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突破瓶頸,英特爾重塑數據中心存儲架構

  • 2018年12月11日,以“智數據·創(chuàng )未來(lái)”為主題的2018中國存儲與數據峰會(huì )在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國數據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會(huì )匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家,就數據洪流時(shí)代下,企業(yè)如何實(shí)施數據戰略、深挖數據價(jià)值,變數據資源為實(shí)現更廣泛商業(yè)價(jià)值的數據資產(chǎn)等話(huà)題展開(kāi)深入探討。
  • 關(guān)鍵字: 數據  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  

產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò),2019年閃存價(jià)格恐跌40%

  •   CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示,在64層的3D-NAND良率更為成熟,需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下,NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續加劇,各家廠(chǎng)商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(cháng),也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%,而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系,第三季成長(cháng)幅度來(lái)到20-25%,整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元,季成長(cháng)約為5%,值得注意的是,也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò )盟3D打印產(chǎn)品線(xiàn)再添新供應商MakerGear

  •   全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機,進(jìn)一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者,其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產(chǎn)?!  癕akerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準,確保為專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng )客提供最優(yōu)性能?!?Premier Farnell 和 e絡(luò )盟全球測試和工具主管 James McGregor表示,“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商,我們致力于為客戶(hù)進(jìn)行創(chuàng )新設計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇

  •   10月24日,由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng )新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會(huì )展中心成功舉行?! ”緦酶叻逭搲偷谌雽w產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟達成戰略合作,與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行,來(lái)自中國、歐洲及其他國家的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍,給現場(chǎng)觀(guān)眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴?! ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰,以及面向未來(lái)的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
  • 關(guān)鍵字: 基本半導體  3D SiC JBS二極管  4H 碳化硅PIN二極管  第三代半導體  中歐論壇  

Massive MIMO是5G普及的關(guān)鍵

  •   2018年是5G部署關(guān)鍵性的一年,今年6月份3GPP組織正式發(fā)布第一版5G標準(R15行動(dòng)通信技術(shù)標準),預示著(zhù)5G商用化已經(jīng)提上日程,并且正在加快速度向人們走來(lái)。當前中國工信部已經(jīng)確立了5G中頻頻段為3.3-3.6GHz、4.8-5GHz,但國際主流頻段為28GHz,同時(shí)由于中低頻段資源有限,因此大部分5G網(wǎng)絡(luò )未來(lái)將部署在高頻頻段,及毫米波頻段,而5G的一項關(guān)鍵性技術(shù)——大規模天線(xiàn)技術(shù)(Massive MIMO)的出現,或許可以解決5G當前所面臨的問(wèn)題,例如高企的建設成本?! 〗陙?lái),隨著(zhù)5G標準的
  • 關(guān)鍵字: MIMO  5G  

5G的發(fā)展方向和應用趨勢

  • 面對日益增長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )容量和即將到來(lái)的超連接社會(huì ),業(yè)界將重點(diǎn)推出 5G 蜂窩通信技術(shù)以更快地傳輸數據,并結合一系列先進(jìn)技術(shù),以確保數據在網(wǎng)絡(luò )中的可靠和安全傳輸。
  • 關(guān)鍵字: 5G  傳輸  MIMO  材料  201810  

O定相位同{ RF 測量系y: MIMO 到波束x形

  • The modular architectures of PXI RF 儀器 (如 NI PXIe-5663 6.6 GHz RF 向量訊號分析器與 NI PXIe-5673 6.6 GHz RF 向量訊號a生器) 的調變架構,使
  • 關(guān)鍵字: RF儀器  RF測量  MIMO  

使用多通道寬帶示波器進(jìn)行MIMO射頻測試和調試的方案介紹

  • 本文主要討論天線(xiàn)串擾損害、相位噪聲和定時(shí)誤差對MIMO下行鏈路系統性能的影響,以及采用了時(shí)間相干多通道示波器和89600矢量信號分析儀(VSA)軟件的故障
  • 關(guān)鍵字: MIMO  多通道寬帶  調試  示波器  

晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅動(dòng),中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額

  •   近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統報告,報告顯示,中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng),中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出,超越世界其他地區,占據首位?! ?014年中國成立大基金以來(lái),促進(jìn)了中國集成電路供應鏈的迅速增長(cháng),目前已成為全球半導體進(jìn)口最大的國家市場(chǎng)。SEMI指出,目前中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目,代工廠(chǎng)、DRAM和3D
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  DRAM  3D NAND  

這家公司要用WiFi技術(shù)取代DSL和光纖

  • Wi-Fi已經(jīng)變成了中國人日常生活的一部分,但是Wi-Fi,僅限于在DSL或者光纖寬帶的基礎上,提供最后一段距離和范圍的無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)連接。Wi-Fi目前還不是DSL
  • 關(guān)鍵字: WiFi  DSL  光纖  MIMO  Mimosa公司  

滿(mǎn)足5G通信研發(fā)需求 大規模MIMO測試臺應運而生

  • 大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)是一個(gè)非常有趣的5G無(wú)線(xiàn)研究領(lǐng)域。因為其可針對新一代無(wú)線(xiàn)數據網(wǎng)絡(luò )提供多方面的優(yōu)勢,比如說(shuō)以更高的數據傳輸
  • 關(guān)鍵字: 5G  MIMO  

STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿(mǎn)足日益激增的碳纖維應用需求

  • 隨著(zhù)各行各業(yè)越來(lái)越多的公司開(kāi)始使用復合材料,3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專(zhuān)用增材制造系統。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相,目前已經(jīng)面向全球市場(chǎng)正式出貨,國內售價(jià)53萬(wàn)元人民幣(含稅)。
  • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  碳纖維填充尼龍  

盤(pán)點(diǎn)值得一看的未來(lái)新型電池技術(shù)

  • 顯然,我們不是第一次探討未來(lái)電池技術(shù)。在鋰電池無(wú)法獲得更大突破的情況下,科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著(zhù)手研發(fā)新的電池技術(shù),如石墨烯、鈉離子、有機電池
  • 關(guān)鍵字: 新型電池  3D  折疊  快速充電  

3D圖形芯片的算法原理是什么樣的?

  • 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線(xiàn)性特征除輪廓外可
  • 關(guān)鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  

5G大規模MIMO天線(xiàn)陣列3D OTA測試

  • 5G將使用多天線(xiàn)技術(shù),通過(guò)結合增強的空分復用為多個(gè)用戶(hù)提供數據,稱(chēng)為大規模MIMO。一個(gè)結論是不能采用傳導方式評估輻射方向圖性能,因此必需通過(guò)OTA方
  • 關(guān)鍵字: 5G  MIMO  3DOTA測試  
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3d-mimo介紹

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