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瑞薩三合一驅動(dòng)單元方案，助力電動(dòng)車(chē)輕盈啟航

如今，電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)器正在從傳統的分布式系統過(guò)渡到集中式架構。在傳統的電動(dòng)汽車(chē)設計中，逆變器、車(chē)載充電器、DC/DC轉換器等關(guān)鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過(guò)復雜的線(xiàn)束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來(lái)也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動(dòng)力傳動(dòng)系統的集成技術(shù)，?旨在將多個(gè)動(dòng)力傳動(dòng)組件集成到單一的系統中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動(dòng)汽車(chē)單元解決方案，該方案將多個(gè)分布式系統集成到一個(gè)實(shí)體中，包括車(chē)載
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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瑞薩推出高能效第四代R-Car車(chē)用SoC引領(lǐng)ADAS產(chǎn)品創(chuàng )新

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出面向入門(mén)級高級駕駛輔助系統（ADAS）的系統級芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴展其廣受歡迎的R-Car產(chǎn)品家族。全新R-Car V4M系列產(chǎn)品及擴展的R-Car V4H系列產(chǎn)品具有強大的AI處理能力和快速的CPU性能，同時(shí)具有良好的性能與功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和優(yōu)化的節能特性使其成為前置智能攝像頭系統、環(huán)視系統、自動(dòng)泊車(chē)和駕駛員監控系統等入門(mén)級、成本敏感型ADAS應用的理想選擇。全新R-Car V4M系列與功能強大
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ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3

ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現已支持 Matter 1.3。幾個(gè)月前，我們發(fā)布了這個(gè)軟件包的公開(kāi)版，確保更多開(kāi)發(fā)者能夠使用這個(gè)軟件包。隨著(zhù)今天新版本的發(fā)布，我們成為現在首批支持該標準最新版本的芯片廠(chǎng)商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個(gè)功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶(hù)實(shí)時(shí)監測能耗。另一個(gè)主要功能是間歇性連接設備，簡(jiǎn)稱(chēng)ICD。簡(jiǎn)而言之，ICD功能可以讓 Matter 設備在特定間隔自動(dòng)打開(kāi)網(wǎng)絡(luò )連接，與其他設備通信，當客戶(hù)端設備不可
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萊迪思Avant-X：捍衛數字前沿

現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）在當今的眾多技術(shù)中發(fā)揮著(zhù)重要作用。從航空航天和國防到消費電子產(chǎn)品，再到關(guān)鍵基礎設施和汽車(chē)行業(yè)，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時(shí)對FPGA器件的威脅也在不斷增長(cháng)。想要開(kāi)發(fā)在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術(shù)也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶(hù)數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經(jīng)不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車(chē)載USB3.X和DP數據通信方案

汽車(chē)的智能化不僅帶來(lái)了駕駛安全系數的提升，也豐富了車(chē)機的娛樂(lè )系統，使大家有更好的、更便利的用車(chē)體驗。在各種的座艙設計中，USB口作為一個(gè)傳統的車(chē)機外設接口，功能也一直不斷的在提升，主要體現在充電功率的增大、數據傳輸的多樣性和傳輸速度的增加：功率從5V/0.5A到60W、100W，數據從USB2.0升級為USB3.X、DP投屏等。功能的提升離不開(kāi)硬件的支持，Diodes推出的AP43776Q+PI3DPX1207Q+PI3DBS16222Q方案，支持PD協(xié)議、USB3.1 Gen2 數據傳輸和DP投
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O(píng)果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%

IT之家 6 月 26 日消息，根據 PassMark 跑分數據，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jì)?yōu)?3895 分，多核成績(jì)?yōu)?23272 分，跑分喜憂(yōu)參半，單核成績(jì)媲美 M2，多核成績(jì)超過(guò) M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jì)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競爭對手跑分情況如下：蘋(píng)果的 M2 芯片（8 個(gè)內核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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西門(mén)子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件

●? ?西門(mén)子發(fā)布基于瀏覽器的云軟件，將制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真集成在統一的解決方案中●? ?Zel X可以根據工業(yè)特定的工作流程進(jìn)行定制，助力制造商加快數字化轉型進(jìn)程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前發(fā)布 Zel X?，這是一款基于瀏覽器的工程應用程序，有助于簡(jiǎn)化制造和工廠(chǎng)運營(yíng)流程。Zel X 將用于制造、運營(yíng)、協(xié)作、設計和仿真的軟件整合成一個(gè)全面且輕量化的解決方案，通過(guò)瀏覽器即可實(shí)現操作，為用戶(hù)創(chuàng )造即刻價(jià)值。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件Mainstream Engineeri
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EasyScope X應用案例之檢索平均波形數據

波形平均是一種降低特定信號噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數據。注意：此時(shí)，平均波形數據無(wú)法以CSV格式保存到通過(guò)前面板連接的U盤(pán)中。1、初始設置 - 如果您的計算機還沒(méi)有VISA庫，請下載與您的操作系統匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載：http：//bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫。-
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瑞薩電子與欣旺達動(dòng)力達成合作共識，共同開(kāi)發(fā)BMS與網(wǎng)關(guān)解決方案

近日，瑞薩電子與欣旺達動(dòng)力科技股份有限公司達成合作共識，雙方共同宣布，將攜手為快速增長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)（EV）市場(chǎng)設計汽車(chē)BMS與網(wǎng)關(guān)解決方案。針對一級汽車(chē)零部件供應商和OEM，雙方將基于瑞薩電子R-Car片上系統（SoC），開(kāi)發(fā)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)與RH850 MCU片上開(kāi)發(fā)BMS解決方案。根據協(xié)議，瑞薩將向欣旺達提供最新的R-Car SoC、RH850 MCU及模擬和電源產(chǎn)品，以及相關(guān)技術(shù)支持，協(xié)助其開(kāi)發(fā)新一代車(chē)載連接網(wǎng)關(guān)系統及BMS產(chǎn)品，雙方將定期分享產(chǎn)品開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖、產(chǎn)品規格與市場(chǎng)相關(guān)信息。簽約雙方合影左四：欣旺
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X-Fab增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)X-Fab Silicon Foundries SE（X-Fab）日前推出了其XP018高壓互補型金屬氧化物半導體（CMOS）制造平臺的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示，該平臺現在包括全新的40 V和60 V高壓基礎器件，可提供可擴展的安全工作區（安全工作區）以提高運行穩健性。這些第二代器件在RDSon數據上也有顯著(zhù)降低，與此前版本相比降低
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X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關(guān)鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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美國周二表示，已經(jīng)撤銷(xiāo)了許可證，禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片

據一名知情人士透露，一些公司在周二收到通知，稱(chēng)他們的許可證立即被撤銷(xiāo)。此舉是在上個(gè)月華為發(fā)布了首款AI功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾（INTC.O）新推出的Core Ultra 9處理器提供動(dòng)力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊，他們稱(chēng)這表明美國商務(wù)部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務(wù)部在一份聲明中表示：“我們已經(jīng)撤銷(xiāo)了一些出口至華為的許可證?！痹摬块T(mén)拒絕具體說(shuō)明已撤銷(xiāo)了哪些許可證。此舉首次由路透社報道，此前，共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力，敦促
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X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿(mǎn)足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018（180納米）上開(kāi)放了背照（BSI）功能。BSI工藝截面示意圖通過(guò)BSI工藝，成像感光像素性能將得到大幅增強。這一技術(shù)使得每個(gè)像素點(diǎn)接收到的入射光不會(huì )再被后端工藝的金屬層所遮擋，從而大幅提升傳感器的填充比，最高可達100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度，因而在暗
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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