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3d hal
3d hal 文章 進(jìn)入3d hal技術(shù)社區
Cadence推出Clarity 3D場(chǎng)求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量
- 內容提要： ? Clarity 3D Solver場(chǎng)求解器是Cadence系統分析戰略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無(wú)限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調用數以百計的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進(jìn)行剪切帶來(lái)的仿真精度降低的風(fēng)險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實(shí)現專(zhuān)屬集成
- 關(guān)鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場(chǎng)求解器
嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì )，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于A(yíng)gile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪(fǎng)問(wèn)
- 關(guān)鍵字： FPGA 3D 封裝
為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？
- 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng)，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動(dòng)半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類(lèi)的生活方式。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Entegris 3D NAND
研發(fā)主管U盤(pán)拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手
- Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò)，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚鑣，同時(shí)，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠(chǎng)，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！ ∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著(zhù)一場(chǎng)官司?！ 〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關(guān)鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展
- 關(guān)鍵字： 醫療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì )（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng )新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì )期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會(huì )，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展和最新應用，
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CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線(xiàn)基站
- CES 2019展會(huì )上，英特爾宣布了因應5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數據中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數據·創(chuàng )未來(lái)”為主題的2018中國存儲與數據峰會(huì )在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國數據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會(huì )匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家，就數據洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數據戰略、深挖數據價(jià)值，變數據資源為實(shí)現更廣泛商業(yè)價(jià)值的數據資產(chǎn)等話(huà)題展開(kāi)深入探討。
- 關(guān)鍵字： 數據 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò)，2019年閃存價(jià)格恐跌40%
- CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續加劇，各家廠(chǎng)商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(cháng)，也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(cháng)幅度來(lái)到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元，季成長(cháng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
- 關(guān)鍵字： 閃存 3D-NAND
e絡(luò )盟3D打印產(chǎn)品線(xiàn)再添新供應商MakerGear
- 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進(jìn)一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產(chǎn)?！ 癕akerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業(yè)界標準，確保為專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng )客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò )盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，我們致力于為客戶(hù)進(jìn)行創(chuàng )新設計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟 3D 打印
基本半導體成功主辦第二屆中歐第三代半導體高峰論壇
- 10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創(chuàng )新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會(huì )展中心成功舉行?！ ”緦酶叻逭搲偷谌雽w產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來(lái)自中國、歐洲及其他國家的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現場(chǎng)觀(guān)眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！ ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發(fā)展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來(lái)的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
- 關(guān)鍵字： 基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位?！ ?014年中國成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國集成電路供應鏈的迅速增長(cháng)，目前已成為全球半導體進(jìn)口最大的國家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目，代工廠(chǎng)、DRAM和3D
- 關(guān)鍵字： 晶圓 DRAM 3D NAND
3d hal介紹
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