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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖在汽車(chē)智能化轉型的大趨勢下,車(chē)身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能,還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連,并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而,隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多,車(chē)身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠(chǎng)商對于B
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 芯馳 BCM 車(chē)身控制器
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊(BCM)方案

- 2023年5月4日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車(chē)身控制模塊(BCM)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)身控制模塊(BCM)方案的展示板圖 自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統汽車(chē)完成新一輪的智能化革新,使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下,BCM車(chē)身控制模塊作為車(chē)身電氣系統重要的組成部分,得到了汽車(chē)制造廠(chǎng)商的重點(diǎn)關(guān)注。一個(gè)功能強大的車(chē)身控制模塊能夠顯著(zhù)提高汽車(chē)的舒適性
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 NXP 車(chē)身控制模塊 BCM
基于飛思卡爾MCU的中央車(chē)身控制模塊(BCM)方案

- 方案描述:中央車(chē)身控制模塊(BCM)是實(shí)現車(chē)身功能的中樞系統,如內部與外部照明、安全系統與門(mén)禁控制、車(chē)門(mén)及座椅舒適性調整以及其他便利性控制功能。飛思卡爾業(yè)內領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括基于Power Architecture的32位,以及基于S12的16位MCU系列,專(zhuān)門(mén)滿(mǎn)足各種BCM應用需求。在實(shí)現系統支持方面,我們提供信號調節、MOSFET前置驅動(dòng)器、源監視器或LED驅動(dòng)器取代開(kāi)關(guān)。SBC采用單一封裝將電壓調節器與CAN或LIN物理接口相結合。H橋驅動(dòng)器及一系列高邊開(kāi)關(guān)(eXtreme 開(kāi)關(guān))支持大電
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MCU BCM
Dragonfly Pictures 公司開(kāi)創(chuàng )新一代多旋翼無(wú)人機

- 固定翼無(wú)人機可帶來(lái)高速穿越空域的能力,但它們無(wú)法用于需要靜止不動(dòng)的空中飛行的應用,這種飛行對于持續空中監控和通信應用而言尤為重要。早期對系留無(wú)人飛艇的實(shí)驗暴露出了一個(gè)基本挑戰,那就是它們在強風(fēng)條件下,相對而言無(wú)法保持靜止不動(dòng)。需要一種新方法,Dragonfly Pictures 公司 (DPI) 開(kāi)發(fā)了一種新型無(wú)人機 — 原地懸空系留無(wú)人機。與每 20 分鐘需要更換電池的電池供電多旋翼無(wú)人機不同,系留無(wú)人機通過(guò)一根連接基站的電線(xiàn)接收電源。因此,它們可以在空中停留數小時(shí),甚至幾天時(shí)間。DPI 的系留多旋翼無(wú)
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Ampaire采用高效環(huán)保的電氣系統推動(dòng)航空旅行的發(fā)展

- 對二氧化碳 (CO2) 排放不斷上升的擔憂(yōu)日益加劇,這刺激了全球對純電動(dòng)汽車(chē) (EV) 及混合電動(dòng)汽車(chē) (HEV) 的需求。此外,航空業(yè)也在經(jīng)歷類(lèi)似的發(fā)展,相關(guān)機構正在分析電動(dòng)航空產(chǎn)品的成本及性能優(yōu)勢。如果能夠讓航空旅行基礎設施的成本降低,就可以將航空旅行擴展到服務(wù)不完善的偏遠地區。Ampaire(位于加州霍桑)始終致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)對環(huán)境無(wú)污染的、更低成本的安全、安靜的電動(dòng)飛機來(lái)實(shí)現這一愿景。相對于傳統內燃機飛機而言,Ampaire 專(zhuān)注于實(shí)現燃料成本降低 90%、維護成本降低 50%、起飛及降落噪聲降低
- 關(guān)鍵字: BCM Vicor
意法半導體推出高集成度通用型車(chē)門(mén)鎖控制器

