PCB設計的DFM問(wèn)題

1.板子上一些焊盤(pán)容易脫落;例如：刷焊焊盤(pán)

如圖所示，這種刷焊焊盤(pán)在調試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大，那么導熱就很快，焊接過(guò)程中很快就冷卻了，拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。

解決辦法：1)在類(lèi)似焊盤(pán)上打盲孔，使其與相鄰層連接，加大板子對其的拉力。2)類(lèi)似的刷焊焊盤(pán)采用淚滴走線(xiàn)，道理同1)。3)做庫時(shí)，這種焊盤(pán)的開(kāi)窗做成“中間較窄”，使綠油對焊盤(pán)產(chǎn)生一定的拉力。

電池座，或者相對較大的焊盤(pán)(需要焊接)

如上圖，第一次設計時(shí)，電池座的負極即中間的焊盤(pán)采用十字細頸線(xiàn)連接，實(shí)際焊接時(shí)，次焊盤(pán)很容易脫落，改善措施將其與地改成全連接。

還有很多類(lèi)似的情況，讀者需舉一反三，其他就不贅述了。

2.接地焊盤(pán)的十字連接，否則連焊

如圖中高亮的兩個(gè)地焊盤(pán)處，實(shí)際去焊接時(shí)會(huì )很容易與旁邊的信號腳連焊，這與阻焊開(kāi)窗擴大其焊盤(pán)有關(guān)，讀者自行分析。

3. QFN中間接地pin開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)最好做下處理否則貼片時(shí)容易虛焊。

4.按鍵上打孔最好錯開(kāi)中心如果在按鍵中心，因為中心接觸摩擦力比較大，時(shí)間長(cháng)了可能造成按鍵不靈。

5.金屬化定位孔背面最好不要露銅或者少露，金屬化得定位孔一般要開(kāi)上錫，如果背面也露銅，錫可能會(huì )露到另外一面，引起裝配問(wèn)題。

6.整板絲印標示是否清楚。