貿澤電子的《讓創(chuàng )意走進(jìn)現實(shí)》系列推出新一期電子書(shū) 探索面向制造的設計階段所面臨的挑戰

貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng )意走進(jìn)現實(shí)系列的第三本電子書(shū)Designing for Manufacturability（面向制造的設計），這是貿澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng )新）計劃的最新一期活動(dòng)。在這本新書(shū)中，貿澤和電子行業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家們一同探討了面向制造的設計 (DFM) 階段所面臨的挑戰，在這個(gè)階段，工程師開(kāi)始修正原型，使其成為適合量產(chǎn)的設計。  

貿澤電子市場(chǎng)部資深副總裁Kevin Hess表示：“面向制造的設計通常是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中最具挑戰性的一個(gè)階段，產(chǎn)品設計需要滿(mǎn)足物理特性、功能性和預算等各方面的要求，才能投入量產(chǎn)?！蹲寗?chuàng )意化為現實(shí)》系列最新推出的這本電子書(shū)提供了許多實(shí)用的信息，介紹了讓原型準備投入量產(chǎn)所需的過(guò)程?！?/p>

《Designing for Manufacturability》電子書(shū)刊載了多篇來(lái)自行業(yè)專(zhuān)家的深度文章，包括Predictable Designs創(chuàng )始人John Teel，他的公司專(zhuān)門(mén)協(xié)助企業(yè)和發(fā)明家開(kāi)發(fā)及推出新型電子產(chǎn)品。Teel在文章中提供了許多關(guān)于如何準備產(chǎn)品，使其符合法規要求并通過(guò)認證的寶貴建議。而其他文章則詳細說(shuō)明了如何選擇制造合作伙伴、如何選用合適的組件，以及如何通過(guò)持續創(chuàng )新優(yōu)化設計?！蹲寗?chuàng )意走進(jìn)現實(shí)》系列由貿澤的重要供應商Analog Devices、Intel^?、Microchip Technology和Molex贊助播出。

自從2015年推出以來(lái)，Empowering Innovation Together計劃已成為電子元器件行業(yè)知名度和市場(chǎng)認可度非常高的推廣計劃之一，此前曾舉辦過(guò)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)和智能城市以及機器人技術(shù)等各種創(chuàng )意開(kāi)發(fā)活動(dòng)。