通孔插裝PCB的DFM可制造性設計

本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設計人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。

　　1、排版與布局

　　在設計階段排版得當可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。

　　(1)用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會(huì )比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應盡量避免使用大于 23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數量。

　　(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設計。

　　(3)在板子的周?chē)鷳峁┮恍┻吙?，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數自動(dòng)裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。

　　(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn)，線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn)，因為生產(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線(xiàn)路會(huì )被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。

　　(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜)，應使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現錫橋(圖1)。

　　(6)盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，并根據插裝設備對其尺寸進(jìn)行標準化和優(yōu)化處理;不要對定位孔做電鍍，因為電鍍孔的直徑很難控制。

　　(7)盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品中的安裝孔使用，這樣可減少制作時(shí)的鉆孔工序。

　　(8)可在板子的廢邊上安排測試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制，在制造過(guò)程中可使用該圖樣監測表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等等。

　　(9)對于較大的板子，應在中心留出一條通路以便過(guò)波峰焊時(shí)在中心位置對線(xiàn)路板進(jìn)行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助于板面焊接一致。

　　(10)在排版設計時(shí)應考慮針床可測性問(wèn)題，可以用平面焊盤(pán)(無(wú)引線(xiàn))以便在線(xiàn)測試時(shí)與引腳的連接更好，使所有電路節點(diǎn)均可測試。

　　2、元件的定位與安放