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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車(chē)用充電方案
- 隨著(zhù)支援快速充電的智能手機越來(lái)越多，當你使用過(guò)“快速充電”規格之后，那種“回不去”的感覺(jué)應該印象深刻吧！目前許多 110v~240v 電源充電器已經(jīng)對應 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡(jiǎn)稱(chēng) QC 4.0+) & PD快速充電規格，那.....車(chē)上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式，讓你在車(chē)上也可以享受快速充電帶來(lái)的便利，以下為此方案針對各別IC功能簡(jiǎn)易介
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng )新醫療新賽道
- 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線(xiàn)平板探測器制造商Varex（萬(wàn)睿視影像設備(中國)有限公司）在無(wú)錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線(xiàn)使用劑量，在X射線(xiàn)轉化效率方面實(shí)現全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著(zhù)BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當前，在X射線(xiàn)成像應用中，數字成像技術(shù)正逐步取代傳統的X光模擬成
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動(dòng)駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò )模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無(wú)人機重返地球
- 波音公司（Boeing）表示，美國空軍太空無(wú)人機X-37B在繞行地球軌道近2年半后，于今天降落在佛羅里達州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），結束第6次任務(wù)。法新社報導，X-37B于2010年首飛，至今累計飛行超過(guò)10年，并在6次任務(wù)中飛行超過(guò)20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」（United Launch Alliance）為空軍所設計，是外界所知很少的美軍秘密項目。美軍太空行動(dòng)負責人薩茲曼（Chance Sa
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JAI最新的Go-X系列相機搭載5GBASE-T接口
- JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機器視覺(jué)相機，支持GigE Vision連接，傳輸速度高達5GBASE-T（5GigE）。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣，這批新款相機配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器，分辨率從510萬(wàn)像素到2450萬(wàn)像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù)，雖然單個(gè)像元尺寸更小，但不會(huì )犧牲成像性能。JAI借助這項技術(shù)，用緊湊型的產(chǎn)品為用戶(hù)提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm，這意味著(zhù)新的24.5M像素的Go-
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如何快速調試TLD6098-X的設計
- TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓撲DC/DC控制器，兩個(gè)通道上的電流或者電壓通過(guò)可以通過(guò)不同的拓撲實(shí)現閉環(huán)控制，作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓撲有：對地升壓，SEPIC, 反激，對電池升壓，降壓。本文針對TLD6098-X在保護診斷設計上的特殊處理，以及實(shí)際使用當中常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行分析和解答，使設計者可以盡快定位問(wèn)題，從而快速問(wèn)題，縮短設計周期。1.介紹汽車(chē)的ECU設計從概念到驗證是需要很多的步驟。通過(guò)測試原型機的PCB來(lái)驗證設計是最重要并且最花時(shí)間的步驟之一。所有可能的
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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng )新的130納米SiGe BiCMOS平臺，進(jìn)一步擴大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長(cháng)期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢帶給大批量市場(chǎng)的客戶(hù)群體。130納米SiGe BiCMOS平臺新創(chuàng )建的130納米平臺顯著(zhù)加強了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨特的解決方案，達到滿(mǎn)足下一代通信要求所需的更高
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更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
- X-CUBE-AI是意法半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）STM32生態(tài)系統中的AI擴充套件，可自動(dòng)轉換預先訓練好的AI模型，并在用戶(hù)的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門(mén)級STM32 MCU；? 支持最新AI架構；? 改善使用者體驗和效能調校。ST持續提升STM32 AI生態(tài)系統的效能，且提供更多簡(jiǎn)單、易用的接口，并強化更多類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )中的運算，而且最重要的一點(diǎn)是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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是誰(shuí)在拉動(dòng)嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴張？
- 近年來(lái)，受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節性需求等因素的影響，存儲器件的價(jià)格呈現出較大的波動(dòng)態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續整個(gè)2022年，甚至更長(cháng)。根據WSTS的數據分析，2022年全球存儲器件市場(chǎng)的規模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長(cháng)將會(huì )達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場(chǎng)預測（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
- 關(guān)鍵字： 嵌入式存儲 X-FAB NVM
新款Model X交付時(shí)間再推遲：部分車(chē)主要等兩年才能提車(chē)
- 5月20日消息，美國電動(dòng)汽車(chē)制造商特斯拉官網(wǎng)的交貨時(shí)間再次推遲，這意味著(zhù)一些訂購新款Model X的客戶(hù)提車(chē)甚至要等兩年時(shí)間。最近特斯拉官網(wǎng)再次更新新款Model X電動(dòng)汽車(chē)的交貨日期。一些預訂特斯拉Model X的用戶(hù)表示，交付日期已更新到2022年12月至2023年4月份。這是特斯拉又一次推遲新款Model X的交付時(shí)間。在此之前，一些Model X預定用戶(hù)的交付日期為2022年7月份。新款Model X的交付延期問(wèn)題很?chē)乐?。一位特斯拉客?hù)表示，自己最初在2021年初訂購了一輛Model X，自此以來(lái)
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一臺特殊的Xbox Series X流出：竟有多達40GB GDDR6
- Gamers Nexus近日淘到了一個(gè)好東西：微軟給游戲開(kāi)發(fā)者準備的Xbox Series X開(kāi)發(fā)套件，簡(jiǎn)稱(chēng)XDK。這套XDK是2020年的版本，處理器當然是AMD Scarlett APU，包括八個(gè)Zen2 CPU核心、56個(gè)RDNA GPU計算單元，和零售版一樣，但頻率應該不同。最大的差異在于內存/顯存，零售版是16GB GDDR6，XDK開(kāi)發(fā)套件上則是多達40GB GDDR6，正方面各有10顆，單顆容量2GB。這可能是發(fā)布前出現大容量?jì)却?顯存傳聞的來(lái)源。更大的內存/顯存空間，顯然方便開(kāi)發(fā)者調試、搜
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