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Apple與OpenAI的合作會(huì )“拯救”Apple的AI嗎?

  • 如果各位持續關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會(huì ),除了舞臺上的絕對明星M4芯片,還有一條暗線(xiàn)值得各位關(guān)注,那就是Apple也開(kāi)始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會(huì )之上,開(kāi)始頻頻提及“AI”。沒(méi)錯,如果各位對于A(yíng)pple足夠了解,就會(huì )知道Apple一直都用“機器學(xué)習(Machine Learning)”這個(gè)詞,來(lái)表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4,是首次,Apple提及AI,這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會(huì )有一些大動(dòng)作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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蘋(píng)果首席運營(yíng)官Jeff Williams據報道訪(fǎng)問(wèn)臺灣以確保2nm芯片供應

  • 蘋(píng)果首席運營(yíng)官Jeff Williams訪(fǎng)問(wèn)了臺灣,以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應,《經(jīng)濟日報》報道。據報道,此次訪(fǎng)問(wèn)包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會(huì )面,討論定制AI芯片,并確保蘋(píng)果能夠獲得臺積電將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內包裝更多的晶體管,從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋(píng)果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強版。向2nm芯片的過(guò)渡預計將帶來(lái)進(jìn)一
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Microchip擴大耐輻射單片機產(chǎn)品線(xiàn),為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于A(yíng)rm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT

  • 太空探索正迎來(lái)復蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi),如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號計劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件,以滿(mǎn)足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術(shù),采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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頂配近三萬(wàn)!更強也更貴的iPad Pro,真的值得買(mǎi)嗎?

  • 估計誰(shuí)也想不到,在2024年一臺頂配的iPad Pro已經(jīng)需要接近三萬(wàn)塊才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤(pán)以及Apple Care+)。畢竟在大多數消費者的認知中,平板電腦的價(jià)格往往比手機要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過(guò)在四五千元左右,像2024款iPad Pro這種起步9000元的產(chǎn)品,在整個(gè)市場(chǎng)中實(shí)屬罕見(jiàn),甚至可以說(shuō)只有蘋(píng)果敢定這個(gè)價(jià)格。(圖片來(lái)源:蘋(píng)果官網(wǎng))在文章正式開(kāi)始之前,小雷先跟大家簡(jiǎn)單介紹一下兩款iPad Pro的價(jià)格,11寸版本的起售價(jià)為8999元(
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AI PC元年已到,蘋(píng)果M4強大AI芯片問(wèn)世

  • 當地時(shí)間5月7日,蘋(píng)果推出最新一代自研電腦芯片M4,搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據稱(chēng),M4擁有Apple有史以來(lái)最快的神經(jīng)引擎,每秒能夠執行高達38萬(wàn)億次操作,這比當今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋(píng)果表示,神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機器學(xué)習加速器、高性能GPU和更高帶寬的統一內存一起,使M4成為一款極其強大的AI芯片。圖片來(lái)源:蘋(píng)果官網(wǎng)M4拆解:280億個(gè)晶體管+3nm+LPDDR5X+多達10核CPU從內部構建來(lái)看,M4由280億個(gè)晶體管組成,僅比M3的晶體管數量稍多;從工藝節點(diǎn)來(lái)看,該芯片采
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蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布:10 核 CPU + 10 核 GPU,2024 款 iPad Pro 首搭

  • IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚間的新品發(fā)布會(huì )上,蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布,將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,總計集成 280 億只晶體管,擁有全新顯示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,號稱(chēng) CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著(zhù)色
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench:基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)

  • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5,傳聞測試的表現非常不錯,IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench,單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構,超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
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蘋(píng)果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心

  • 蘋(píng)果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎核心,以增強人工智能性能。蘋(píng)果M4芯片預計至少有三個(gè)主要型號:入門(mén)級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng),提供入門(mén)級應用首選

  • 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái),憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品,并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮,贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上,以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸,將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運
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古爾曼:蘋(píng)果已著(zhù)手開(kāi)發(fā) M4 版 MacBook Pro

  • IT之家 3 月 12 日消息,彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋(píng)果汽車(chē)的問(wèn)答,他透露該車(chē)搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車(chē)將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統”,它是整個(gè)操作系統的一部分,但他沒(méi)有詳細說(shuō)明。除此之外,古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話(huà)題,其中包括蘋(píng)果剛剛已經(jīng)開(kāi)始“正式開(kāi)發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細節。蘋(píng)果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布,正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準,并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產(chǎn)品已可提供樣片,并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來(lái)最大飛躍!死磕蘋(píng)果自研

  • 1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一,目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統,性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升,可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是,現有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

  • Arm 23日宣布,推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出,AI+IoT的落實(shí),仰賴(lài)強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構,加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來(lái)也有機會(huì )采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮,現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機,以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節省救生員人力;Arm已
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cortex-m4介紹

  Cortex-M4   目錄   1基本簡(jiǎn)介   2信號控制   3特性   4處理技術(shù)   1基本簡(jiǎn)介   ARMCortex?-M4處理器是由ARM專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的最新嵌入式處理器,在M3的基礎上強化了運算能力,新加了浮點(diǎn)、DSP、并行計算等,用以滿(mǎn)足需要有效且易于使用的控制和信號處理功能混合的數字信號控制市場(chǎng)。其高效的信號處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于 [ 查看詳細 ]

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