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3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區
達索系統發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設計、3D數字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數據管理、技術(shù)溝通和電氣設計，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現更多創(chuàng )新設計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專(zhuān)注于知識密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng )新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
RS免費模式打破3D設計軟件堅冰
- 3D設計軟件因其直觀(guān)性的設計備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門(mén)檻讓很多工程師拒之千里。 近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。 RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle 據RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
- 關(guān)鍵字： RS 3D DesignSpark Mechanical 201310
一臺有品味的3D打印機 － ATOM
- 消費型3D打印機近來(lái)相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來(lái)介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡(jiǎn)潔造型，能夠提供超大的打印體積
- 關(guān)鍵字： 3D Printing 數字制造 大量客制化 開(kāi)放硬件 地下連云
專(zhuān)家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰
- 日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專(zhuān)家齊聚一堂，共同探討未來(lái)晶體管、工藝和制造方面的挑戰，專(zhuān)家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 SMD ：從你們的角度來(lái)看，工藝升級短期內的挑戰是什么? Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
- 關(guān)鍵字： FinFET 3D
3D IC 封測廠(chǎng)展現愿景
- 半導體和封測大廠(chǎng)積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠(chǎng)展現相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)商甚至IC載板廠(chǎng)，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現階段來(lái)看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
- 關(guān)鍵字： 3D 封測
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫(xiě)，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現實(shí)世界里，真實(shí)的三維空間，有真實(shí)的距離空間。計算機里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界，因此在計算機顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠小，就會(huì )形成立體感。計算機屏幕是平面二維的，我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像，是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]
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