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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d-l4000視覺(jué)系統

2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧

  •   摘要:由于智能手機、SSD市場(chǎng)需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲芯片市場(chǎng)的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著(zhù)上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過(guò)240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。   2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶(hù)武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠(chǎng)正式動(dòng)工,整個(gè)項目預
  • 關(guān)鍵字: SSD  3D NAND  

2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

  •   由于智能手機、SSD市場(chǎng)需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價(jià),這也給了中國公司介入存儲芯片市場(chǎng)的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著(zhù)上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過(guò)240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點(diǎn)不算低。        2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶(hù)武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓
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DIY 3D全息投影儀

  • YouTube上的科技頻道總不乏各種技術(shù)宅的奇思妙想,日前,一位名為“Mrwhosetheboss”發(fā)布了一則有趣的視頻,記錄了他將一臺智能手機打造成一臺3D全息投影儀的全過(guò)程。 下面就讓我們一起來(lái)見(jiàn)證一下奇跡發(fā)
  • 關(guān)鍵字: 3D  全息投影儀  DIY  

美光3D NAND創(chuàng )新低成本制程分析

  •   美光公司日前開(kāi)始量產(chǎn)其32層(32L) 3D NAND快閃記憶體,包含該元件的首批商用下游產(chǎn)品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固態(tài)硬碟(SSD)。如圖1所示,這款產(chǎn)品的連續讀取/寫(xiě)入速度分別高達每秒530MB與每秒510MB;其功耗較一般硬碟驅動(dòng)器(HDD)改善了90倍,據稱(chēng)也更加耐用。   Crucial SSD的售價(jià)為200美元,這使其成為筆記型電腦應用最具吸引力的選項,而且我們發(fā)現有越來(lái)越多的電腦設備開(kāi)始利用SSD取代傳統HDD。HDD也許將逐漸被市場(chǎng)所淘汰,不過(guò)必須承認的
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武漢新芯“3D NAND”項目獲業(yè)內權威專(zhuān)家一致認可

  • 武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )在武漢組織召開(kāi)了武漢新芯“三維數據型閃存(3D NAND Flash)技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目可行性專(zhuān)家評審會(huì ),業(yè)內專(zhuān)家對
  • 關(guān)鍵字: 3D  NAND   

三星3D V-NAND固態(tài)盤(pán)加速企業(yè)閃存進(jìn)化

  • 三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級應用、高可靠的固態(tài)盤(pán)存儲--V-NAND固態(tài)盤(pán)。最新用于固態(tài)盤(pán)V-NAND技術(shù)帶來(lái)性能上的提升,節省電力消耗,并提高了急需
  • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  3D  固態(tài)盤(pán)   

SSD容量突破關(guān)鍵:3D存儲芯片大揭秘

  • 現在每一個(gè)閃存廠(chǎng)家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展,我們之前也報道過(guò)Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel Richmax舉辦了一場(chǎng)技術(shù)講解會(huì )3D Nand Technical Workshop,I
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  SSD  存儲技術(shù)  

3D NAND競爭火熱 三星成市場(chǎng)最大贏(yíng)家

  • 最近隨著(zhù)SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來(lái)越高,許多半導體廠(chǎng)商也開(kāi)始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中,又以三星電子率先在這場(chǎng)競爭中獲益最多,取得領(lǐng)先地位。
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  三星  

3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

  •   存儲器作為四大通用芯片之一,發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對電子產(chǎn)品而言,存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生,哪里有數據,哪里就會(huì )需要存儲芯片。而且隨著(zhù)大數據、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,存儲產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。   當前,我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠(chǎng)商崛起,以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商帶動(dòng)數據中心爆發(fā),使得國產(chǎn)廠(chǎng)商對存儲需求量巨大。   相關(guān)數據顯示,2015年大陸DRAM采購規模估計為120億美元、NAND Flash采購規模為66.7億美元
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  DRAM  

美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案 瞄準中高階手機市場(chǎng)

  •   美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市,緊接又宣布將推出首款針對移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品,這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標準之產(chǎn)品。   美光移動(dòng)事業(yè)行銷(xiāo)副總Gino Skulick在接受EE Times專(zhuān)訪(fǎng)表示,美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品,鎖定中、高階智能型手機市場(chǎng),此區塊市場(chǎng)占全球智能型手機總數的50%。   而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
  • 關(guān)鍵字: 美光  3D NAND  

3D NAND風(fēng)暴來(lái)襲,中國存儲器廠(chǎng)商如何接招?

  • 中國正在下大力度推進(jìn)存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,3D NAND被認為是一個(gè)有利的突破口。
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  存儲器  

美光3D NAND將殺到!打破三星獨霸、大戰一觸即發(fā)

  • 目前3D NAND由三星電子獨家量產(chǎn),但是先有東芝殺入敵營(yíng),如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND,而且已經(jīng)送樣,三星一家獨大的情況將畫(huà)下句點(diǎn),3D NAND flash大戰即將開(kāi)打!
  • 關(guān)鍵字: 美光  3D NAND  

面對大陸攻勢 三星海力士強化3D NAND投資

  •   據韓國經(jīng)濟報導,大陸半導體產(chǎn)業(yè)在政府的強力支援下,清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略,迫使南韓、日本、美國等主要半導體業(yè)者也紛紛強化投資。   市調業(yè)者DRAM eXchange表示,全球半導體市場(chǎng)中,NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復合成長(cháng)率(CARG)47%的速度成長(cháng);清華紫光以新成立的長(cháng)江存儲進(jìn)行武漢新芯的股權收購,成立長(cháng)江存儲科技有限責任公司,未來(lái)可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。   清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈,在社會(huì )上擁有一定的影響力,武漢新芯擁有技術(shù)方面
  • 關(guān)鍵字: 三星  3D NAND  

東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

  •   東芝(Toshiba)統籌存儲器事業(yè)的副社長(cháng)成毛康雄于6日舉行的投資人說(shuō)明會(huì )上表示,將沖刺NAND Flash產(chǎn)量,目標在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。   關(guān)于已在2016年度開(kāi)始量產(chǎn)的3D結構NAND Flash,成毛康雄指出,將強化3D Flash的生產(chǎn),目標在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準。   東芝為全球第2大NAND Flash廠(chǎng)商,市占率僅次于三星電子。   日經(jīng)、韓國先驅報(
  • 關(guān)鍵字: 東芝  3D NAND  

Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  •   Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開(kāi)發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀(guān)察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類(lèi)似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Ma
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3d-l4000視覺(jué)系統介紹

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