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蘋(píng)果華為爭搶首顆7納米處理器芯片皇冠 高通和三星已掉隊?

  •   在iPhone發(fā)布會(huì )上,蘋(píng)果高管高調宣稱(chēng)新iPhone Xs和Xs Max裝備第一顆7納米智能手機處理器,它所用的技術(shù)是目前最先進(jìn)的。華為也曾說(shuō)過(guò)同樣的話(huà)。到底誰(shuí)是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業(yè),可能應該選擇臺積電,因為兩款芯片都是它制造的?! ?月份,臺積電開(kāi)始大規模生產(chǎn)7納米芯片,今年年末或者明年年初,三星將會(huì )正式生產(chǎn)7納米芯片。GlobalFoundries之前也在開(kāi)發(fā)7納米芯片,不過(guò)最近放棄了,也就是說(shuō)它雖然投資幾十億美元,但是一無(wú)所獲。向下一代技術(shù)前進(jìn)時(shí),英特爾慢了一步,它管自己的技
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AMD明年將出7納米芯片,會(huì )不會(huì )把英特爾甩出去幾條街呢?

  •   在數據中心領(lǐng)域,芯片之爭早成定局?! 〉?,英特爾的挑戰者AMD一直死心不改,想要在數據中心領(lǐng)域分得更多羹?! ≈?,英特爾作為長(cháng)期占據著(zhù)服務(wù)器處理器99%的市場(chǎng)份額全球巨無(wú)霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關(guān)心的。但是,現在看來(lái),英特爾已經(jīng)開(kāi)始緊張了?! “⒚饔^(guān)察分析指出:這對于整個(gè)全球服務(wù)器芯片領(lǐng)域,是一件很好的事情。數據中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進(jìn)來(lái)改變全球的生態(tài)與格局,以此帶給數據中心用戶(hù)更多的實(shí)惠?! 榇?,我們看到國外消息稱(chēng):2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
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AMD明年將出7納米芯片,會(huì )不會(huì )把英特爾甩出去幾條街呢?

  •   在數據中心領(lǐng)域,芯片之爭早成定局?! 〉?,英特爾的挑戰者AMD一直死心不改,想要在數據中心領(lǐng)域分得更多羹?! ≈?,英特爾作為長(cháng)期占據著(zhù)服務(wù)器處理器99%的市場(chǎng)份額全球巨無(wú)霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關(guān)心的。但是,現在看來(lái),英特爾已經(jīng)開(kāi)始緊張了?! “⒚饔^(guān)察分析指出:這對于整個(gè)全球服務(wù)器芯片領(lǐng)域,是一件很好的事情。數據中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進(jìn)來(lái)改變全球的生態(tài)與格局,以此帶給數據中心用戶(hù)更多的實(shí)惠?! 榇?,我們看到國外消息稱(chēng):2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
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杭州7納米芯片出爐 為何仍難掩中國芯頭之痛

  • 嘉楠耘智在臺積電的“助攻”下,“搶點(diǎn)后臨門(mén)一腳”,摘下“全球首個(gè)”桂冠,值得“慶賀”,但專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的一個(gè)突破,還遠遠達不到‘這是中國芯片勝利反擊的輝煌一刻’的程度?!?/li>
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胡正明:技術(shù)創(chuàng )新可能讓半導體晶體管密度再增加1000倍

  •   “半導體市場(chǎng)正在經(jīng)歷由技術(shù)推動(dòng)到需求推動(dòng)的轉變。而半導體技術(shù)上的創(chuàng )新,可能讓半導體晶體管密度再增加1000倍,仍有巨大空間?!苯?,美國加州大學(xué)伯克利分校教授、國際微電子學(xué)家胡正明在接受集微網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示?! ∽?965年摩爾定律提出以來(lái),歷經(jīng)半個(gè)多世紀的發(fā)展,如今越來(lái)越遭遇挑戰,特別是新世紀以來(lái),每隔十年,摩爾定律以及半導體的微型化似乎便會(huì )遭遇到可能終止的危機?! 『靼l(fā)明了鰭型晶體管(FinFET)以及「全耗盡型絕緣層上硅晶體管」(FD-SOI),兩大革命性創(chuàng )新為半導體帶來(lái)新契機。 2011年5月
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評論:臺積電南京廠(chǎng)即將量產(chǎn) 大陸代工市占率搶50%

  •   預計2018年臺積電依舊穩居大陸晶圓代工市場(chǎng)之首,主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現,持續獲得大陸下游客戶(hù)的青睞,且在2018年5月臺積電于南京12吋廠(chǎng)開(kāi)始導入16納米來(lái)進(jìn)行量產(chǎn),以及比特大陸已包下臺積電南京廠(chǎng)每月約2萬(wàn)片16納米產(chǎn)能之下,估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場(chǎng)的市占率將有機會(huì )往50%靠攏,有效拉開(kāi)與排名第二名中芯國際的差距。   顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際,臺積電祭出直接投資的對策來(lái)先發(fā)制人,卡位其進(jìn)口替代,且南京設廠(chǎng)以獨資的方式進(jìn)行,可避免許多大陸半導體公司與官
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提前完成7納米工藝開(kāi)發(fā) 三星嘗到了芯片的“甜頭”

  • 提前布局、提前研發(fā)、提前完成,先聲奪人也許是三星的一條制勝之道。
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三星提前完成的7納米工藝開(kāi)發(fā)有何威力?

