s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區

瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器正在從傳統的分布式系統過(guò)渡到集中式架構。在傳統的電動(dòng)汽車(chē)設計中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過(guò)復雜的線(xiàn)束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來(lái)也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰

市場(chǎng)消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠(chǎng)并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩定。有報導稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布，但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現，略顯超前。近日，了解到，據數碼博主援引外媒爆料，iPhone 17系列中的頂級型號將引入石墨烯片作為散熱方案，標志著(zhù)蘋(píng)果在解決手機散熱問(wèn)題上邁出重要一步。對此，不少網(wǎng)友直呼“破天荒”，蘋(píng)果居然堆散熱了。據了解，石墨烯是一種極好的散熱器材料，因為它的導熱性是銅的十倍。其引入將顯著(zhù)提升iPhone的散熱效率，有效應對高性能處理器帶來(lái)的熱量挑戰。目前，關(guān)于iPhone 17系列的詳細爆料尚顯稀缺，而萬(wàn)眾矚目的iPhone 16系列則定
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蘋(píng)果Vision Pro銷(xiāo)售疲軟，Meta取消開(kāi)發(fā)高端混合現實(shí)頭顯

Meta已取消開(kāi)發(fā)一款高端混合現實(shí)頭顯的計劃，該產(chǎn)品原本旨在與蘋(píng)果的Vision Pro競爭。此前的消息顯示，2023年11月份Meta就開(kāi)始了代號為L(cháng)a Jolla的高端頭顯項目的研發(fā) ——?這項“更具野心但遙不可及”的項目在內部硬件路線(xiàn)圖中出現過(guò)，透露出預計于2024年發(fā)布的產(chǎn)品Q(chēng)uest Pro 2被取消，取而代之的是一個(gè)名為L(cháng)a Jolla的項目。根據路線(xiàn)圖，La Jolla將配備更高分辨率的Micro OLED屏幕，與蘋(píng)果Vision Pro中使用的顯示技術(shù)相同，并延續Quest Pr
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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爆料稱(chēng)蘋(píng)果 M4 MacBook Pro 的顯示面板本月已發(fā)貨，新品 Q4 發(fā)布

8 月 16 日消息，顯示屏分析師 Ross Young 今日爆料，用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的顯示屏面板已在 7 月和 8 月發(fā)貨給蘋(píng)果，產(chǎn)品預計在第四季度發(fā)布。Young 在 X 訂閱帖子中分享了這一信息，證實(shí)了有關(guān)配備 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將于今年年底前推出的傳言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些時(shí)候也稱(chēng)，蘋(píng)果將在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國上線(xiàn)信息

8月15日消息，蘋(píng)果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著(zhù)銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監管機構多年施壓后做出的。蘋(píng)果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開(kāi)始，開(kāi)發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設備時(shí)實(shí)現信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執行店內支付、交通系統票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋(píng)果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續推出。此外，
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見(jiàn)

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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e絡(luò )盟獨家銷(xiāo)售新款Arduino PRO工業(yè)套件

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟近日宣布獨家銷(xiāo)售Arduino的全新工業(yè)應用套件系列。這些尖端的Arduino PRO工業(yè)套件專(zhuān)為滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)人士和電子愛(ài)好者的需求而設計，幫助他們準確無(wú)誤且便捷地開(kāi)發(fā)復雜項目。這款套件提供了豐富的工具，包括先進(jìn)的微控制器、傳感器和致動(dòng)器，旨在釋放設計和實(shí)施復雜電子系統的創(chuàng )造力和創(chuàng )新能力。從智慧城市到工業(yè)自動(dòng)化，這些多功能套件將徹底改變專(zhuān)業(yè)人士和電子愛(ài)好者開(kāi)發(fā)其項目的方式。Arduino專(zhuān)業(yè)應用套件注重性能、可靠性和可擴展性，是工業(yè)自動(dòng)化、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、機
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據悉該版本包含多項改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送，據 Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
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