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SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來(lái)會(huì )并行存在,各有千秋,不會(huì )出現誰(shuí)排擠誰(shuí)的現象。
  • 關(guān)鍵字: 明導  SIP  3D  

干細胞作"墨水"的特制3D打印機 用于器官制造

  •   2月6日消息,3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械,甚至還有可能創(chuàng )造拯救生命的人體器官和組織。據全球銷(xiāo)售量最大的生活科技雜志《科 技新時(shí)代》(Popular Science)報道,英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。    ?   該團隊希望有一天,3D打印技術(shù)能被用來(lái)構造用于醫療目的的人體器 官和組織。   雖然這一目標在短期內難以達成,但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步,他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實(shí)現立體化流動(dòng)

  •   現有微芯片的數據傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳,逃不出一個(gè)二維平面,而據果殼網(wǎng)報道,英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng )造出了一種新型的3D微芯片,可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。   論文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士說(shuō):“現在的芯片就像是平房,所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上,而我們所做的就是創(chuàng )造出了‘樓梯’,讓信息能夠在
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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  •   2013年將出現首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠(chǎng)制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標準陸續到位后,半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。   三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗室躍進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn),而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí),一股來(lái)自經(jīng)濟、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量,驅動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

  •  美國.奧蘭多 當地時(shí)間20日下午4點(diǎn),Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺(jué)是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平,變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現,solidworks公司對與一些用戶(hù)使用細節把握很到位,對于工程師的一些使用習慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹,關(guān)鍵問(wèn)題是Solidworks也愿意為他們做出改變,使Solid
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即將發(fā)布新品:Solidworks機械概念設計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后,2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設計的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì )上,也為用戶(hù)帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示,讓參會(huì )嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力,非常值得期待。
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3.9萬(wàn)米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶(hù)大會(huì )上,與會(huì )嘉賓有幸見(jiàn)到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells,聽(tīng)他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執行過(guò)程以及與Solidworks公司之間所展開(kāi)的一系列合作,使參會(huì )嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀(guān)的印象。
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SolidWorks World2013大會(huì )在美國召開(kāi)

  • 2013年1月21日,美國,佛羅里達州奧蘭多市迎來(lái)了全球各地區4500余名Solidworks三維技術(shù)應用工程師、經(jīng)銷(xiāo)商、合作伙伴和記者,主題為“設計無(wú)限”的DS SolidWorks 2013全球用戶(hù)大會(huì )在此召開(kāi)。這是第15屆SolidWorks World大會(huì ),當1999年第一次全球用戶(hù)大會(huì )時(shí)只有800人參加,而今天有超過(guò)4500人,240多個(gè)技術(shù)小組,100多家合作伙伴出席。   
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未來(lái)3D生物打印技術(shù)解析

  • 據著(zhù)名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱(chēng),3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門(mén)的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展潛力非常巨大,預計未來(lái)幾年將實(shí)現快速成長(cháng)和創(chuàng )造大量收入
  • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  解析  打印  生物  3D  未來(lái)  

解讀:2D與3D監控技術(shù)應用的主要區別

  • 2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過(guò)程開(kāi)始,3D技術(shù)可充分利用安全預算,并提供Fortem公司市場(chǎng)協(xié)調員CynthiaWoo所說(shuō)的“無(wú)與倫比的態(tài)勢感知能力”,使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
  • 關(guān)鍵字: 主要  區別  技術(shù)應用  監控  2D  3D  解讀  

Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車(chē)載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車(chē)載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過(guò)三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車(chē),并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
  • 關(guān)鍵字: Fraunhofer  3D  奧迪  

海信推出透明 3D 屏幕

  •   海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實(shí)生活中的場(chǎng)景變成視頻中的 3D 畫(huà)面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。   它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類(lèi)似,只是現在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著(zhù)屏幕,那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫(huà)面,還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫(huà)面并不是很逼真——真實(shí)景物的畫(huà)面看起來(lái)多少有些過(guò)度疊加的感
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3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

  •   傳統的3D打印技術(shù),都是應用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。   與常見(jiàn)的3D打印機不同,Cube的打印類(lèi)型多樣,除了傳統的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。   除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機的
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新岸線(xiàn)發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線(xiàn)公司,在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上,發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box,為智能家庭和互動(dòng)娛樂(lè )帶來(lái)最具科技想象力和經(jīng)濟可行性的解決方案。
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

  •   行動(dòng)處理器大廠(chǎng)正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著(zhù)四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術(shù),以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。   工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動(dòng)處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠(chǎng)高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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3d介紹

3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫(xiě),就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形,就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計算機里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界,因此在計算機顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠小,就會(huì )形成立體感。計算機屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]

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