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ai mcu 文章 進(jìn)入ai mcu技術(shù)社區
蘋(píng)果國行iPhone 16等設備或將由百度提供AI功能
- 援引知情人士消息稱(chēng)，百度將為蘋(píng)果今年發(fā)布的國行iPhone 16及Mac系統、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋(píng)果在選擇合作伙伴時(shí)，曾與阿里以及另一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)深入洽談。然而，在經(jīng)過(guò)多方比較和權衡后，蘋(píng)果最終選擇了百度作為這一重要服務(wù)的提供者，并可能將采用API接口的方式進(jìn)行計費?？紤]到蘋(píng)果新一代的iOS操作系統，通常是在6月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開(kāi)始向滿(mǎn)足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會(huì )有生成式人工智能功能，在6月的WW
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AI大爆發(fā)！深度影響胡潤全球富豪榜
- 3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來(lái)第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價(jià)飆升，馬斯克財富達1.67萬(wàn)億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發(fā)，一半以上新增財富來(lái)自于A(yíng)I。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場(chǎng)，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠(chǎng)商方面，隨著(zhù)英偉達股價(jià)持續飆升，市值突破2萬(wàn)億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進(jìn)入全球前30。
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意法半導體突破20納米技術(shù)節點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競爭力
- ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實(shí)現性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進(jìn)化
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中國在追趕計算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點(diǎn)，分析人士稱(chēng)
- AI發(fā)展所需關(guān)鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術(shù)限制措施，突顯了對一個(gè)統一的國內市場(chǎng)的需求 呼吁北京增加對計算產(chǎn)業(yè)的財政支持，并培養更多人才以提升全國服務(wù)根據分析人士和工業(yè)報告的說(shuō)法，北京需要解決計算力建設的不足，并協(xié)調地區和產(chǎn)業(yè)資源，以建立全國性網(wǎng)絡(luò )。這種反思是在北京積極推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時(shí)代之后，縮小與美國的差距之際出現的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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瑞薩率先在業(yè)內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產(chǎn)品中實(shí)現應用，并可在全球范圍內銷(xiāo)售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開(kāi)源指令集架構（ISA）開(kāi)發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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日月光小芯片互連對準AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展，透過(guò)微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿(mǎn)足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進(jìn)封裝相關(guān)營(yíng)收可望較去年翻倍成長(cháng)，市場(chǎng)法人更看好，日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續推進(jìn)，有利未來(lái)幾年在先進(jìn)封裝營(yíng)收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現有客戶(hù)收入翻倍，今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營(yíng)收占比上更高。市場(chǎng)法人估計，日月光今年相關(guān)營(yíng)收增
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消息稱(chēng)蘋(píng)果選擇百度為國行 iPhone 16 等設備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談
- IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時(shí)間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋(píng)果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?！犊苿?chuàng )板日報》今日也發(fā)布消息，號稱(chēng)從知情人士處了解到，百度將為蘋(píng)果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱(chēng)，蘋(píng)果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)洽談，最后確定由百度提供這項服務(wù)。蘋(píng)果預計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋(píng)果將國行 iPhone 等設備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規需求
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AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計算新紀元
- 人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(cháng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠(chǎng)商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，展示了其在A(yíng)I PC領(lǐng)域的強大實(shí)力與生態(tài)布局，預示著(zhù)AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì )主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會(huì )現場(chǎng)，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更
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微軟發(fā)布首款AI PC
- 隨著(zhù)科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內存已售罄
- 美光目前在高帶寬內存市場(chǎng)上處于劣勢，但看起來(lái)情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場(chǎng)份額。圖片來(lái)源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經(jīng)分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話(huà)會(huì )議準備的講話(huà)中表示?！拔覀兝^續預計 HBM
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì )上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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今年的GTC大會(huì )，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來(lái)？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會(huì )，是全球最具影響力的高性能計算盛會(huì )，每年的GTC無(wú)數相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數碼愛(ài)好者都會(huì )期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會(huì )給行業(yè)帶來(lái)什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動(dòng)力的增長(cháng)前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，自今年年初以來(lái)，NVIDIA的股價(jià)已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會(huì )，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會(huì )，NVIDIA能否再續傳奇呢？本篇文章就帶大家來(lái)梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著(zhù)計
- 關(guān)鍵字： GTC大會(huì ) 英偉達 GPU AI
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