BCM硬件設計的平臺化和半導體化(中)

　　接上篇

　　2.2 驅動(dòng)類(lèi)型

　　在BCM設計中涉及到許多負載，對應不同的負載會(huì )采用不同的驅動(dòng)類(lèi)型，主要包括開(kāi)關(guān)驅動(dòng)和LED驅動(dòng)兩類(lèi)。

　　2.2.1 開(kāi)關(guān)驅動(dòng)

　　驅動(dòng)類(lèi)型主要是從驅動(dòng)負載的電路拓撲加以考慮，主要有高邊驅動(dòng)、低邊驅動(dòng)、半橋驅動(dòng)和全橋驅動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。

　　這四種拓撲常采用開(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現，開(kāi)關(guān)器件種類(lèi)很多，其中常見(jiàn)的有機械開(kāi)關(guān)和半導體開(kāi)關(guān)兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢，目前半導體開(kāi)關(guān)是BCM設計中的主流選擇。半導體開(kāi)關(guān)中有三極管、MOSFET和IGBT等。在車(chē)身電子中，大多數負載采用帶保護和診斷的MOSFET來(lái)驅動(dòng)。英飛凌作為全球第一大功率器件供應商，為客戶(hù)提供了豐富的功率器件家族供選擇，如表3所示。

　　對于負載采用何種拓撲來(lái)驅動(dòng)一般由OEM來(lái)決定，因為這和線(xiàn)束的設計有關(guān)，從功能上來(lái)說(shuō)，有些負載比如阻性負載，既可以采用高邊驅動(dòng)也可以采用低邊驅動(dòng)，甚至半橋。另外對于電機來(lái)說(shuō)，如果是單向運行采用半橋即可，雙向運行則需要使用全橋。值得指出的是由于高邊可以帶來(lái)線(xiàn)束上的節省，在整車(chē)中負載的驅動(dòng)中越來(lái)越多地采用高邊驅動(dòng)。