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mda-eda 文章 進(jìn)入mda-eda技術(shù)社區
EDA能否突破大型AI芯片的復雜性?
- 半導體行業(yè)正在投入更多的硅片以應對AI挑戰。 Ausdia公司致力于確保所有設計在時(shí)序方面都能正常工作。
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ESDA報告:2024年第一季度電子系統設計行業(yè)銷(xiāo)售額為45億美元
- 美國加州時(shí)間2024年7月15日,SEMI旗下技術(shù)社區電子系統設計聯(lián)盟(ESDA)在其最新的《電子設計市場(chǎng)數據報告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度電子系統設計(ESD)行業(yè)銷(xiāo)售額從2023年第一季度的39.511億美元增長(cháng)了14.4%,達到45.216億美元。與前四個(gè)季度相比,最近四個(gè)季度的移動(dòng)平均值上漲了14.8%。SEMI電子設計市場(chǎng)數據報告執行發(fā)起人Walden C.Rhines表示:“2024年第一季度,EDA行業(yè)銷(xiāo)售額持續強勁增長(cháng)。所有產(chǎn)品類(lèi)別都有所增長(cháng),包括計算機輔助工程(CAE)、I
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美國宣布撥款16億美元,激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當地時(shí)間周二,美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱(chēng),該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權資金的一部分,重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新。美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān):1、設備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻;
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新思科技CEO:AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的
- 在7月4日召開(kāi)的2024世界人工智能大會(huì )暨人工智能全球治理高級別會(huì )議上,芯片自動(dòng)化設計解決方案EDA提供商新思科技(Synopsys)總裁兼首席執行官蓋思新(Sassine Ghazi)表示,從商業(yè)和企業(yè)的角度來(lái)看,AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的,同時(shí)也離不開(kāi)上層軟件。他回顧了半導體產(chǎn)業(yè)歷史,經(jīng)歷了60年多年發(fā)展,半導體市場(chǎng)已實(shí)現超5000億美元規模,預計到2030年翻了一番達到1萬(wàn)億美元,而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅動(dòng)的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片,盡可能通過(guò)軟件實(shí)現自
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封殺“芯片之母”EDA:美國廠(chǎng)商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片
- 7月1日消息,據國外媒體報道稱(chēng),美國之前已經(jīng)宣布,對設計GAAFET(全柵場(chǎng)效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關(guān)鍵,已成為全球半導體戰爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證,還用于后處理封裝設計。市場(chǎng)調研數據顯示,全球EDA市場(chǎng)由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西門(mén)子)EDA等美國公司主導,占據近75%的市場(chǎng)份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司,但它們的市場(chǎng)份額接近0。隨著(zhù)美國
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國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”
- 時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎芯和半導體創(chuàng )立于2010年,是國內EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統EDA存量市場(chǎng)做國產(chǎn)替代”的定位不同,芯和半導體近年來(lái)一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng),以系統分析為驅動(dòng),實(shí)現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。射
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗
- IT之家 6 月 21 日消息,韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱(chēng),三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未來(lái)能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出,三星電子一般要到芯片良率超過(guò) 60% 后才會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)手機 SoC,目前的良率水平離這條標準線(xiàn)還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時(shí)間是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部門(mén)還有一段時(shí)間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時(shí)良率仍然不足,那三
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構,實(shí)現管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板,用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài),實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén),3750個(gè)6輸入邏輯查找表,100個(gè)用戶(hù)IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢?
