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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 7納米

臺積電準備為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7納米12核心處理器?

  •   臺積電7納米研發(fā)還在如火如荼進(jìn)行中,不過(guò)消息傳出,臺積電已準備運用7納米技術(shù),為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。   聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構,但戰力似乎不太夠,聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想,預期會(huì )采用新處理器的手機不到十支。   另外,臺積電10納米傳良率不佳,導致聯(lián)發(fā)科出貨延后,這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心,并加速進(jìn)階至7納米的腳步。由于臺積電7納米預估將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn),這意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問(wèn)世。   無(wú)
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英特爾重啟Fab 42非為擴產(chǎn) 或鎖定導入7納米制程用EUV設備

  •   為響應川普(Donald Trump)新政,英特爾(Intel)宣布將投入70億美元重啟位于亞歷桑納州的Fab 42晶圓廠(chǎng)。分析師認為,英特爾啟用Fab 42的主要目的或許不在于擴大產(chǎn)能,而是要引進(jìn)7納米制程所需的極紫外光(EUV)設備。   根據EE Times報導,Fab 42啟用后,會(huì )將目標瞄準7納米制程,并可望在3~4年內創(chuàng )造3,000個(gè)高科技、高薪資的工作機會(huì )。盡管英特爾尚未透露將于哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)開(kāi)始采用EUV微影技術(shù),IC Insights分析師認為,EUV微影將是英特爾7納米成功的關(guān)鍵,因
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遵循摩爾定律 英特爾計劃今年試驗7納米制程

  •   英特爾(Intel)此前在遵循摩爾定律(Moore’s Law)的進(jìn)程上稍稍落后,但英特爾仍不打算放棄追尋摩爾定律的發(fā)展腳步。2日財報電話(huà)會(huì )議上,英特爾宣布正投建一座7納米制程試驗廠(chǎng)房,將借此廠(chǎng)房測試及探索7納米制程技術(shù)量產(chǎn)的可能。這也可望打破部分專(zhuān)家認為摩爾定律已告終結的說(shuō)法,并讓英特爾加入7納米制程競賽行列。   根據Computerworld報導,英特爾尚未對外透露何時(shí)將開(kāi)始以7納米制程技術(shù)量產(chǎn)芯片,不過(guò)應不會(huì )在未來(lái)2~3年發(fā)生,因目前英特爾10納米芯片仍未正式面市。該試驗廠(chǎng)房產(chǎn)能
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臺積電7納米工藝2018年初量產(chǎn)

  •   來(lái)自臺灣地區供應鏈廠(chǎng)商的消息稱(chēng),今年第二季度,臺積電首款采用7納米FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品將正式下線(xiàn)。   該消息稱(chēng),臺積電的7納米芯片制造工藝將于2018年初大規模量產(chǎn),從而趕上蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”)秋季的iPhone升級。   除了蘋(píng)果,將來(lái)高通、賽靈思(Xilinx)和英偉達也將成為臺積電的大客戶(hù)。另外還有消息稱(chēng),目前已確定有15家客戶(hù)將使用臺積電的7納米技術(shù),而臺積電希望能達到20家。   當前,iPhone7使用的A10芯片基于臺積電的16納米Fin
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7納米以下技術(shù)候選人:IMEC看好GAA NWFET技術(shù)

  •   比利時(shí)微電子(IMEC)在2016國際電子元件會(huì )議(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅納米線(xiàn)垂直堆疊的環(huán)繞式閘極(GAA)金屬氧化物半導體場(chǎng)效電晶體(MOSFETs)的CMOS集成電路,其關(guān)鍵技術(shù)在于雙功率金屬閘極,使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等,且針對7納米以下技術(shù)候選人,IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線(xiàn)電晶體(GAA NWFET)會(huì )雀屏中選。   比利時(shí)微電子研究中心與全球許多半導體大廠(chǎng)、系統大廠(chǎng)均為先進(jìn)制程和創(chuàng )
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GF:7納米將是半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)壽的制程世代

  •   GlobalFoundries收購IBM資產(chǎn)后,雙方技術(shù)、晶圓廠(chǎng)、人力進(jìn)行大規模的整合。已經(jīng)在半導體產(chǎn)業(yè)有超過(guò)30年資歷,之前服務(wù)IBM約8年時(shí)間的GaryPatton,在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術(shù)長(cháng)一職后,一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任,整合IBM資產(chǎn)后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確,先進(jìn)的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進(jìn),本報記者特地專(zhuān)訪(fǎng)Patton講述未來(lái)GlobalFoundries發(fā)展的藍圖規劃。   記者:GlobalFound
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GF:7納米將是半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)壽的制程世代

  •   GlobalFoundries收購IBM資產(chǎn)后,雙方技術(shù)、晶圓廠(chǎng)、人力進(jìn)行大規模的整合。已經(jīng)在半導體產(chǎn)業(yè)有超過(guò)30年資歷,之前服務(wù)IBM約8年時(shí)間的Gary Patton,在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術(shù)長(cháng)一職后,一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任,整合IBM資產(chǎn)后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確,先進(jìn)的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進(jìn),本報記者特地專(zhuān)訪(fǎng)Patton講述未來(lái)GlobalFoundries發(fā)展的藍圖規劃。   記者:GlobalFoun
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10納米制程工藝手機涌現 7納米還會(huì )遠嗎?

