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3d-touch 文章 進(jìn)入3d-touch技術(shù)社區
Touch ID將被棄用？蘋(píng)果仍有數周來(lái)解決
- 此前外界一直在傳聞蘋(píng)果正在嘗試將 Touch ID 直接嵌入下一代 iPhone 的顯示屏幕中。近日，彭博社記者 Mark Gurman 和凱基證券分析師郭明錤則表示，蘋(píng)果正計劃完全放棄 Touch ID，改用 3D 傳感器對用戶(hù)面部進(jìn)行識別認證。 今日，據知名財經(jīng)雜志《巴倫周刊》報道，KeyBanc 資本市場(chǎng)公司的分析師 Andy Hargreaves 表示，在與電子產(chǎn)品供應鏈進(jìn)行溝通后，他確定蘋(píng)果仍然存在為 iPhone 8 加入屏下指紋傳感解決方案的可能性，在公司盈利預測存在下行風(fēng)險前，公
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基于3D全息投影技術(shù)助力遠程醫療
- 加拿大皇后大學(xué)人類(lèi)媒體實(shí)驗室研究員研發(fā)成功的“TeleHuman”3D全息投影設備，能將科幻片中經(jīng)常出現的3D虛擬投影變成現實(shí)。這款設備開(kāi)發(fā)本意就是用3D全息影像來(lái)代替現有的平面視頻會(huì )議.
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基于3D帽舌助宇航員進(jìn)行太空手術(shù)
- 近日科學(xué)家為身在國際空間站或者執行火星任務(wù)的宇航員研發(fā)了一種虛擬現實(shí)3D帽舌。佩戴該帽舌的宇航員可以看到覆蓋在現實(shí)世界之上的虛擬圖像，后者能夠輔助宇航員獨自進(jìn)行外科手術(shù)治療疾病。
- 關(guān)鍵字： 3D 太空手術(shù) 創(chuàng )新技術(shù)
移動(dòng)通信發(fā)展與天線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng )新
- 隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的持續發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)的高速增長(cháng)，移動(dòng)寬帶技術(shù)不斷向前演進(jìn)。移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移動(dòng)用戶(hù)連 接數預計將達到70億，覆蓋全球96%以上的人口，其中3G和4G移動(dòng)用戶(hù)連接數之和也將達到24億，占據全球總量的三分之一以上。這些數據表明MBB業(yè) 務(wù)正在快速增長(cháng)。
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3D NAND延續摩爾定律 電容耦合效應及可靠度仍為技術(shù)關(guān)鍵
- DIGITIMES Research觀(guān)察，2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇，透過(guò)3DNAND Flash制程，無(wú)論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內存領(lǐng)域延伸的一項重要技術(shù)。 3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動(dòng)閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結構技術(shù)又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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三星 3D NAND 快閃存儲器新廠(chǎng)上半年投產(chǎn)
- 三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠(chǎng)施工進(jìn)度順利，將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。 三星新芯片廠(chǎng)于 2015 年動(dòng)土，共投入 15.6 萬(wàn)億韓元(約 144 億美元)建廠(chǎng)，為三星史上最大單一產(chǎn)線(xiàn)投資項目。據三星表示，新廠(chǎng)第一階段施工目前已完成九成。 新芯片廠(chǎng)主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器?？扉W存儲器可取代傳統硬盤(pán)，并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。 市調機構 DRAMeXchange 日前指出，三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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迎需求熱潮！三星或追投西安3D NAND廠(chǎng)43億美元
- 據海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠(chǎng)，業(yè)界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。 Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠(chǎng)第二期投資進(jìn)行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開(kāi)始在西安廠(chǎng)的第一期投資與現在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設備及人力費用。 三星目前只使用西安廠(chǎng)腹地約34萬(wàn)坪中的2
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康得新將精彩亮相美國CES展 引領(lǐng)生態(tài)運營(yíng)新格局
- 備受矚目的國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )——CES展將于2017年1月5日在美國拉斯維加斯隆重啟幕。作為實(shí)體經(jīng)濟與互聯(lián)網(wǎng)破界融合的引領(lǐng)者，康得新將攜互聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的最新成果驚艷亮相。 本屆CES上，康得新除展示采用3代轉向柱鏡式裸眼3D技術(shù)的筆記本、PAD等智能高清裸眼3D全系列產(chǎn)品外，還將展示“Touch Found”智慧販售系統和智慧魔鏡，兩者均基于公司的大屏觸控業(yè)務(wù)，代表著(zhù)康得新作為實(shí)體企業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)應用及生態(tài)運營(yíng)方面的拓展。據了解，“Touch Found”智慧販售系統由“魔
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英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據稱(chēng)會(huì )從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據英特爾自己的營(yíng)銷(xiāo)材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著(zhù)小于現有型號。英特爾當時(shí)宣稱(chēng)這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現在看起來(lái)英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場(chǎng)。新的非易失性芯片據稱(chēng)會(huì )從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據英特爾自己的營(yíng)銷(xiāo)材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著(zhù)小于現有型號。英特爾當時(shí)宣稱(chēng)這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現在看起來(lái)英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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