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7nm 文章 進(jìn)入7nm技術(shù)社區
臺積電轉攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營(yíng)收
- 隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢?！ ∨_積電表示，未來(lái)AI需要的制程相當先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營(yíng)收?！ 髮е赋?，臺積電共同執行長(cháng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì )上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長(cháng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對高效能運算芯片的需求會(huì )真正升溫?！ ⒌乱粽f(shuō)，在30家預定臺積電先進(jìn)7納米芯片的客戶(hù)中，有一半客戶(hù)打算在高效能運算相關(guān)應用中采用這種芯片?！ ?/li>
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精測：10nm為今年主力，7nm需求明年浮現
- 臺股股后精測今日舉行在線(xiàn)法說(shuō)會(huì )，公司預期10奈米應用處理器(AP)產(chǎn)品將是今年主力，7奈米應用需求明年才會(huì )浮現。 而為因應未來(lái)7奈米以下測試需求，公司研發(fā)費用及整體營(yíng)業(yè)費用率預期將維持一定比例，以維持整體競爭力。 至于營(yíng)運總部建置規畫(huà)部分，精測預期7月底、8月初將正式動(dòng)土，興建時(shí)間需花費2年，啟用時(shí)間估落于2019年中。 為充實(shí)營(yíng)運資金及建廠(chǎng)投資需求，公司規畫(huà)辦理現增發(fā)行2000張普通股，將提請6月8日股東常會(huì )表決通過(guò)后，再向主管機關(guān)遞交申請。 精測目前營(yíng)業(yè)費用率約25%，財務(wù)長(cháng)許憶萍說(shuō)明
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臺積電轉攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營(yíng)收
- 隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢。 臺積電表示，未來(lái)AI需要的制程相當先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營(yíng)收。 報導指出，臺積電共同執行長(cháng)劉德音4月在法說(shuō)會(huì )上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長(cháng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對高效能運算芯片的需求會(huì )真正升溫。 劉德音說(shuō)，在30家預定臺積電先進(jìn)7納米芯片的客戶(hù)中，有一半客戶(hù)打算在高效能運算相關(guān)應用中采用這
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合作北方華創(chuàng )、中微 中芯國際啟動(dòng)7nm工藝研發(fā)
- 大家都知道智能手機最核心的硬件當屬手機芯片，以美國高通驍龍和蘋(píng)果IOS最為著(zhù)名，其次是臺灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者? 由于制造芯片的工藝復雜，生產(chǎn)線(xiàn)投入過(guò)高，智能機廠(chǎng)商們大多選擇代工的形式，華為、蘋(píng)果皆是如此，而這又以英特爾、臺積電的制造水準最為出色。目前臺積電10nm芯片制程已經(jīng)實(shí)現商業(yè)量產(chǎn)，7nm芯片制造工藝也已進(jìn)入試制階段，預計明年即可投入量產(chǎn)。 反觀(guān)中國內地企業(yè)由于起步較晚，因此在制造工藝上
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臺積電供應鏈火力全開(kāi)！7nm下半年試產(chǎn)
- 據臺灣媒體報道，臺積電今年成立30周年，公司預訂今年10月擴大舉行慶祝。為了繳出亮眼成績(jì)單，臺積電已要求供應鏈火力全開(kāi)，除了蘋(píng)果A11處理將沖出歷年最大出貨佳績(jì);7nm也預定下半年進(jìn)行試產(chǎn)，明年第1季量產(chǎn)。 盡管三星稍早放話(huà)將在7nm超越臺積電，重奪蘋(píng)果下世代處理器大單，但臺積電董事長(cháng)張忠謀信心十足，強調7nm制程優(yōu)于競爭對手。 不過(guò)，臺積電和三星過(guò)招，一點(diǎn)也不敢馬虎。 稍早臺積電共同CEO劉德音已趁臺積電年度供應鏈論壇時(shí)，要求供應鏈火力全開(kāi)，支持臺積電在5nm、3nm等先進(jìn)制程持續保持領(lǐng)
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TSMC稱(chēng)10nm已進(jìn)入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達76%
- 在三星宣布10nm、7nm節點(diǎn)之外會(huì )推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒(méi)多少秘密可說(shuō)了，但是未來(lái)的7nm節點(diǎn)看點(diǎn)就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據說(shuō)正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會(huì )發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強版7nm工藝才會(huì )使用EUV工藝，第一代并不會(huì )。 TSMC、三星以及Intel都會(huì )量產(chǎn)10nm工藝，
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華為/ARM力挺 中芯國際加速自主7nm工藝