  •   在智能手機行業(yè)蓬勃發(fā)展的今日,手機為我們的生活乃至工作協(xié)助了太多,不可否認手機制造業(yè)從每五年的大跨步到現如今每年都有黑科技產(chǎn)出,并且在廠(chǎng)商的相互競爭下還在高速向前,飛速進(jìn)步之中。這其中讓手機性能提升最為顯著(zhù)的因素就要數處理器了,回首以往,處理器方面的進(jìn)步確實(shí)歷歷在目。        對于廣大國產(chǎn)手機來(lái)說(shuō),常用的處理器無(wú)非高通驍龍、聯(lián)發(fā)科以及麒麟這三大陣營(yíng)。以高通驍龍為例,回顧以往產(chǎn)品可以看到從最初的驍龍430,逐漸進(jìn)步到驍龍625,后來(lái)提升到驍龍652以及650,最后來(lái)到了現在的驍
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ARM 加速推動(dòng) 7 納米芯片進(jìn)程,終端預計于 2018 年問(wèn)世

  •   全球 IP 矽智財授權廠(chǎng)商 ARM 于 12 日宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,借此以強化雙方的合作。據了解,INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設計、系統層面架構的功耗表現,并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。    ?   ARM 表示,本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導體芯片為主。未來(lái),兩者進(jìn)一步合作后,預計將可透過(guò)學(xué)習新技術(shù)與設計目標,加速半導體芯片的性能提升,使其在 INSITE 計劃下的戰略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。  
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趕2017年7納米制程量產(chǎn) 臺積電將擴大研發(fā)資本支出

  •   14日即將舉行法說(shuō)會(huì )的晶圓代工龍頭臺積電,為了確保2017年能在7納米制程的爭奪戰中勝出,并且達成登上全球半導體龍頭的寶座,預料將在法說(shuō)會(huì )中宣布,未來(lái)將大幅度增加研發(fā)的資本支出,并且大幅度招聘人才,擴大研發(fā)團隊的規模與數量。   根據媒體報導,6月份繳出營(yíng)收達到史上第3高數字的臺積電,預計在14日的法說(shuō)會(huì )中,由董事長(cháng)張忠謀說(shuō)明研發(fā)支出的相關(guān)金額,以及先進(jìn)制程的相關(guān)計劃之外,目前也將針對研發(fā)團隊加緊招聘人馬。尤其,是針對即將畢業(yè)的社會(huì )新鮮人,將也運用各種招聘活動(dòng)尋找適合的人選加入臺積電。據了解,臺積電
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全球半導體搶攻7納米 各大廠(chǎng)商表現大不同

  •   在全球晶圓代工廠(chǎng)積極搶攻 7 納米先進(jìn)制程,都想在 7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營(yíng)臺積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協(xié)助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰(shuí)最后終將出線(xiàn),結果將牽動(dòng)全球半導體市場(chǎng)的生態(tài)。   根據外媒表示: 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程,其主要業(yè)者包含了英特爾 (Intel) 、臺積電及三星 / 格羅方德三大陣營(yíng),而且戰場(chǎng)延伸到下一代 10 納米先進(jìn)制程,同樣的此三大陣營(yíng)都宣布將在 201
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三星加速引進(jìn)EUV設備拚2017年量產(chǎn)7納米

  •   三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)極紫外光微影制程(EUV)設備,加速發(fā)展晶圓代工事業(yè),意圖加速超越臺積電等競爭者。不僅如此,最近三星電子還開(kāi)放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8吋)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶(hù)。   據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營(yíng)診斷,原本計劃3月底結束診斷作業(yè),因故延長(cháng)至4月,最終評估后決定引進(jìn)EUV設備,目標2017年量產(chǎn)7納米制程。   經(jīng)營(yíng)診斷過(guò)程中有部分意見(jiàn)認
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臺積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)

  •   北京時(shí)間4月19日消息,據臺灣《電子時(shí)報》報道,臺積電董事長(cháng)張忠謀今天在一封致股東報告書(shū)中稱(chēng),公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。   臺積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會(huì )上表示,超過(guò)20家客戶(hù)已開(kāi)始洽談7納米工藝代工事宜,預計2017年有15家客戶(hù)完成產(chǎn)品設計定案(tape out)。劉德音稱(chēng),臺積電計劃在2018年上半年實(shí)現7納米工藝的量產(chǎn)。   據劉德音介紹,7納米技術(shù)使用的設備95%與10納米相同,臺積電的7納米技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進(jìn)一步
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iPhone 8處理器或將采用7納米工藝制造

  •   芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示,正與ARM合作開(kāi)發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8上的A12芯片組。   根據臺積電公布的時(shí)間表,7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn),而大規模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間,最早可能將于2018年正式量產(chǎn),按照慣例,蘋(píng)果iPhone 8將會(huì )在2018年亮相,其搭載的A12處理器或將采用臺積電7納米工藝制造。   更先進(jìn)的制程工藝意味著(zhù)在更小的芯片上集成更多的晶體管,這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)
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IMEC:7納米制程發(fā)展仍待觀(guān)察

  •   SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業(yè)者們齊聚一堂外,今年也很罕見(jiàn)地看到第三方中立機構來(lái)臺發(fā)聲,通常這類(lèi)機構集結了全球各地產(chǎn)學(xué)研的研發(fā)人 才,扮演先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)與研究的重要角色。其中位于比利時(shí)魯汶的IMEC(愛(ài)美科)便是一例。   全球半導體產(chǎn)業(yè)在兩三年前,就已經(jīng)有了18寸晶圓廠(chǎng)的呼聲,雖然18寸晶圓廠(chǎng)需要龐大的資金與技術(shù)投入,甚至必須要采取結盟策略,以分擔高額開(kāi)發(fā)成本所帶來(lái)的沉重負擔,在當時(shí),市場(chǎng)不斷討論18寸晶圓廠(chǎng)導入的可能性。   但 時(shí)至今日,這個(gè)題議
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7納米介紹

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