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俄羅斯自研 Elbrus 8SV 八核 CPU 實(shí)測，勉強能玩老游戲
- IT之家 1 月 30 日消息，俄羅斯國內科技市場(chǎng)在 CPU 領(lǐng)域有兩個(gè)主要參與者，分別是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目標明確地面向消費者市場(chǎng)，已推出多款產(chǎn)品，最強性能的型號為 Elbrus 8SV?！?nbsp;Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用臺積電 28nm 工藝，搭載 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三級緩存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 內存，性能號稱(chēng)是前一代 Elbrus-8S 的兩倍，單精度算力達 576 GFLOP
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國產(chǎn)CPU如何賺錢(qián)？龍芯之父胡偉武：堅持為人民做龍芯 利潤滾滾而來(lái)
- 在芯片領(lǐng)域，國內公司近年來(lái)奮起直追，CPU領(lǐng)域涌現了多家企業(yè)，其中龍芯走的是獨立自主指令集路線(xiàn)，是最難走的方向，此前有國家支持，現在主要靠龍芯自負盈虧。對國產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō)，如何賺錢(qián)是個(gè)關(guān)鍵因素，有錢(qián)賺意味著(zhù)企業(yè)可以活下去，研發(fā)新的產(chǎn)品，一旦不賺錢(qián)，企業(yè)就無(wú)法支撐，哪怕是有補貼，遲早還會(huì )干不下去。對于這一點(diǎn)，龍芯之父胡偉武日前在采訪(fǎng)中就談了他的看法， 他表示盈利或賺錢(qián)對企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢(qián)做企業(yè)，往往賺不了錢(qián)，要設立一個(gè)高于賺錢(qián)的目標來(lái)做企業(yè)，當實(shí)現目標的時(shí)候，賺錢(qián)就是自然的結果，尤其
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x86、ARM來(lái)戰 騰訊加入RISC-V基金會(huì ) 全力支持國產(chǎn)開(kāi)源CPU
- RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(cháng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢也得到了國內廠(chǎng)商的追捧，現在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì )，而且是Premier Members高級會(huì )員。在這個(gè)級別中，還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導委員會(huì )，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì )之前，已經(jīng)在大力支持國產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計算所的包云崗
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跟著(zhù)TDP配電源怎么就藍屏了？原因揭開(kāi)
- 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì )面臨掉幀或者藍屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠(chǎng)商提供的卻是TDP，全稱(chēng)是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話(huà)說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠(chǎng)商只給出了TDP，而沒(méi)有給
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆
- 俄烏沖突以來(lái)，以美國為首的西方世界對俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺積電停止代工，導致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設計的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺式機，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規格也算比較先進(jìn)。但是，臺積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因為他們用到了臺積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠(chǎng)，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據俄羅斯數字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數據，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì )，5大CPU將至
- 作為全球最重要的消費電子展會(huì )，一年一度的CES堪稱(chēng)是PC玩家的盛會(huì )，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì )借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì )，預計帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應該不會(huì )主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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性能大漲25% 升級4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設計
- AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續的重點(diǎn)會(huì )轉向新一代架構，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認Zen5會(huì )在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì )升級3nm工藝。 最引人關(guān)注的當然還是Zen
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56核+8通道DDR5內存 Intel確認發(fā)燒級CPU王者歸來(lái)
- 還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強下放到了工作站，滿(mǎn)血28核56線(xiàn)程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級HEDT平臺也沒(méi)了動(dòng)靜，至強W的繼任者也沒(méi)了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱(chēng)新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強大，甚至需要用戶(hù)重新規劃下去接咖啡的時(shí)間了，因為工作等待時(shí)間會(huì )更短
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Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續生效
- 據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶(hù)端處理器，18A提前到20
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
- IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱(chēng)，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)
- 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話(huà)會(huì )議上稱(chēng)：“基于我們當前所積累的相關(guān)設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點(diǎn)?！卑⒚伤龅倪@一預測，主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能，越來(lái)越多的 PC 廠(chǎng)商采用驍龍處理器，以及進(jìn)一步的設計工作使驍龍越來(lái)越適合于 Window
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7nm 良率欠佳，機構稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產(chǎn)時(shí)程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng)，量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰
- 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類(lèi)型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線(xiàn)曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！
- 不出意外的話(huà)，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開(kāi)賣(mài)，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線(xiàn)程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X，核心數不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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cpu介紹
簡(jiǎn)介
CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫(xiě)，它可以被簡(jiǎn)稱(chēng)做微處理器(Microprocessor)，不過(guò)經(jīng)常被人們直接稱(chēng)為處理器(processor)。不要因為這些簡(jiǎn)稱(chēng)而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比大腦對于人一樣，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著(zhù)數據的交換。CPU的種類(lèi)決定了你使用的操 [ 查看詳細 ]
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