ai soc 文章進(jìn)入ai soc技術(shù)社區

MIPS科技推出針對MIPS-Based 設備的Skype參考方案

　　為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開(kāi)發(fā)工具可提供MIPS架構對Skype的支持。通過(guò)SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構上開(kāi)發(fā)出了Skype參考方案。　　Skype是個(gè)人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來(lái)與其它Skype 用戶(hù)進(jìn)行視頻和語(yǔ)音通話(huà)、發(fā)送即時(shí)消息及共享文件。開(kāi)發(fā)人員現在可以在DTV、機頂盒和數字媒體配接器等MIPS-Based
關(guān)鍵字： MIPS SoC Skype

全球MEMS技術(shù)應用及其市場(chǎng)發(fā)展狀況

　　MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場(chǎng)前景的重要因素　　MEMS及其應用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個(gè)公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動(dòng)器(actuator)與電子元件。MEMS通常會(huì )被看作是一種系統單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開(kāi)發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場(chǎng)，為包括汽車(chē)、保健、手機、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長(cháng)率高于20%,并預計在2010年超過(guò)100億美元。MEMS技術(shù)已被
關(guān)鍵字： TI MEMS SoC

ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長(cháng)期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專(zhuān)門(mén)針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設計技術(shù)，這些技術(shù)將被應用到包括無(wú)線(xiàn)功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

高精度數據采集SoC方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
關(guān)鍵字：數據采集電壓轉換 SoC DSP信號處理

一種基于單芯片方案的電子秤系統設計

電子秤中模數轉換電路現在主要有兩種實(shí)現電路：由分立元件組成的積分電路和單個(gè)模數轉換(ADC)芯片。積分...
關(guān)鍵字：測量 MCU 單芯片 SOC 電子稱(chēng)

解析創(chuàng )新高精度數據采集SoC設計方案

　　隨著(zhù)地球資源日趨減少，人們越來(lái)越需要通過(guò)信息尋找節約資源的方法和途徑，以至于許多經(jīng)濟學(xué)家和科學(xué)家將信息視為新概念能源。在眾多信息中，有一類(lèi)信息是取自于自然的，即模擬量，如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動(dòng)進(jìn)入信息系統，必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉換成電壓，然后通過(guò)電壓轉換單元(即模數轉換器，ADC)和微數據處理單元實(shí)現信息的轉換和傳輸，傳感器、電壓轉換單元、微數據處理單元就像信息系統的“觸角”，這個(gè)觸角越發(fā)達，系統的效率就越高。　　在上述信息系統的&l
關(guān)鍵字：數據采集 SoC

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最
關(guān)鍵字： SRAM SoC 低電壓

基于時(shí)代民芯SoC的MXT?RTOS51實(shí)時(shí)系統

本文論述了在時(shí)代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統的優(yōu)勢，介紹了MXT?RTOS實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統的實(shí)時(shí)、多任務(wù)、面向目標板設計、模板結構等特點(diǎn)。描述了MXT?RTOS實(shí)時(shí)系統特有的板級支持包，對MXT8051片上資源和開(kāi)發(fā)板的板上資源的支持，實(shí)現了用戶(hù)任務(wù)開(kāi)發(fā)與硬件的無(wú)關(guān)性。最后，介紹了MXT?RTOS實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統在時(shí)代民芯MXT8051開(kāi)發(fā)板上的應用實(shí)例。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 SoC MXT8051 板級支持包實(shí)時(shí)操作系統

英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會(huì )上發(fā)布創(chuàng )新成果

　　日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文，展示了英特爾在計算創(chuàng )新領(lǐng)域的不懈追求。　　1. 可讀懂人腦電波的48內核單芯片云計算機　　想象一下，未來(lái)筆記本電腦的視覺(jué)功能可媲美人的眼睛，準確地看到物體的運動(dòng)!你可以在網(wǎng)上購物時(shí)使用筆記本電腦的3D照相機和顯示器，并可看到一個(gè)自己的“鏡像”——也就是模擬你
關(guān)鍵字：英特爾 32納米 SoC

Tensilica HiFi音頻DSP成為首個(gè)支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核