- 讀者中有很大一部分是電子工程師,先想問(wèn)下大家:你們畫(huà)PCB常用什么軟件?**函第一的AD?還是最貴Cadence(Allegro)?看到有讀者在問(wèn):AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢?這里就簡(jiǎn)單分享一下相關(guān)的內容。介紹AD、PADS、Cadence三大工具是什么?硬件開(kāi)發(fā)工具,主要是“畫(huà)原理圖”+“畫(huà)PCB圖”AD:Altium DesignerPADS:Pads Logic+Pads PCBCadence:ORCAD+Allegro(每一套工具都帶有很多輔助工具,如仿真、庫管理等等,這里只講主要
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國產(chǎn)EDA已準備就緒,自研工藝有望使國產(chǎn)芯片實(shí)現突破
- 隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作為芯片設計、制造、封測等環(huán)節中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一,因此EDA也被譽(yù)為“芯片設計之母”。然而,EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷,也就是Synopsys、Cadence和西門(mén)子EDA,這三家占據了全球市場(chǎng)的80%以上的份額,其中,Synopsys全球占有率最高,高達32.14%。Cadence排名第二,市占率為23.4%,Siemens 位居第三,市占率為14%。國產(chǎn)EDA在全球市場(chǎng)的份額卻相對較低。更驚人的是
- 關(guān)鍵字: EDA 國產(chǎn) 華大九天
一家本土EDA的20年:從工匠精神到跨越式發(fā)展
- 近年來(lái),EDA市場(chǎng)受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響,發(fā)展激烈且動(dòng)蕩。EDA,即電子設計自動(dòng)化,是一種在計算機系統輔助下,完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統稱(chēng)。據統計,2023年全球EDA產(chǎn)值約為146億美元,但對5360億美元的全球集成電路產(chǎn)業(yè)而言起著(zhù)舉足輕重的作用。使用EDA工具,芯片設計成本可以從數十億美元降至幾千萬(wàn)美元,顯示其獨特的經(jīng)濟價(jià)值和行業(yè)地位。長(cháng)期以來(lái),EDA市場(chǎng)一直被海外巨頭所壟斷,這使得國內半導體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)上都面臨著(zhù)巨大的挑戰。同時(shí),全球芯片市場(chǎng)的動(dòng)蕩和變革,以及地緣
- 關(guān)鍵字: EDA 國產(chǎn) 思爾芯
史上首次!中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠(chǎng),營(yíng)收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息,中芯國際昨日發(fā)布財報,2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元(IT之家備注:當前約 126.35 億元人民幣),去年同期 14.62 億美元,同比增長(cháng) 19.7%,環(huán)比增長(cháng) 4.3%。IT之家查詢(xún)發(fā)現,這是中芯國際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠(chǎng),根據這兩家發(fā)布的財報,其一季度營(yíng)收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元,均低于中芯國際。這也意味著(zhù),中芯國際暫時(shí)成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)。臺積電 2024 年一季度營(yíng)收 5926.44
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 EDA 晶圓代工
約152億元!EDA大廠(chǎng)出售SIG軟件業(yè)務(wù)
- 5月6日,EDA及半導體IP大廠(chǎng)新思科技(Synopsys)宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導的私募股權財團達成最終協(xié)議,代表股權公司出售其軟件完整性業(yè)務(wù)(SIG部門(mén)),交易價(jià)值21億美元(約151.61億元人民幣)。該交易已獲得 Synopsys 董事會(huì )一致批準,目前預計將于2024年下半年完成,但須滿(mǎn)足慣例成交條件,包括獲得所需的監管批準。交易完成后,該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨立應用安全測試軟件提供商。而現有的SIG管理團隊預計將領(lǐng)導這家新的獨立私營(yíng)公司。
- 關(guān)鍵字: EDA SIG軟件 新思科技
美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起:韓國感受到了壓力
- 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步,但來(lái)自韓國的報道表明一個(gè)令人擔憂(yōu)的現實(shí):中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上,對韓國在中國市場(chǎng)的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反,美國的壓力并沒(méi)有顯著(zhù)削弱中國的工業(yè)競爭力。事實(shí)上,中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位,而且在關(guān)鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著(zhù)進(jìn)展,與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場(chǎng)上是顯而易見(jiàn)的,國內品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數據顯示,三星在折疊手機市場(chǎng)的市場(chǎng)份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%,與去年的11%相比顯著(zhù)下降,
- 關(guān)鍵字: 半導體 EDA 三星 華為
多芯片設計將復雜性推向極限
- 繼續采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續縮小,將需要整個(gè)半導體生態(tài)系統的改變。
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