半導體代工大鱷以其質(zhì)和量?jì)?yōu)勢席卷全球

　　半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?

　　“如果我們照現在這樣繼續與日本主要的大型半導體廠(chǎng)一道研發(fā)數碼相機等核心SoC的話(huà)，也許有一天會(huì )行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數字技術(shù)開(kāi)發(fā)本部長(cháng)栗林正雄表達了他的危機感。

　　其背景是日本半導體大廠(chǎng)有抑制自己的生產(chǎn)規模，轉向“輕晶圓廠(chǎng)”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術(shù)的微細化而激增的設備投資及研發(fā)費用，從而改善收益。

　　電子設備市場(chǎng)已從此前以發(fā)達國家為主導轉向以新興市場(chǎng)國家和地區為主導。設備關(guān)鍵部件的供給者也隨之發(fā)生了更迭。將從垂直整合型的IDM手中奪取主角地位的，是水平分工的半導體代工廠(chǎng)商和無(wú)廠(chǎng)半導體制造商等。半導體代工廠(chǎng)商因接受全世界包括垂直整合型半導體廠(chǎng)商在內的委托生產(chǎn)，得以大量吸收技術(shù)和經(jīng)驗，其結果，使其具有了全球頂級的技術(shù)實(shí)力。

　　迄今為止，日本的大半導體制造商一直是采用自行設計和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱(chēng)之為IDM(IntegratedDeviceManufacturers)。近來(lái)，這種體制發(fā)生了動(dòng)搖：富士通半導體將40nm工藝以后的LSI生產(chǎn)委托給了臺灣的臺積電(TSMC)。東芝的樹(shù)立了相同的方向，其社長(cháng)佐佐木則夫表示，“IDM無(wú)法再持續。我們將堅定地推進(jìn)輕晶圓化。”

　　圖中所示為2009年世界排名前四家的公司及臺積電的銷(xiāo)售額走勢。TSMC的銷(xiāo)售額依據該公司的公開(kāi)數據，其它數據在1996年以前為IDC的數據，1997年至2009年是GartnerJapan的調查值。

　　對日本的半導體制造商而言，輕晶圓廠(chǎng)化確實(shí)有減少資本投資負擔的益處。但對設備制造商而言，則“充滿(mǎn)憂(yōu)慮”(日本某數字消費設備廠(chǎng)商)。其最大的原因，是日本IDM自己無(wú)法再擁有最先進(jìn)的半導體技術(shù)。

　　就電子設備而言，SoC可謂是掌握設備附加價(jià)值的最重要部件之一。正因為如此，才要利用最尖端的半導體技術(shù)，減小芯片面積、降低功耗(奧林帕斯的栗林)。設備的設計者，需要在預見(jiàn)數年后的半導體技術(shù)發(fā)展趨勢的前提下，進(jìn)行設備開(kāi)發(fā)。因此才與擁有最尖端半導體技術(shù)的廠(chǎng)商建立密切的合作關(guān)系，并指定 LSI的開(kāi)發(fā)伙伴。

　　要求最尖端半導體技術(shù)的設備制造商，都對信任和依靠今后可能不再擁有先進(jìn)技術(shù)的日本半導體廠(chǎng)商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔憂(yōu)。