　　Tensilica今日宣布，Tensilica成為首家采用Dolby MS10多碼流解碼器，用于SoC設計的音頻內核IP供應商。Dolby MS10多碼流解碼器具備多格式音頻解碼技術(shù)，在單個(gè)算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清電視)、STB(機頂盒)和DMP(數字媒體播放器)的設計。　　Dolby MS10多碼流解碼器對下一代設計是至關(guān)重要的，因為觀(guān)眾接收到的內容信息，不僅僅來(lái)源于傳統的廣播和運營(yíng)商，而且還來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)，USB設備、游戲
關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC 多碼流解碼器

中國將成全球最大嵌入式市場(chǎng)

　　嵌入式，曾經(jīng)只是個(gè)陌生的IT名詞，而如今嵌入式系統和產(chǎn)品已蓬勃發(fā)展并廣泛應用，進(jìn)入到我們日常生活、生產(chǎn)的各個(gè)行業(yè)。嵌入式將是IT業(yè)下一個(gè)機會(huì )和新的增長(cháng)點(diǎn)。有數據顯示，2010年全球嵌入式設備將超過(guò)160億臺，2020年將超過(guò)400億臺，到2014年，將會(huì )有1億臺設備嵌入3G和4G技術(shù)，嵌入式專(zhuān)用設備和基于互聯(lián)網(wǎng)應用的各種終端需求正飛速增長(cháng)，用戶(hù)需求龐大，市場(chǎng)充滿(mǎn)發(fā)展潛力。隨著(zhù)嵌入式設備市場(chǎng)的不斷發(fā)展，開(kāi)發(fā)者和設備制造商都希望在更為靈活的開(kāi)發(fā)平臺上，實(shí)現定制化需求，實(shí)現智能、聯(lián)網(wǎng)功能的專(zhuān)業(yè)設備。　　
關(guān)鍵字：嵌入式操作系統 SoC

基于IP核復用的微處理器FSPLCSOC模塊

關(guān)鍵字： SOC IP核復用

東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)

　　東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最小驅動(dòng)電壓上升。東芝此次證實(shí)，單元面積僅為0.24μm2的32Mbit SRAM的驅動(dòng)電壓可在確保95%以上成品率的情況下降至0.9V。因此，低功耗SoC的驅動(dòng)電壓可從65n
關(guān)鍵字：東芝 40nm SoC SRAM

十問(wèn)Chris Rowen：聽(tīng)微處理器大師講SoC設計的前世今生

中國北京2010年6月11日訊–即便放眼整個(gè)IC行業(yè)，像Chris Rowen博士這般愛(ài)談技術(shù)，同時(shí)又可以講得如此深入淺出的，著(zhù)實(shí)少見(jiàn)。他可以一邊舉起手中的iPhone做各種演示，也可以拿起隨手拾見(jiàn)的小紙條寫(xiě)寫(xiě)畫(huà)畫(huà)來(lái)加強語(yǔ)氣。他咬字無(wú)比清晰準確（尤其在諸如Interestingly或者particularly這類(lèi)副詞的時(shí)候會(huì )讀得緩慢甚而產(chǎn)生了某種韻律感），似乎是在運用一種類(lèi)似于詩(shī)人誦詩(shī)，抑或冒險家在眾人面前娓娓道來(lái)諸多奇跡的情緒和語(yǔ)氣，來(lái)描述那些SoC設計的理念。很神奇。而更加奇妙的是
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CSR SiRFatlasV為消費導航系統提高集成度和性能

　　全球領(lǐng)先的藍牙連接及無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供商CSR公司日前宣布，高度集成、性能優(yōu)越、成本低廉的下一代SoC設備SiRFatlasV®多功能GPS系統處理器，幫助制造商創(chuàng )造物美價(jià)廉的消費導航和定位感知產(chǎn)品。SiRFatlasV的 ARM 11和DSP雙核架構現已量產(chǎn)，可在單芯片上提供高性能GPS、高M(jìn)IP應用計算和穩定的多功能應用，降低了系統成本和尺寸，同時(shí)加快了上市時(shí)間。　　“SiRFatlasV代表了我們主流導航平臺發(fā)展的新階段。與以前相比，芯片上集成了更強大的功能，可提供更快的定位和
關(guān)鍵字： CSR GPS SoC SiRFatlasV