聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線(xiàn)上全球媒體溝通會(huì )。會(huì )議上，聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨財務(wù)長(cháng)顧大為透露，今年公司目標營(yíng)收是超過(guò)100億美元，預估研發(fā)投入將會(huì )超過(guò)25億美元。

據了解，在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實(shí)現了創(chuàng )紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現營(yíng)收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(cháng)44.7%%；實(shí)現凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(cháng)93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示，第三季營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售提升。

對于2020年，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行表示，今年不僅是聯(lián)發(fā)科技跨產(chǎn)品組合整體成長(cháng)的一年，也是營(yíng)利成長(cháng)的一年。

“在多樣化的產(chǎn)品組合和具有競爭力的技術(shù)支持下，我們期望2021年再創(chuàng )佳績(jì)，以抓住未來(lái)的商機?！辈塘π刑岬?，“去年峰會(huì )，提到3-5年的目標時(shí)，我提到希望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中展現戰略影響力且備受尊崇的公司。憑借2020年亮眼的業(yè)績(jì)，我相信將可實(shí)現我們的目標?！?/p>

據聯(lián)發(fā)科技執行總經(jīng)理暨財務(wù)長(cháng)顧大為透露，聯(lián)發(fā)科技2020年目標營(yíng)收是超過(guò)100億美元。去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科技強化了全球市場(chǎng)地位，在2020動(dòng)蕩之年創(chuàng )造了史上最高年營(yíng)收。聯(lián)發(fā)科技將繼續執著(zhù)于技術(shù)研發(fā)，預計2020年研發(fā)投入將會(huì )超過(guò)25億美元。

2019年，聯(lián)發(fā)科技推出了面向5G市場(chǎng)的天璣系列。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，預計2020年將出貨超過(guò)4500萬(wàn)套天璣系列芯片。聯(lián)發(fā)科技的5G在2020年覆蓋了北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲等地區和國家，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等地區。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技宣布即將發(fā)布一顆6nm制程工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率3.0 GHz。媒體爆料稱(chēng)，這款處理器型號為MT689x(最后一位數字尚不清楚)，安兔兔跑分將達到60萬(wàn)分以上。