測試分析之拍照分析：X-ray

X-ray

通過(guò)高能量撞擊金屬靶材激發(fā)出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀(guān)察肉眼及OM無(wú)法觀(guān)察之樣品內部，樣品內部因結構密度的不同，造成黑白灰階的對比，以此觀(guān)察目標物。X光射線(xiàn)是利用熾熱燈絲在電場(chǎng)下釋出電子，電子加速后撞擊在陽(yáng)極的靶上，損失的動(dòng)能會(huì )以光子形式放出，形成X-ray 及產(chǎn)生一連續能量分佈的能譜，是一具有短波長(cháng)但高電磁輻射線(xiàn)，部份波長(cháng)與γ射線(xiàn)重疊。

應用范圍

? 封裝樣品內部檢測,打線(xiàn)異常,孔洞,裂痕…等等

? IC連接PCB板錫球空焊現象

? PCB上個(gè)元件觀(guān)察,如電感線(xiàn)圈

? 各式樣品正面,側面,傾斜角度觀(guān)察

? 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長(cháng)寬

案例分享

? Wire&pad burn out

? 1ST and 2nd bond lift

? 打線(xiàn)觀(guān)察

? Bump 接合處觀(guān)察

? 手機內部元件觀(guān)察

? 電容裂痕

? 電感正側面觀(guān)察

? L/F 橋接

? 側面結構高度量測(左圖) & 正面Die size量測(右圖)