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8482 文章 進(jìn)入8482技術(shù)社區
德州推出獲萬(wàn)事達® PayPass™認證最小型解決方案
- 為實(shí)現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線(xiàn)形式, 作為已全面通過(guò)萬(wàn)事達 PayPass 認證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實(shí)現多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來(lái)了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實(shí)現各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
- 關(guān)鍵字： PayPass™ 單片機 德州儀器 解決方案 嵌入式系統 萬(wàn)事達® 最小型
飛思卡爾基于Power Architecture™技術(shù)的汽車(chē)微控制器
- 銷(xiāo)售額突破10億美元大關(guān) 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車(chē)MCU市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位和創(chuàng )新 作為汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術(shù)的32位閃存汽車(chē)微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專(zhuān)為滿(mǎn)足汽車(chē)應用的嚴格質(zhì)量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內，該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車(chē)MCU運營(yíng)部門(mén)經(jīng)理Ray
- 關(guān)鍵字： Architecture™ Power 飛思卡爾 汽車(chē)電子 汽車(chē)微控制器 汽車(chē)電子
XILINX推出最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版
- 賽靈思公司宣布推出性能優(yōu)化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數處理能力，性能提升了45%。同時(shí)，浮點(diǎn)運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過(guò)可擴展的處理器系統滿(mǎn)足了客戶(hù)對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
- 關(guān)鍵字： MicroBlaze™ XILINX 單片機 嵌入式系統 軟處理器
賽普拉斯準許使用Murata公司的陶瓷諧振器
- 纖巧型諧振器取代了移動(dòng)手機及其他空間受限型應用中的晶體 USB市場(chǎng)領(lǐng)先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已經(jīng)準許Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷諧振器與Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 這款24MHz諧振器的外形尺寸僅為3.2
- 關(guān)鍵字： EZ-USB® MoBL-USB™ Murata 單片機 高速控制器 嵌入式系統 賽普拉斯 陶瓷諧振器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
瑞侃新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿(mǎn)足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過(guò)電流和過(guò)電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內置了一個(gè)穩壓齊納二極管和一個(gè)非線(xiàn)性聚合物PT
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
泰科新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產(chǎn)品 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿(mǎn)足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過(guò)電流和過(guò)電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 保護模塊 單片機 電源技術(shù) 集成 模擬技術(shù) 嵌入式系統 泰科 微型 模塊
飛思卡爾推出面向Windows Vista™ 工具包
- 飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶(hù)定義應用的高性能開(kāi)發(fā)工具包。i.MXS開(kāi)發(fā)工具包可以幫助原始設備制造商（OEM）設計基于SideShow平臺的產(chǎn)品，如可以運行特定應用而無(wú)需啟動(dòng)筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
- 關(guān)鍵字： SideShow™ Vista™ Windows 飛思卡爾 工具包 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 應用開(kāi)發(fā) 消費電子
飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導體 模擬技術(shù) 嵌入式系統
飛思卡爾推出Power Architecture™技術(shù)MCU
- 飛思卡爾半導體在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進(jìn)一步推動(dòng)了下一代傳動(dòng)控制系統設計和其它汽車(chē)控制應用的創(chuàng )新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車(chē)控制系列的基礎是Power Architecture™技術(shù)，現在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過(guò)滿(mǎn)足汽車(chē)應用對更大嵌入式內存的不斷增長(cháng)的需求，MPC5566能幫助
- 關(guān)鍵字： Architecture™ MCU Power 飛思卡爾 閃存 消費電子 消費電子
飛兆Motion-SPM™簡(jiǎn)化電機的驅動(dòng)設計
- 是冰箱設計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡(jiǎn)化設計， 可節省 20％電路板面積，同時(shí)提高系統的性能和可靠性 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專(zhuān)為200W以下的逆變器電機驅動(dòng)而設，能針對冰箱的應用節省電路板尺寸、簡(jiǎn)化設計，同時(shí)提高系統的性能和可靠性。每個(gè)FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
- 關(guān)鍵字： Motion-SPM& #8482 飛兆 驅動(dòng)設計
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