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45納米
45納米 文章 進(jìn)入45納米技術(shù)社區
中芯45納米搭上IBM快車(chē) 4Q投產(chǎn)
- 臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營(yíng)的共通平臺 (Common Platform)，進(jìn)展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實(shí)現獲利。 IBM陣營(yíng)愈來(lái)愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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英特爾發(fā)布用于互聯(lián)網(wǎng)電視的45納米SoC產(chǎn)品
- 英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內容與服務(wù)。 CE4100(研發(fā)代號Sodaville)是首個(gè)基于英特爾架構的45納米消費電子SoC。它在一個(gè)芯片上同時(shí)支持互聯(lián)網(wǎng)和廣播應用，并且具備運行富媒體應用所需的處理能力以及音頻/視頻組件，包括對3D圖像的支持。 英特爾高級副總裁兼數字家庭事業(yè)部總經(jīng)理金炳國(Eric Kim)表示：“傳統的電視廣播網(wǎng)絡(luò )正在
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中芯國際中期虧損擴大至2.77億美元
- 中芯國際公布截至09年6月30日止中期業(yè)績(jì)，錄得股東應占虧損2.77億美元，每股虧損0.01美元，不派中期息。 該公司08年同期錄得虧損2.7億美元。 特許與中芯國際誰(shuí)更幸運 阿布扎比金主再次攪動(dòng)半導體業(yè)，繼上次拯救了AMD的財務(wù)困境后，此次又花重金收購新加坡特許半導體，并將兩者合并組成新的GF。此舉在全球代工業(yè)中產(chǎn)生極大的震蕩，非常明顯此舉既救了特許，同時(shí)又沖著(zhù)臺積電而來(lái)。 處于全球代工第三及第四名的中芯國際與特許，如今兩者的地位發(fā)生了新的變化，好像特許又找了個(gè)“
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特許與中芯國際誰(shuí)更幸運
- 阿布扎比金主再次攪動(dòng)半導體業(yè)，繼上次拯救了AMD的財務(wù)困境后，此次又花重金收購新加坡特許半導體， 并將兩者合并組成新的GF。此舉在全球代工業(yè)中產(chǎn)生極大的震蕩，非常明顯此舉既救了特許，同時(shí)又沖著(zhù)臺積電而來(lái)。 處于全球代工第三及第四名的中芯國際與特許， 如今兩者的地位發(fā)生了新的變化， 好像特許又找了個(gè)“好爸爸”，相比之下，中芯國際卻遠沒(méi)有那么幸運。 代工兩強變四強 全球代工從80年代未興起， 歷來(lái)就是臺灣雙雄， 臺積電及聯(lián)電霸占天下。2000年后中芯國際在大陸誕生
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中東大亨染指芯片業(yè) 擬39億美元購特許半導體
- 繼吃下AMD旗下芯片代工廠(chǎng)后，來(lái)自阿聯(lián)酋的投資大亨再次向芯片業(yè)出手。 9月7日，先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Company LLC簡(jiǎn)稱(chēng)ATIC)對外宣布，提議以總價(jià)39億美元收購總部設在新加坡的特許半導體。 ATIC是阿聯(lián)酋阿布扎比政府屬下的一家國有投資公司,特許半導體則是全球第三大芯片代工企業(yè),本次收購是ATIC目前為止進(jìn)行的第二次大型收購舉動(dòng)。今年3月，ATIC剛剛從AMD手中收購了AMD旗下的芯片生產(chǎn)廠(chǎng)并在美國成立“Gl
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NXP推出業(yè)界首個(gè)全集成45納米SoC平臺
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天推出了新款高度集成的片上系統(SoC)產(chǎn)品系列，為全球衛星電視、有線(xiàn)電視和IPTV網(wǎng)絡(luò )使用的主流硬盤(pán)數字錄像機(HD DVR)和機頂盒平臺提供一整套高性能解決方案。作為全球首個(gè)內置多頻道廣播接收器的全集成45納米機頂盒SoC平臺，恩智浦PNX847x/8x/9x提供先進(jìn)的廣播解碼、媒體處理和圖形生成技術(shù)。該綜合功能集通過(guò)系統優(yōu)化，大幅降低生產(chǎn)商的材料成本和功耗，同時(shí)以高清畫(huà)質(zhì)提升家庭娛樂(lè )體驗。 繼研發(fā)出業(yè)界首個(gè)45納米數字電視平臺之后，恩智
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Magma客戶(hù)通過(guò)采用Talus 設計實(shí)現系統
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，微捷碼客戶(hù)們通過(guò)采用微捷碼的Talus® netlist-to-GDSII設計實(shí)現系統，已完成超過(guò)50次的45納米及45納米以下工藝節點(diǎn)的芯片投片，次數遠超過(guò)任何其它EDA供應商的實(shí)現系統。作為微捷碼專(zhuān)為45/40納米及更小工藝節點(diǎn)芯片而設計的下一代實(shí)現平臺，Talus現已在廣大微捷碼客戶(hù)中得到廣泛使用，其最新版本Talus 1.1對于45/40納米工藝節點(diǎn)設計更是展現出特殊的優(yōu)勢。 就應用類(lèi)型而言，現已完成的45/4
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AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進(jìn)入最后測試階段
