3d hal 文章進(jìn)入3d hal技術(shù)社區

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長(cháng)的工業(yè)級、消" />

傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動(dòng)作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠(chǎng)進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
關(guān)鍵字： 3D-AI 雙引擎 SOC MEMS

Melexis 推出汽車(chē)級 3D 霍爾效應傳感器 IC

微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點(diǎn)，這是一款汽車(chē)級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車(chē)應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統處理器定義，而不是硬連線(xiàn)到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車(chē)或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
關(guān)鍵字： IC 3D

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(cháng)江存儲3D NAND

電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫護或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長(cháng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數成長(cháng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(cháng)江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
關(guān)鍵字：群聯(lián) 3D NAND 長(cháng)江存儲

長(cháng)江存儲：128層3D NAND技術(shù)會(huì )按計劃在今年推出

據證券時(shí)報消息，長(cháng)江存儲CEO楊士寧在接受采訪(fǎng)時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì )有所波及。但目前長(cháng)江存儲已實(shí)現全員復工，從中長(cháng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì )影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì )按計劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(cháng)江存儲市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(cháng)江存儲將跳過(guò)如今業(yè)界常見(jiàn)的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L(cháng)江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(cháng)江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
關(guān)鍵字：長(cháng)江存儲 3D NAND

微軟Surface Duo未來(lái)新特性：支持3D深度相機

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會(huì )上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱(chēng)Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒(méi)有配備出
關(guān)鍵字：微軟 Surface Duo 3D

歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉專(zhuān)業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來(lái)越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來(lái)增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng )新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過(guò)專(zhuān)業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來(lái)實(shí)現。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達到專(zhuān)業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動(dòng)設備的功能越來(lái)越多，留給內部元器件的設計空間也越來(lái)越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
關(guān)鍵字： 3D 感應 VCSEL

光線(xiàn)追蹤：一種顛覆性技術(shù)

對于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言，光線(xiàn)追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來(lái)圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉向移動(dòng)、可穿戴和汽車(chē)等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線(xiàn)追蹤的方法進(jìn)入市場(chǎng)。如果你去看任何的三維場(chǎng)景，會(huì )發(fā)現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場(chǎng)景中以模擬場(chǎng)景外觀(guān)。然而，雖然可以實(shí)現很美觀(guān)的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
關(guān)鍵字：路徑追蹤 3D

走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類(lèi)型、功能各異的內核。（圖片來(lái)源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個(gè)設計成1毫米厚的夾心蛋
關(guān)鍵字： 3D 封裝

手機廠(chǎng)商大行3D 視覺(jué)技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來(lái),其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場(chǎng)規模將從2016年的13億美元增長(cháng)至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過(guò)10億個(gè)。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來(lái)源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
關(guān)鍵字： 3D 視覺(jué)技術(shù) 屏下指紋識別

憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數據進(jìn)一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

西部數據公司近日宣布已成功開(kāi)發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來(lái)鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和人工智能等相關(guān)數據呈現指數級增長(cháng)的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產(chǎn)。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
關(guān)鍵字：需補數據 3D

豪威科技和光程研創(chuàng )簽署合作意向書(shū),聚焦近紅外線(xiàn)3D傳感及數碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數碼成像解決方案的開(kāi)發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng )（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書(shū)，雙方經(jīng)過(guò)正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開(kāi)合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場(chǎng)地位，及光程研創(chuàng )的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場(chǎng)。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶(hù)提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現各項
關(guān)鍵字： 3D 傳感技術(shù)

新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性?xún)r(jià)比

在近日召開(kāi)的國際電子設備會(huì )議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類(lèi)的堆疊類(lèi)存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
關(guān)鍵字：東芝 3D XPoint 傲騰 SSD

藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

存儲器大廠(chǎng)美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬(wàn)次讀寫(xiě)速度，以及超過(guò)9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規格，預計本季提供樣品予客戶(hù)。
關(guān)鍵字： 3D XPoint 美光 SSD

Blickfeld推出新款遠程激光雷達

據外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現在可以為自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供完整的激光雷達套件。
關(guān)鍵字： Blickfeld推激光雷達 3D

中國首款！長(cháng)江存儲啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

網(wǎng)易科技訊 9月2日消息紫光集團旗下長(cháng)江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用需求。
關(guān)鍵字： 3D NAND