1.5GHz，這樣的頻率要比目前高端手機上所采用 的芯片的最高頻率還高50%。不過(guò)，在這款處理器中只有其中的兩個(gè)Armada628核心可運行在1.5GHz頻率下，而第三個(gè)”低功耗“核心則僅運行在 624MHz頻率下，這個(gè)低頻核心的主要用途是監視系統運行狀況，并為另外兩個(gè)核心分配任務(wù)。 這款芯片還能夠支持1080p高清視頻回放功能，并具備連續播放高清視頻10個(gè)小時(shí)左右的較低功耗特
- 關(guān)鍵字： Marvell SOC 三核
分析稱(chēng)英特爾收購英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)劍指高通
- 英特爾宣布，已同意以14億美元的現金收購英飛凌(Infineon)的無(wú)線(xiàn)解決方案(WLS)業(yè)務(wù)。 英特爾公司的首席執行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示，這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動(dòng)芯片上，從而最終將調制解調器硅芯片集合成一個(gè)SoC系統。 歐德寧指出：“全球對無(wú)線(xiàn)解決方案的需求仍將繼續以驚人的速度增長(cháng)。收購英飛凌無(wú)線(xiàn)解決方案業(yè)務(wù)增強了公司的計算戰略的第二支柱——因特網(wǎng)連接，同時(shí)讓我們能夠提供一種完整
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC Wi-Fi
NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議
- 芯片系統國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書(shū)，NSoC總主持人、交通大學(xué)校長(cháng)吳重雨表示，未來(lái)雙方將加強綠能、車(chē)用及醫療IC的技術(shù)交流，后續并推動(dòng)與國內產(chǎn)業(yè)界合作。 NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進(jìn)技術(shù)，提供全球客戶(hù)完美的系統解決方案。該公司主要開(kāi)發(fā)SoC系統芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。 昨日共
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 芯片 SoC
系統設計師只是盲動(dòng)的中間人嗎?
- 在嵌入式設計領(lǐng)域，系統設計被視為運用高層次算法建模技術(shù)和軟件語(yǔ)言來(lái)描述可編程設備中的電子系統。傳統上，系統設計通過(guò)片上系統(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來(lái)實(shí)現，特別是FPGA越來(lái)越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規避晦澀難懂的硬件描述語(yǔ)言(HDL)，同時(shí)駕輕就熟地管理復雜的SoC系統。 在設計過(guò)程中，每個(gè)設計人員各司其職，所完成的各個(gè)設計部分最后被歸攏起來(lái)，構成完整的產(chǎn)品設計。負責定義設計的各個(gè)組成部分并將其組合起來(lái)以滿(mǎn)足產(chǎn)品設計規范的人就是通觀(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全局的人，多數情況下是系統設
- 關(guān)鍵字： 嵌入式設計 SoC ASIC 201008
半導體代工大鱷以其質(zhì)和量?jì)?yōu)勢席卷全球
- 半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現在這樣繼續與日本主要的大型半導體廠(chǎng)一道研發(fā)數碼相機等核心SoC的話(huà)，也許有一天會(huì )行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數字技術(shù)開(kāi)發(fā)本部長(cháng)栗林正雄表達了他的危機感。 其背景是日本半導體大廠(chǎng)有抑制自己的生產(chǎn)規模，轉向“輕晶圓廠(chǎng)”的跡象。主要是為了抑制
- 關(guān)鍵字： LSI 半導體代工 SoC
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