- 8月4日消息，據臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場(chǎng)上仍是眾說(shuō)紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來(lái)說(shuō)，第四季卻有機會(huì )淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產(chǎn)，12月下旬訂單就會(huì )流向封測廠(chǎng)，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。 AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場(chǎng)好評，一來(lái)是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性?xún)r(jià)比，二來(lái)是搭載的RD790芯片組、RV770
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中芯國際財報背后：淡化海內外風(fēng)險
- 凈利為-9800萬(wàn)美元，中芯國際已連虧9季度。但是，2009年第二季度，卻是這家公司有史以來(lái)最具競爭力的時(shí)期。 2009年第二季度，中芯總銷(xiāo)售額由第一季度1.46億美元上升到2.67億美元，提高了82.5%，與去年同期相比，下滑了22%。 這不是讓中芯真正高興的地方。它最得意的地方在于，中高端產(chǎn)品所占的比例。財報顯示，90 納米至130納米高端邏輯芯片營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)135%，已提高至41%，其中，90納米產(chǎn)品占16.6%，歷史最高。中芯國際總裁張汝京很高興，財報中，他不厭其煩敘述了一大段。
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GlobalFoundries呼吁：不該“大躍進(jìn)”18吋晶圓技術(shù)
- 在Semicon West展會(huì )上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應該重新將注意力放在現有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng )新上;該公司制造系統與技術(shù)部門(mén)副總裁Thomas Sonderman并認為，IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠(chǎng)議題上躁進(jìn)。 「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)力的問(wèn)題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們仍看到12吋晶圓制程有廣大進(jìn)步空間?！? 近來(lái)業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本
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NXP攜手臺積電推出45納米單晶片數字電視平臺
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司)與臺灣積體電路制造股份有限公司今(9)日宣布，雙方合作推出業(yè)界第一個(gè)符合全球規格的45納米單晶片液晶電視平臺-- TV550。目前恩智浦半導體已經(jīng)將工程樣品(engineering samples)交予其主要客戶(hù)，顯示恩智浦半導體與臺積公司的攜手合作，已經(jīng)為電視機制造商在下一世代的主流數字電視機的發(fā)展上締造了一個(gè)重要里程碑。 恩智浦半導體的 TV550 數字電視平臺，內建PNX85500 處理器，并采用臺積公司45
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臺積電、聯(lián)電6月?tīng)I收續揚 3Q客戶(hù)轉趨保守
- 時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見(jiàn)度也愈來(lái)愈高，但客戶(hù)追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(cháng)率可能僅維持持平與些微成長(cháng)，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長(cháng)率相對突出，其中將要出爐的6月?tīng)I收，臺積電營(yíng)收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會(huì )攻上80億元大關(guān)。 臺積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(cháng)的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
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未來(lái)推動(dòng)芯片尺寸微縮的五種技術(shù)
- IC尺寸微縮仍面臨挑戰。 為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來(lái)推動(dòng)。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。 1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設計中，采用硅襯底和高k金屬柵。在硅與高k材料之間有低k材料。對于零低k界面，免去了低k材料，提高驅動(dòng)電流并減少漏電。這是16nm節點(diǎn)的一種選擇。 2. 單金屬柵堆疊：與傳統晶體管相比，高k金屬柵利用了單金屬柵堆疊結構，這改善了晶體管性能，且降低了器件功耗。 3. III-V族材料上柵堆疊：Int
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