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偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)

全球領(lǐng)先的數字儀表盤(pán)供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤(pán)。標致獨一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標致集團合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng )性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤(pán)利用復雜的反射原理，創(chuàng )建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel：NAND閃存不再新建廠(chǎng) 傲騰轉向中國生產(chǎn)

NAND閃存持續供過(guò)于求，價(jià)格不斷走低，消費者們很高興，廠(chǎng)商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會(huì )上披露，可預期的未來(lái)內也不會(huì )再建設新的閃存工廠(chǎng)。
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迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來(lái)傳感器龐大的市場(chǎng)機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場(chǎng)，傳感器的市場(chǎng)前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數據需求，作為數據收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場(chǎng)擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長(cháng)最快的企業(yè)，ams經(jīng)過(guò)并購和資本投入，保持了多年的快速增長(cháng)，并已經(jīng)完成了多個(gè)應用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現了超過(guò)16億美元的營(yíng)收，繼續保持兩位數的增長(cháng)。大中華區市場(chǎng)總監及臺灣區域經(jīng)理Daniel Lee表示過(guò)去的一年，ams客戶(hù)從五千多增長(cháng)到八千多家廠(chǎng)商。作為
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長(cháng)江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰漸起

市場(chǎng)傳出，長(cháng)江存儲有意改變策略，越過(guò)大股東紫光集團的銷(xiāo)售管道，采取自產(chǎn)自銷(xiāo)3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運營(yíng)

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動(dòng)化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營(yíng)。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來(lái)，北京辦公室將主要定位于為客戶(hù)提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場(chǎng)并于2005年成立上?？偛恳詠?lái)，Altiu
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長(cháng)江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

紫光集團旗下的長(cháng)江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營(yíng)中主修NAND閃存的公司，也是目前進(jìn)度最好的，去年小規模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤(pán)，使用的就是長(cháng)江存儲的32層3D NAND閃存。長(cháng)江存儲并不打算大規模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪(fǎng)時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進(jìn)展順利，沒(méi)有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

內容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì )，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動(dòng)半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類(lèi)的生活方式。
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研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！　〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展和最新應用，
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無(wú)線(xiàn)基站

CES 2019展會(huì )上，英特爾宣布了因應5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
關(guān)鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D

深度解析5G背后的專(zhuān)利技術(shù)和通信原理

小小的1G之差，將顛覆我們的網(wǎng)上沖浪生活，給我們帶來(lái)三大改變。
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2018年三大手機創(chuàng )新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機廠(chǎng)商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現各種“超級夜景”，這些設計與創(chuàng )新為消費者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng )新相比上述三種，它們出現并沒(méi)有讓消費者對手機的使用體驗有著(zhù)超預期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
關(guān)鍵字：屏下指紋 3D ToF