BCM硬件設計的平臺化和半導體化(下)

　　接上篇

　　4 設計趨勢

　　目前BCM設計技術(shù)日新月異，主要的趨勢是平臺化靈活性更高，集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著(zhù)ISO26262安全規范的推行，關(guān)于功能安全的考慮在BCM設計中將會(huì )得到更多的體現。

　　4.1 集成度和靈活性

　　隨著(zhù)汽車(chē)電子的發(fā)展，目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個(gè)趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低邊可配等。 主要通過(guò)器件的兼容性來(lái)實(shí)現。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系統基礎芯片將電源、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器集成到一個(gè)芯片上，在功率輸出方面采用SPI控制的多通道器件實(shí)現集成。英飛凌半導體在這兩方面均有豐富的產(chǎn)品鏈，如TLE826X和TLE926X系列SBC器件，多路高低邊SPOC和SPIDER家族。圖14(a)是BCM平臺化示意圖。

　　4.2 分布式系統

　　分布式系統是車(chē)身電子發(fā)展的又一大趨勢，由于車(chē)身系統中的負載較多，而且分布位置各異，位于車(chē)頭、側位、尾部和車(chē)內，隨著(zhù)負載數目的日益增加，如果每個(gè)負載均使用線(xiàn)速直連控制，會(huì )造成龐雜的線(xiàn)束系統，增加了車(chē)身的成本和重量。為了改善布線(xiàn)架構和降低線(xiàn)束重量，車(chē)身系統中大量采用分布式ECU，即大量采用總線(xiàn)控制，終端負載通過(guò)ECU以節點(diǎn)的方式掛載到總線(xiàn)上，在車(chē)身系統尤其多采用LIN Slave結構，如照明系統、座椅系統和空調系統等。英飛凌半導體提供了Lin Slave的全套解決方案，其中典型的產(chǎn)品是ePower TLE983X系列，尤其適合車(chē)身應用中的電機控制，如圖14(b)所示的智能車(chē)窗電機驅動(dòng)，另外針對氛圍燈RGB調色的LIN節點(diǎn)芯片TLE730X和TLE739X系列。

　　5 實(shí)驗結果

　　本文根據對國內外商用車(chē)BCM(24V電池供電)負載情況調研結果，給出了24V系統的BCM平臺參考設計。圖15是24V BCM的設計系統框圖，包括微處理器、功率芯片、電源、輸入開(kāi)關(guān)和通信模塊等部分，圖中給出了負載和相關(guān)驅動(dòng)的型號。該BCM目前已經(jīng)通過(guò)了實(shí)驗驗證，圖16是實(shí)驗驗證模擬，包括輸入板、BCM和負載板三大部分組成。后續將進(jìn)行實(shí)車(chē)測試。