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SK海力士超高性能AI存儲器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶(hù)供貨

· 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開(kāi)始向客戶(hù)供貨，期待能實(shí)現最高性能的AI· “將維持用于A(yíng)I的存儲技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于A(yíng)I的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開(kāi)始向客戶(hù)供貨。這是公司去年8月宣布開(kāi)發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現了全球首次向客戶(hù)供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過(guò)成功HBM3
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聯(lián)想與英偉達合作，推出全新混合 AI 解決方案

IT之家 3 月 19 日消息，當地時(shí)間 3 月 18 日，全球 AI 盛會(huì ) GTC（GPU Technology Conference）2024 于圣何塞會(huì )議中心正式開(kāi)幕，聯(lián)想集團與英偉達在會(huì )上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。聯(lián)想表示，此次合作將“幫助企業(yè)和云提供商獲得在人工智能時(shí)代成功所需的關(guān)鍵的加速計算能力，將人工智能從概念變?yōu)楝F實(shí)”。聯(lián)想混合解決方案已經(jīng)針對運行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進(jìn)行了優(yōu)化，官方表示能夠實(shí)現“安全、受支持且穩定的生產(chǎn)級”AI，聯(lián)想還將為
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MCU之間是怎么來(lái)通信的

目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數據不同的方式會(huì )有不同特點(diǎn)，速度、穩定性、數據吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線(xiàn)少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機沒(méi)有硬件UART，有些也只有1個(gè)UART，如果系統還要與上位機通信的話(huà)，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機有硬件UART且不需與外界進(jìn)行串行通信或采用雙UART單片機的場(chǎng)合。2、采用片內SPI接口或I2C總線(xiàn)模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡(jiǎn)
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AI數據中心，正值風(fēng)口

人工智能（AI）已成為主流。隨著(zhù) OpenAI 的 ChatGPT 等解決方案的推出，在一夜之間贏(yíng)得了數億用戶(hù)，人工智能模型也不再在后臺「低調」工作。相反，它已經(jīng)占據了舞臺的中心。沒(méi)有數據中心，AI 產(chǎn)業(yè)就無(wú)法正常發(fā)展。如今的 AI 數據中心，真香了嗎？下一個(gè)爆火的風(fēng)口數據中心是用于在網(wǎng)絡(luò )上傳遞、加速、展示、計算和存儲數據信息的物理場(chǎng)所，主要應用于對數據計算和儲存有較大需求的組織。一個(gè)完整的數據中心由數據中心 IT 設備和數據中心基礎設施構成。數據中心 IT 設備主要包括連接器（光纖、光模塊）、網(wǎng)絡(luò )設備（
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意法半導體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線(xiàn)微控制器，符合即將出臺的網(wǎng)絡(luò )安全保護法規

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代近距離無(wú)線(xiàn)微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng )新產(chǎn)品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì )變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實(shí)惠。Bluetooth? LE低功耗藍牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場(chǎng)熱度較高)等近距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，可以連接智能設備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機等控制器。隨著(zhù)人們都在尋找如何過(guò)上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì )友，共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0

"極致數字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學(xué)效應"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴展企業(yè)內部數字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開(kāi)展的一項AI和自動(dòng)化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創(chuàng )新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長(cháng)率要高出
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'一個(gè)芯片超越一個(gè)小型GPU數據中心'：又一家AI芯片公司想挑戰Nvidia以GPU為中心的世界 - Taalas想要擁有超級專(zhuān)業(yè)化的AI芯片

多倫多AI芯片初創(chuàng )公司Taalas以5000萬(wàn)美元的資金從隱匿中現身，并立志顛覆由Nvidia主導的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創(chuàng )立，他們之前都來(lái)自Tenstorrent（Grayskull的創(chuàng )建者）。Taalas正在開(kāi)發(fā)一種自動(dòng)流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉化為定制硅。該公司聲稱(chēng)，由此產(chǎn)生的Hardcore Models比它們的軟件對應物效率高1000倍。
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Rebellions尋求成為首家大規模生產(chǎn)人工智能芯片以支持語(yǔ)言模型的韓國初創(chuàng )企業(yè)

在位于首爾南部的一座辦公大樓里，一打芯片并排放在架子上，每個(gè)芯片旁邊都有自己的電風(fēng)扇來(lái)降溫。這些名為ATOM的芯片是韓國初創(chuàng )企業(yè)Rebellions開(kāi)發(fā)的最新神經(jīng)處理單元（NPU），目標是擁有多達70億個(gè)參數的人工智能模型。它們的性能正在進(jìn)行測試，并與同一樓層上另一個(gè)房間里的幾個(gè)Nvidia的A100 GPU進(jìn)行比較。作為下一代人工智能芯片，NPU是針對同時(shí)進(jìn)行矩陣運算進(jìn)行優(yōu)化的處理器，意味著(zhù)它們在深度學(xué)習方面比通用中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）更進(jìn)一步。2020年由五名韓國工程師共同創(chuàng )立
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人工智能開(kāi)創(chuàng )網(wǎng)絡(luò )安全新紀元：2024 年預測

