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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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IDT推出有害物質(zhì)限制規范網(wǎng)絡(luò )搜索引擎

  • 2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC 廠(chǎng)商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò )搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò )處理論壇(NPF)&nbs
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IDT收購飛思卡爾半導體計時(shí)解決方案業(yè)務(wù)

  • 2005年9月29日，北京訊：世界領(lǐng)先的通信IC廠(chǎng)商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已經(jīng)以3,500萬(wàn)美元的價(jià)格收購飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor；紐約證券交易所交易代碼： FSL, FSL.B）的計時(shí)解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )搜索引擎

  • 2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC 廠(chǎng)商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò )搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò )處理論壇(NPF)&nbs
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港灣網(wǎng)絡(luò )選擇IDT網(wǎng)絡(luò )搜索引擎

  • 2005年9月27日，北京訊：世界領(lǐng)先的通信IC 廠(chǎng)商和網(wǎng)絡(luò )搜索引擎供應商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，港灣網(wǎng)絡(luò )有限公司（Harbour Networks）已經(jīng)選擇其75K62134 和 75K72234網(wǎng)絡(luò )搜索引擎（ NSE），為其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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