- 提起半導體先進(jìn)制程，多數人首先想到的是Intel、臺積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節點(diǎn)，繼續挑戰摩爾定律。 而在內地，中芯國際(SMIC)則是規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。 據Digitimes報道，中芯去年的營(yíng)收同比增幅高達30.3%。 CEO表示，他們不僅將繼續擴產(chǎn)12寸晶圓廠(chǎng)(300mm，目前業(yè)界最大最先進(jìn))，還準備在7nm時(shí)代走上領(lǐng)導地位。 當然，問(wèn)題就是
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三星投近70億美元新建廠(chǎng) 為搶回蘋(píng)果訂單
- 南韓媒體etnews報導，半導體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠(chǎng)旁停車(chē)場(chǎng)空地6，開(kāi)始新建專(zhuān)用廠(chǎng)房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠(chǎng)的4分之1，但華城廠(chǎng)區沒(méi)有其他空地可供建廠(chǎng)。 報導指出，三星希望年底前完成建廠(chǎng)、安裝無(wú)塵室及其他生產(chǎn)設備，規劃月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓。 三星計劃投資 69.8 億美元擴充先進(jìn)制程，除追加 10 nm預算，也計劃開(kāi)設 7 nm新產(chǎn)線(xiàn)，由于臺積電領(lǐng)先三星，提前在第 1 季底試產(chǎn) 7 nm，三星此舉令市場(chǎng)聯(lián)
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三星電子砸近70億美元新建7nm廠(chǎng)
- 南韓媒體etnews報導，半導體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠(chǎng)旁停車(chē)場(chǎng)空地6，開(kāi)始新建專(zhuān)用廠(chǎng)房。 這塊土地面積僅現有Line 17廠(chǎng)的4分之1，但華城廠(chǎng)區沒(méi)有其他空地可供建廠(chǎng)?！ 髮е赋?，三星希望年底前完成建廠(chǎng)、安裝無(wú)塵室及其他生產(chǎn)設備，規劃月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓?！ ∪怯媱澩顿Y 69.8 億美元擴充先進(jìn)制程，除追加 10 nm預算，也計劃開(kāi)設 7
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三星在CSTIC 上解讀7nm芯片解決方案
- 近幾年，由于材料和設備的限制，電子產(chǎn)業(yè)的金科玉律摩爾定律似乎逐漸走向了瓶頸。尤其是到了14nm之后，以往隨著(zhù)節點(diǎn)往前推進(jìn)，Die Cost下降而Perforrmance提升的定律被打破，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了大挑戰。但三星作為一個(gè)全球數一數二的IDM，為了繼續延續摩爾定律，在由SEMI主辦的中國國際半導體技術(shù)大會(huì )(CSTIC2017)上，三星給出了獨到的見(jiàn)解?！ ?nbsp; 因此廠(chǎng)商們需要針對不同的應用，在相同節點(diǎn)上開(kāi)發(fā)出不同的方案： 在14
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7nm絕不能輸，英特爾加碼研發(fā)投資
- 英特爾在 14 奈米遭遇困難，目前開(kāi)發(fā) 10 奈米似乎也有類(lèi)似問(wèn)題，雖然英特爾從未說(shuō)明困難之處，但似乎已投入更多資源，試圖克服這個(gè)難纏的技術(shù)瓶頸，務(wù)求避免 7 奈米再度重蹈覆轍。 美國財經(jīng)網(wǎng)站 The Motley Fool 分析英特爾 10-K 年報指出，英特爾 2016 年的技術(shù)研發(fā)(R&D)支出較前年增加 5%，或相當于 6.12 億美元，理由之一正是 7 奈米開(kāi)發(fā)成本提高。 英特爾之前投注在開(kāi)發(fā)新芯片制造技術(shù)的資源已非常龐大，或許是業(yè)界之冠，去年又再往上加碼，且明寫(xiě)在年報上
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AMD未來(lái)產(chǎn)品路線(xiàn)：Zen 2/3推進(jìn) 7nm產(chǎn)品已在研發(fā)中
- 據外媒報道，上周AMD公布了2016年Q4季度及全年財報。在財報會(huì )議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來(lái)的產(chǎn)品路線(xiàn)，透露將來(lái)還會(huì )有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出，同時(shí)7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當中。 據了解，AMD或將在今年一季度正式推出Vega顯卡和Zen處理器，這兩款產(chǎn)品是AMD重返高性能市場(chǎng)的關(guān)鍵，對扭轉2017年AMD運營(yíng)狀況意義重大。同時(shí)AMD CEO蘇姿豐也認為Zen處理器會(huì )很有競爭力。 蘇姿豐表示，頂級OME客戶(hù)——特別是服務(wù)器、數據中心客戶(hù)，他們
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7nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條7nm!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對7nm的理解，并與今后在此搜索7nm的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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