EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-mimo
3d-mimo 文章 進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區
3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導體參展PCIM Asia引關(guān)注
- 6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )?！ 』景雽w展臺以充滿(mǎn)科技感和未來(lái)感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀(guān)眾的眼球?！ ∪颡殑?chuàng )3D SiC?技術(shù) 展會(huì )期間，基本半導體技術(shù)團隊詳細介紹了公司獨創(chuàng )的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過(guò)外延生長(cháng)結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設計靈活性也有利于實(shí)現高電流密度的
- 關(guān)鍵字： 基本半導體 3D SiC技術(shù) 碳化硅功率器件
5G是以用戶(hù)為中心的網(wǎng)絡(luò )
- 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算、人工智能的快速發(fā)展，重塑著(zhù)我們的生活，也重塑著(zhù)商業(yè)生態(tài)價(jià)值鏈?；ヂ?lián)網(wǎng)思維影響著(zhù)產(chǎn)品設計邏輯、服務(wù)提供方式，以用戶(hù)為中心成為全行業(yè)的共識，體驗成為決定成敗的關(guān)鍵。移動(dòng)通信歷經(jīng)2G普及、3G發(fā)展和4G繁榮，從語(yǔ)音、文字到圖片、視頻，不斷提供新的信息交互方式，但由于流量激增，用戶(hù)體驗有所下降，實(shí)際業(yè)務(wù)體驗常常不能令人滿(mǎn)意：有時(shí)候要到窗口才能打通電話(huà)(基站邊緣弱覆蓋);在黃金周旅游景點(diǎn)刷不開(kāi)朋友圈(動(dòng)態(tài)人流密集，造成流量擁塞);手機信號很好卻網(wǎng)速很慢(密集城區的信號干擾);追劇流暢
- 關(guān)鍵字： 5G，MIMO
MIMO發(fā)射分集矢量信號測試分析仿真技術(shù)研究
- 依據3GPP標準和MIMO矢量信號分析測試需求，進(jìn)行MIMO發(fā)射分集矢量信號分析測試仿真研究，著(zhù)重針對發(fā)送模式TM2發(fā)送(TX)分集多天線(xiàn)建模和測試仿真，實(shí)現MIMO信號檢測，進(jìn)而分析MIMO發(fā)射分集矢量信號的性能指標，并對包括MIMO發(fā)射分集信號頻域特性、星座圖等核心參數進(jìn)行了仿真，并給出仿真結果。
- 關(guān)鍵字： 發(fā)射分集 多天線(xiàn)建模 信號檢測 MIMO 201806
康普攜手諾基亞開(kāi)發(fā)大規模MIMO集成天線(xiàn)
- 為支持移動(dòng)數據流量增長(cháng)和5G發(fā)展，康普已與諾基亞合作開(kāi)發(fā)了一項大規模MIMO(多輸入/多輸出)集成天線(xiàn)解決方案，實(shí)現網(wǎng)絡(luò )致密化?！ 〈笠幠IMO波束賦型天線(xiàn)解決方案由一個(gè)康普雙頻段FDD-LTE天線(xiàn)和兩個(gè)諾基亞AirScale無(wú)線(xiàn)單元組成，可同時(shí)在兩個(gè)頻段內提供16T16R大規模MIMO。這種集成天線(xiàn)解決方案將增加上行鏈路和下行鏈路的容量，并為4.9G網(wǎng)絡(luò )提供覆蓋增強功能?！ 巴ㄍ?G的路徑包括致密化、虛擬化和優(yōu)化當前的4G網(wǎng)絡(luò )，以提供更卓越的移動(dòng)寬帶體驗?！笨灯找苿?dòng)解決方案高級副總裁Ben&nb
- 關(guān)鍵字： 康普 MIMO
5G觀(guān)察：Massive MIMO是提高覆蓋和容量的關(guān)鍵技術(shù)
- 全球知名咨詢(xún)公司Ovum最新發(fā)布的《5G部署及商用考慮》 (5G–Deployment and Commercial Considerations)報告中提到，Massive MIMO(large-scale MIMO)技術(shù)對網(wǎng)絡(luò )的容量和覆蓋提升都非常有利。 對于什么才能叫作Massive MIMO，業(yè)界并未有明確的界定。事實(shí)上，LTE網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)使用了2×2和4×4 MIMO的天線(xiàn)，一些TDD LTE網(wǎng)絡(luò )甚至使用了8×8 MIMO。業(yè)界對于TDD制式
- 關(guān)鍵字： 5G MIMO
成本節省高達50%：Stratasys在中國市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟型材料
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)宣布，專(zhuān)門(mén)為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布，即刻上市?！ tratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來(lái)了高價(jià)值的新選擇，大大降低了專(zhuān)業(yè)3D打印應用的門(mén)檻。這兩種材料均經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
費恩格爾：全面屏時(shí)代的3D—TOF
- 談到生物識別，有兩點(diǎn)不得不談，其中一個(gè)是算法，另一個(gè)便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來(lái)，生物識別的關(guān)鍵在于算法，算法是提供今天生物識別行業(yè)的基礎。 細細看來(lái)，從光學(xué)指紋到電容指紋，從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內指紋，這是整個(gè)指紋識別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識別在手機端的應用提高到一個(gè)新高度，出現了人臉識別算法。不變的是，人臉識別在智能手機的出現，它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對傳統人臉識別算法的支撐。 指紋傳感器也被堪稱(chēng)為生物
- 關(guān)鍵字： 全面屏 3D-TOF
Stratasys加大中國市場(chǎng)投入
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys中國(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式，以3倍于前的辦公環(huán)境配置，踏上市場(chǎng)開(kāi)拓的新征程。上海辦公室擴建之舉，也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部，覆蓋除日韓之外的整個(gè)亞太市場(chǎng)，包括大中華區、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區?！ tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開(kāi)業(yè)儀式 Stratasys亞太及日本地區總裁Omer Krieger表示，“中國是正
- 關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印
美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲商機
- 美系存儲器大廠(chǎng)美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后，開(kāi)始拓展旗下產(chǎn)品線(xiàn)廣度，日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成，將推出影像監控邊緣儲存解決方案，32GB和64GB版microSD卡搶先問(wèn)世，預計2018年第1季128GB和256GB版會(huì )開(kāi)始送樣，同年第2季量產(chǎn)。 美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開(kāi)始量產(chǎn)，除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域，也積極推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域應用，日前推出全系列的影像監控邊緣裝置儲存解決方案產(chǎn)品組合，以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。
- 關(guān)鍵字： 美光 3D NAND
3d-mimo介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d-mimo!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
3d-mimo電路
3d-mimo相關(guān)帖子
3d-mimo資料下載
3d-mimo專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473