大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

在汽車(chē)智能化轉型的大趨勢下，車(chē)身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調、防盜鎖止系統、中控鎖等功能，還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連，并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而，隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多，車(chē)身控制器的設計也變得更加復雜。為了加快廠(chǎng)商對于BCM模塊的開(kāi)發(fā)腳步，大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開(kāi)發(fā)板方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應用圖

E3210是芯馳科技旗下一款針對汽車(chē)安全相關(guān)應用設計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品，符合ASIL-B和AEC-Q100認證。芯片集成Arm^? Cortex^? R5雙核鎖步CPU和4MB片內SRAM，可滿(mǎn)足汽車(chē)應用對于算力和內存日益增長(cháng)的需求。并且內置豐富的通信外設模塊，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN，可以在汽車(chē)設計中以低BOM成本實(shí)現無(wú)縫的系統集成。

基于E3210主控開(kāi)發(fā)的評估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開(kāi)關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I2C、I2S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出，從而能夠滿(mǎn)足不同需求的功能測試和開(kāi)發(fā)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

此方案最大程度將E3210的外設部分展示出來(lái)，可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外，方案還集成了其它友商的產(chǎn)品，如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來(lái)大聯(lián)大致力于與業(yè)內伙伴一起共同推動(dòng)汽車(chē)革新。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

●   車(chē)規級MCU；

●   支持LF/UHF/UWB接口；

●   兼容兩種不同封裝的SPI Flash。

方案規格：

主控MCU介紹：

●   內核:Arm^? Cortex^?-R5F；

●   主頻:400MHz；

●   Cache:32KB - I、32KB – D；

●   TCM:128KB；

●   eMMC:1 x eMMC 5.1；

●   SD:1 x SD 3.0；

●   SRAM:1MB；

●   XSPI:16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM；

●   CAN/CANFD:8x；

●   LIN/UART:12x；

●   Gigabit Ethernet TSN:1x；

●   I²S/TDM:2x；

●   I²C:4x；

●   SPI:4x；

●   ePWM:2x、8-ch per ePWM；

●   eTimer:2x、8-ch per eTimer。

功能描述：

●   支持LIN、CAN接口；

●   支持10/100 Mbps的以太網(wǎng)；

●   支持JTAG/SWD調試接口；

●   支持多種啟動(dòng)方式（外部SPI Flash、SD卡、USB等）。