  •   據外媒報道,三星電子已經(jīng)利用遠紫外線(xiàn)(EUV)設備完成了7納米芯片工藝的開(kāi)發(fā)。最初,這家韓國半導體巨頭計劃在今年下半年完成這項技術(shù),但最終它提前六個(gè)月實(shí)現目標。   相比10納米工藝,7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小40%。此外它還能將芯片性能提高10%,在性能相同時(shí)將能耗提高35%。這意味著(zhù),三星電子將能夠為移動(dòng)設備、網(wǎng)絡(luò )設備、服務(wù)器和加密貨幣采礦業(yè)制造出更先進(jìn)的半導體。   三星電子一名高管說(shuō):“7納米工藝讓移動(dòng)設備廠(chǎng)商能夠在設備中安裝更大的電池,或者是采用更薄的設計。”
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格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會(huì )議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著(zhù)提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術(shù)。不過(guò),該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本。   報導中指出,格羅方德最新一代的 3D 或
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格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會(huì )議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著(zhù)提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術(shù)。不過(guò),該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本?! 髮е兄赋?,格羅方德最新一代的 3D 或 F
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應商

  •   海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰成名后,全力挺進(jìn)7納米制程,據傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過(guò)第一供應商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應商尚未有結論。   高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7納米結合InFO全拿訂單也勝券在握。   臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預期,臺積電可望持續獨吃
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擔憂(yōu)蘋(píng)果高通擠壓7納米產(chǎn)能,海思考察第二供應商分散風(fēng)險

  •   市場(chǎng)研究機構ICInsights表示,隨著(zhù)IC設計廠(chǎng)崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場(chǎng)規模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上,占整體晶圓代工比重將達13%。高度稱(chēng)贊的晶圓代工市場(chǎng),也意味著(zhù)更激烈的競爭與混戰。目前,臺積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一,領(lǐng)先其他對手。根據IC Insights的調查報告,臺積電去年合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元),市場(chǎng)占有率高達59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并營(yíng)收為55.
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聯(lián)電暫緩10、7納米制程 不追臺積電獲外資認同

  •   晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰、王石掌舵近2個(gè)月,營(yíng)運轉為務(wù)實(shí)導向,不再追趕臺積電先進(jìn)制程,對外釋出10、7納米制程暫緩跟進(jìn)訊息,改走自己的路,預計靠現有制程提高投資獲利,贏(yíng)得外資法人認同。   隨著(zhù)蘋(píng)果的iPhone8將上市,由臺積電以10納米制程代工生產(chǎn)的A11處理器正大量出貨,加上非蘋(píng)陣營(yíng)也將紛紛推出新機種,臺積電預期第3季營(yíng)收將季增近16%,第4季可望強勁成長(cháng)。   明年整體營(yíng)運好轉   聯(lián)電在先進(jìn)制程已大為落后臺積電,新上任的共同總經(jīng)理檢視市場(chǎng)現實(shí)面,決定暫緩跟進(jìn)10、7納米制程,今
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三星砸54億美元、7納米提前建廠(chǎng)

  •   三星電子決定提前興建南韓華城的18號線(xiàn),提高競爭力搶單。   韓媒BusinessKorea 19日報導,三星華城廠(chǎng)的18號線(xiàn)原定明年動(dòng)工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線(xiàn)的建筑面積為40,536平方公尺,總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元),預定2019年下半完工,生產(chǎn)存儲器以外的半導體產(chǎn)品。   華城廠(chǎng)為綜合晶圓廠(chǎng),生產(chǎn)DRAM、3D NAND flash、系統半導體等。18線(xiàn)將裝設數十臺先進(jìn)晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機臺。三星提前施工,顯示
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GlobalFoundries研發(fā)7納米芯片,14納米來(lái)自三星

  •   GlobalFoundries宣布推出7納米(7LP)FinFET制程技術(shù),主要應用在高階手機處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)路基礎設備等領(lǐng)域,目前設計軟件已經(jīng)就緒,預計7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品將于2018年上半問(wèn)世,2018年下半正式進(jìn)行量產(chǎn)。   GlobalFoundries在2016年宣布要展開(kāi)自研7納米FinFET制程之路,且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度,GlobalFoundries也計劃投入極紫外光(EUV)技術(shù),7LP技術(shù)在量產(chǎn)初期仍是會(huì )采用傳統的光刻方式,未來(lái)會(huì )逐步使用EUV技術(shù)。   Glob
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