3d-mimo 文章進(jìn)入3d-mimo技術(shù)社區

小米Mi 10智能手機采用恩智浦射頻前端解決方案

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（RFFE）解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機采用。高級5G設備推動(dòng)了市場(chǎng)對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成，結構十分緊湊，采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能夠支持高級便攜式計算設備（包括高級5G智能手機），并以?xún)?yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長(cháng)江存儲3D NAND

電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長(cháng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數成長(cháng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(cháng)江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動(dòng)平臺系統級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設計時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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安森美半導體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應用

近日，推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品，該系列支持基于增強的Wi-Fi 6E標準的6 GHz頻段。新產(chǎn)品系列的設計采用高性能、靈活的架構，以最大化6 GHz頻段的使用，優(yōu)化用于高吞吐量Wi-Fi應用，如密集環(huán)境和偏遠服務(wù)不足地區的接入點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻（RF）架構，支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6E特性，如正交頻分多址（OFDMA）、先進(jìn)的多用戶(hù)多輸入多輸出（MU-MIMO），和160 MHz通
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長(cháng)江存儲：128層3D NAND技術(shù)會(huì )按計劃在今年推出

據證券時(shí)報消息，長(cháng)江存儲CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì )有所波及。但目前長(cháng)江存儲已實(shí)現全員復工，從中長(cháng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì )影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì )按計劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(cháng)江存儲市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(cháng)江存儲將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L(cháng)江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(cháng)江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來(lái)新特性：支持3D深度相機

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會(huì )上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱(chēng)Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
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瑞薩電子推出業(yè)界高性能寬帶毫米波合成器

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社近日宣布推出下一代寬帶毫米波合成器，具備業(yè)界高性能，并擁有針對5G與寬帶無(wú)線(xiàn)應用進(jìn)行了優(yōu)化的獨特功能。旗艦產(chǎn)品8V97003是用于毫米波與波束成形的本地振蕩器（LO），以及高速數據轉換器精確參考時(shí)鐘的理想之選，適合多種應用，如測試與測量、光網(wǎng)絡(luò )及數據采集等。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施事業(yè)部時(shí)鐘產(chǎn)品部副總裁Bobby Matinpour 表示：“我們?yōu)樽钚乱淮咝阅芎撩撞ㄍㄐ旁O備開(kāi)發(fā)了全新的8V97003，以確保滿(mǎn)足客戶(hù)在頻率范圍、相位噪聲和輸出功率等方面最嚴苛的
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歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專(zhuān)業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來(lái)越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來(lái)增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng )新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過(guò)專(zhuān)業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來(lái)實(shí)現。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專(zhuān)業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動(dòng)設備的功能越來(lái)越多，留給內部元器件的設計空間也越來(lái)越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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光線(xiàn)追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言，光線(xiàn)追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來(lái)圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉向移動(dòng)、可穿戴和汽車(chē)等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線(xiàn)追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景，會(huì )發(fā)現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀(guān)。然而，雖然可以實(shí)現很美觀(guān)的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
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Wi-Fi 6為什么能多人使用而不擁擠？

此次科普的問(wèn)題是：“Wi-Fi 6（Gig+）為什么能多人使用而不擁擠？”配合了兩張示意圖來(lái)講解這個(gè)問(wèn)題：“搭載MU-MIMO技術(shù)的它是用于無(wú)線(xiàn)通信的一組多輸入和多輸出技術(shù)，像右圖一樣不擁擠。而沒(méi)有這項技術(shù)則會(huì )陷入左圖中的混亂?！盬i-Fi 6(原稱(chēng)：802.11.ax)，是Wi-Fi標準的名稱(chēng)。Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設備通信，Wi-Fi 6將允許與多
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類(lèi)型、功能各異的內核。（圖片來(lái)源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個(gè)設計成1毫米厚的夾心蛋
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手機廠(chǎng)商大行3D 視覺(jué)技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來(lái),其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規模將從2016年的13億美元增長(cháng)至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過(guò)10億個(gè)。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來(lái)源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數據進(jìn)一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

西部數據公司近日宣布已成功開(kāi)發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來(lái)鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和人工智能等相關(guān)數據呈現指數級增長(cháng)的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產(chǎn)。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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是德科技與中國信息通信研究院（CAICT）攜手，加速I(mǎi)MT-2020（5G）推進(jìn)組組織的5G基站性能測試

近日，是德科技公司與中國信息通信研究院（CAICT）的合作成績(jì)斐然，推動(dòng)了 IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的 5G 新空口（NR）基站性能測試。IMT-2020（5G）推進(jìn)組匯集了全球多家通信運營(yíng)商、產(chǎn)品供應商、高校及科研機構。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶(hù)加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。通過(guò)與 CAICT 密切合作，是德科技協(xié)助基站制造商根據 IMT-2020 測試要求精確、可靠地驗證其產(chǎn)品的大規模 MIMO1 的性能。Keysight PROPSIM F64
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豪威科技和光程研創(chuàng )簽署合作意向書(shū),聚焦近紅外線(xiàn)3D傳感及數碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數碼成像解決方案的開(kāi)發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng )（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書(shū)，雙方經(jīng)過(guò)正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開(kāi)合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng )的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶(hù)提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現各項
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