3d-touch 文章進(jìn)入3d-touch技術(shù)社區

什么是3D XPoint？為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂(yōu)？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機

作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過(guò)技術(shù)積累和持續的并購戰略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導者，特別是經(jīng)過(guò)收購歐司朗之后，進(jìn)一步實(shí)現了公司業(yè)務(wù)規模的擴大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。經(jīng)過(guò)對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級副總裁陳平路表示，隨著(zhù)5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統

作為全球工業(yè)機器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng )新型智能相機，能幫助用戶(hù)快速、準確且經(jīng)濟高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠?lái)，3D檢測系統對于大多數用戶(hù)來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計6個(gè)尺寸TDK株式會(huì )社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對工業(yè)、醫療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

11 月 10 日消息全球頂級半導體峰會(huì )之一的 Flash Memory 峰會(huì )將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會(huì )議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過(guò)渡節點(diǎn)。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特

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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開(kāi)競爭

據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀(guān)察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開(kāi)始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競爭。從外媒的報道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱(chēng)“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線(xiàn)的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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MacBook Pro大換代曝光：ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持

上周，關(guān)于16寸MacBook Pro新款的消息出現，不過(guò)這款產(chǎn)品屬于Refresh，預計年底前登場(chǎng)。主要變化應該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開(kāi)，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實(shí)際上，蘋(píng)果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據國外消息人士最新爆料，ARM平臺的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋(píng)果官方翻譯為觸控欄），并且升級到Face ID安全認證解鎖機制。當前的MB
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動(dòng)和穿戴設備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節
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華為 Free Touch 觸控板壓感技術(shù)曝光，新款 MateBook X 筆記本首發(fā)

微博博主@鵬鵬君駕到消息，華為即將在8月19日左右召開(kāi)線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，發(fā)布產(chǎn)品為HUAWEI MateBook X 新產(chǎn)品。這也許就是此前提到的華為高端筆記本。據悉，該產(chǎn)品將第一個(gè)支持Wi-Fi 6，同時(shí)也將創(chuàng )新性支持華為Free Touch觸控板壓感技術(shù)，帶來(lái)更加獨特的使用體驗。另外此前有消息稱(chēng)，還將支持藍牙5.0，高效傳輸、穩定連接。新款華為 MateBook 筆記本已出現在 Geekbench 數據庫中。這款筆記本的型號為 HUAWEI HLYL-WXX9，搭載了 R7 4800H 處理器，
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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Melexis 推出汽車(chē)級 3D 霍爾效應傳感器 IC

微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點(diǎn)，這是一款汽車(chē)級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車(chē)應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統處理器定義，而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長(cháng)江存儲3D NAND

電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長(cháng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數成長(cháng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(cháng)江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
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長(cháng)江存儲：128層3D NAND技術(shù)會(huì )按計劃在今年推出

據證券時(shí)報消息，長(cháng)江存儲CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì )有所波及。但目前長(cháng)江存儲已實(shí)現全員復工，從中長(cháng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì )影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì )按計劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(cháng)江存儲市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(cháng)江存儲將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L(cháng)江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(cháng)江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來(lái)新特性：支持3D深度相機

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會(huì )上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱(chēng)Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
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歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專(zhuān)業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來(lái)越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來(lái)增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng )新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過(guò)專(zhuān)業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來(lái)實(shí)現。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專(zhuān)業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動(dòng)設備的功能越來(lái)越多，留給內部元器件的設計空間也越來(lái)越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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