- 意法半導體?L99UDL01?通用型車(chē)門(mén)鎖IC集成6個(gè)MOSFET半橋輸出和兩個(gè)半橋柵極驅動(dòng)器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性,簡(jiǎn)化設計,節省空間。L99UDL01是利用電子技術(shù)從車(chē)身控制模塊(BCM)控制車(chē)門(mén)鎖的中控鎖整體解決方案,取代了多個(gè)獨立電機驅動(dòng)器以及相關(guān)的模擬和無(wú)源器件,同時(shí)提供了更先進(jìn)的功能。該IC集成一個(gè)獨有的安全保護功能,在發(fā)生事故時(shí),該功能可以強制接管正常操作,方便急救人員能夠進(jìn)入車(chē)輛施救。其它增值功能包括PWM輸出電流穩壓和高級診斷功能,診斷功能可以檢測
- 關(guān)鍵字: BCM 半導體 車(chē)門(mén)鎖
Vicor 推出最新 800V 母線(xiàn)轉換器模塊

- 800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率母線(xiàn)轉換器模塊 (BCM?),其可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩工作,提供 SELV 輸出電壓,峰值效率達 97%。最新 800V 模塊是 Vicor 現有 700V BCM4414 的有力補充,可創(chuàng )建一系列具有更強隔離性 (4,242VDC) 及雙向電壓轉換功能的產(chǎn)品。該 BCM 可輕松并聯(lián)為功率更高的陣列,而 SELV 輸出則可進(jìn)行堆棧(串聯(lián)),實(shí)現更高的輸出電壓。這兩款 BCM 均采用 111 x 36 x 9.3
- 關(guān)鍵字: Vicor 母線(xiàn)轉換器 BCM
車(chē)身控制模塊-每輛汽車(chē)上隱秘但必備的器件

- 汽車(chē)電子正在實(shí)現越來(lái)越多的功能(安全性、駕駛輔助、為駕駛員提供更多的信息),對優(yōu)質(zhì)電子器件的需求也持續高速增加。隨著(zhù)與舒適性、安全性、設備和定制駕駛體驗相關(guān)的功能日漸豐富,對車(chē)輛電子系統的要求也相應地越來(lái)越嚴苛?! ≤?chē)身控制模塊(BCM)通過(guò)信號來(lái)協(xié)調車(chē)內不同功能。他們管理眾多車(chē)輛功能,包括門(mén)鎖、報警聲控制、內部和外部照明、安全功能、雨刮器、轉向指示器和電源管理等。被綁定到車(chē)輛電子架構的BCM在減少必需插件連接和電纜線(xiàn)束數量的同時(shí),提供了最大化的可靠性和經(jīng)濟性?! ‰S著(zhù)對BCM功能增加的需求不斷攀升,
- 關(guān)鍵字: BCM 汽車(chē)電子
BCM硬件設計的平臺化和半導體化(下)

- 接上篇 4 設計趨勢 目前BCM設計技術(shù)日新月異,主要的趨勢是平臺化靈活性更高,集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著(zhù)ISO26262安全規范的推行,關(guān)于功能安全的考慮在BCM設計中將會(huì )得到更多的體現。 4.1 集成度和靈活性 隨著(zhù)汽車(chē)電子的發(fā)展,目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個(gè)趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC,以及高低邊可配等。 主要通過(guò)器件的兼容性來(lái)實(shí)現。集成度主要是提高器件的集成度,例如采用系統基礎芯片將電源、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器集成到一個(gè)
- 關(guān)鍵字: BCM ECU LED 負載 MOSFET SPI
BCM硬件設計的平臺化和半導體化(中)

- 接上篇 2.2 驅動(dòng)類(lèi)型 在BCM設計中涉及到許多負載,對應不同的負載會(huì )采用不同的驅動(dòng)類(lèi)型,主要包括開(kāi)關(guān)驅動(dòng)和LED驅動(dòng)兩類(lèi)。 2.2.1 開(kāi)關(guān)驅動(dòng) 驅動(dòng)類(lèi)型主要是從驅動(dòng)負載的電路拓撲加以考慮,主要有高邊驅動(dòng)、低邊驅動(dòng)、半橋驅動(dòng)和全橋驅動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種,如圖8所示。 這四種拓撲常采用開(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現,開(kāi)關(guān)器件種類(lèi)很多,其中常見(jiàn)的有機械開(kāi)關(guān)和半導體開(kāi)關(guān)兩種,出于能效和壽命方面的優(yōu)勢,目前半導體開(kāi)關(guān)是BCM設計中的主流選擇。半導體開(kāi)關(guān)中有三極管、MOSFET和I
- 關(guān)鍵字: BCM ECU LED 負載 MOSFET MCU
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