近幾年來(lái)，人工智能 (AI) 一直是網(wǎng)絡(luò )安全領(lǐng)域的賭注，但大型語(yǔ)言模型 (LLM) 的廣泛采用使 2023 年成為尤其令人興奮的一年。事實(shí)上，大型語(yǔ)言模型已經(jīng)開(kāi)始轉變網(wǎng)絡(luò )安全的整個(gè)格局。然而，它也產(chǎn)生了前所未有的挑戰。一方面，大型語(yǔ)言模型使處理大量信息變得容易，讓每個(gè)人都可以利用人工智能。大型語(yǔ)言模型可以為管理漏洞、防止攻擊、處理警報和響應事故提供驚人的效率、智能和可擴展性。另一方面，攻擊者也可以利用大型語(yǔ)言模型來(lái)提高攻擊效率，利用大型語(yǔ)言模型引
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遭企業(yè)家、投資者強烈反對后，印度擱置 AI 模型發(fā)布審批計劃

3 月 16 日消息，印度在收到諸多當地和國際企業(yè)家和投資者的批評之后，宣布擱置此前的 AI 審核計劃：任何企業(yè)發(fā)布 AI 模型之前需要經(jīng)過(guò)審批。電子和信息技術(shù)部本周五發(fā)布了一份最新的人工智能咨詢(xún)意見(jiàn)，不再要求他們在向南亞市場(chǎng)用戶(hù)推出或部署人工智能模型之前獲得政府批準。根據修訂后的指導原則，建議企業(yè)在未經(jīng)充分測試和不可靠的人工智能模型上貼上標簽，告知用戶(hù)這些模型可能存在的缺陷或不可靠之處。印度信息技術(shù)部在本月早
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AI視覺(jué)軟件在打印機零部件檢測中的應用

在現代制造業(yè)中，打印機的零部件裝配是一個(gè)復雜而關(guān)鍵的環(huán)節。由于零部件種類(lèi)繁多，傳統的人工視覺(jué)檢測方式難以滿(mǎn)足高效率、高準確性的需求。漏裝、反裝、錯裝等問(wèn)題可能導致產(chǎn)品質(zhì)量缺陷，影響生產(chǎn)效率。因此，引入AI視覺(jué)軟件進(jìn)行自動(dòng)化檢測成為提高裝配過(guò)程質(zhì)量的一種創(chuàng )新解決方案。1. 目前的漏檢率在傳統的人工檢測環(huán)節，由于人工疲勞、視覺(jué)差異等因素，漏檢率相對較高，導致一些裝配缺陷未能及時(shí)發(fā)現。根據過(guò)去的統計數據，傳統的人工檢測漏檢率約為5%。2. AI視覺(jué)檢測原理AI機器視覺(jué)系統采用深度學(xué)習技術(shù)，主要基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（
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歐洲新建芯片工廠(chǎng)：有人歡喜有人憂(yōu)愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計劃調動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠(chǎng)，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠(chǎng)商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng )公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長(cháng)阿道夫·烏爾索表示，意
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基于GD32H759的Profinet工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

工業(yè)通信是自動(dòng)化系統中極其重要的一環(huán)，可稱(chēng)為自動(dòng)化系統的“大動(dòng)脈”。工業(yè)通信經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，協(xié)議眾多，優(yōu)勢各異，各系統之間如何兼容成為了難題。在目前國產(chǎn)化需求日益增加的大背景下，兆易創(chuàng )新和驥遠強強聯(lián)手，推出基于GD32H759的多協(xié)議通訊模塊—Xone嵌入式從站歸一板。方案介紹Xone 通訊板采用GD32H759IMK6作為主控芯片，GD32H7系列MCU主頻高達600MHz，提供了大容量存儲空間，最高支持3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM。還配備了TMU三角函數加速器、Σ-模塊等外設資
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基于Qt for MCUs的工業(yè)HMI解決方案

近年來(lái)，隨著(zhù)工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化程度不斷提高，許多工業(yè)企業(yè)都開(kāi)始將自動(dòng)化技術(shù)應用于生產(chǎn)和操作中，HMI（Human-Machine Interface，人機界面）作為工業(yè)自動(dòng)化系統的一個(gè)重要組成部分，負責實(shí)現人與機器之間的信息交互和指令傳遞，對于提高生產(chǎn)效率和操作便捷性起到了至關(guān)重要的作用?，F代工業(yè)對工業(yè)HMI的需求也隨著(zhù)數字化和智能化的快速發(fā)展在不斷演進(jìn)。用戶(hù)對HMI的期望越來(lái)越高，需要開(kāi)放性、靈活性和可定制性更強的解決方案，還希望能夠通過(guò)直觀(guān)、快速的操作方式來(lái)高效地操作設備和系統。因此，工業(yè)HMI系統需要
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工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng) | 基于GD32F470的單芯片EtherCAT主站解決方案

在今天工業(yè)控制系統已經(jīng)大量應用工業(yè)現場(chǎng)總線(xiàn)，從而降低應用成本與提高系統穩定性。進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代后，工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)工業(yè)總線(xiàn)應用也逐步占據工業(yè)現場(chǎng)總線(xiàn)的主導地位，例如由西門(mén)子公司主導的PROFINET總線(xiàn)、倍福公司主導的EtherCAT總線(xiàn)、羅克韋爾公司主導的Ethernet/IP總線(xiàn)等等。工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)逐步成為新一代工業(yè)控制系統的主流配置，同時(shí)成為進(jìn)入工業(yè)數字化時(shí)代的基礎。1EtherCAT工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)以其高性能、高穩定性、高響應等特點(diǎn)快速在工業(yè)控制系統中得以廣泛應用，目前EtherCAT主站在
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