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300mm 文章 進(jìn)入300mm技術(shù)社區
Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠(chǎng)進(jìn)行擴建
- Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠(chǎng)進(jìn)行擴建的長(cháng)期計劃。根據該項計劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠(chǎng)中新建一間新廠(chǎng)房，以增加工廠(chǎng)45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠(chǎng)后，Globalfoundries Fab1工廠(chǎng)的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外，Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠(chǎng)的凈室廠(chǎng)房進(jìn)行擴建，以便增加該處 工廠(chǎng)28/22/20nm芯片的產(chǎn)能，將其提升至每月6萬(wàn)片左右。 在未來(lái)兩年內，Glob
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Gartner：2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售下滑38.5% 今年將強勁反彈
- 據市場(chǎng)研究公司Gartner的統計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。 去年第一季度市場(chǎng)需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。 2009年市場(chǎng)中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場(chǎng)份額減少，部分是因為經(jīng)濟危機導致的晶圓需求驟降，另一個(gè)原因是300mm晶圓價(jià)格下滑。 2010年，預計硅晶圓需求將強勁反彈，主要原因是器件生產(chǎn)的恢復、宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境的改善和庫存調整等。
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競爭將越來(lái)越激烈，雖然臺積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據巨大優(yōu)勢，但未來(lái)他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面，在次先進(jìn)制程上，一些廠(chǎng)商需要重新思考自己的市場(chǎng)定位。 GlobalFoundries來(lái)襲 在過(guò)去的一年多里，來(lái)自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務(wù)
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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能
- 德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買(mǎi)100 多套工具，為滿(mǎn)足客戶(hù)需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(chǎng)(RFAB)第二階段擴大產(chǎn)能的第一步，該廠(chǎng)是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠(chǎng)。 RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠(chǎng)的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng )造營(yíng)收將達約 20 億美元。TI 即將開(kāi)始第二階段的工廠(chǎng)設備安裝，以便根據市場(chǎng)需求投入運營(yíng)。第一階段
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臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠(chǎng)
- 臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區興建一所新的300mm晶圓廠(chǎng)，新工廠(chǎng)將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預計這間新工廠(chǎng)建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。 臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠(chǎng)，工廠(chǎng)建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩，不過(guò)今年一季度臺積電據稱(chēng)已經(jīng)解決了有關(guān)的問(wèn)題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達到14%。 臺積電將于今年年中開(kāi)始興建該處F
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SICAS：晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導體產(chǎn)能統計組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(cháng)，同時(shí)需求也在增長(cháng)，這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長(cháng)，這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而，200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過(guò)了90%。 隨著(zhù)第四季度代工廠(chǎng)開(kāi)啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長(cháng)90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)興建計劃
- 據Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)的興建計劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì )在新加坡新建這家300mm芯片廠(chǎng)，不過(guò)后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠(chǎng)。 Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額，他們目前已經(jīng)開(kāi)始為新加坡300mm芯片廠(chǎng)訂購生產(chǎn)設備.不過(guò)由于Intel目
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特許進(jìn)行產(chǎn)能擴充：月產(chǎn)能將提升至5萬(wàn)片300mm晶圓
- 新加坡特許半導體公司近日宣布其Fab7工廠(chǎng)產(chǎn)能擴充項目正式進(jìn)入下一階段，Fab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠(chǎng)。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠(chǎng)添置并安裝新的制造設備。這些制造設備可用于300mm晶圓產(chǎn)中65nm/45nm/40nm等高等級制程芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。這次產(chǎn)能擴充計劃完成之 后，Fab7工廠(chǎng)的芯片月產(chǎn)能可由原有的3萬(wàn)片提升為5萬(wàn)片。 另外，該階段擴充計劃中Fab7的凈室面積也將擴增5萬(wàn)平方英尺，比未擴充前提升23%。 今年第三季度，特許公司65nm級別以下制程代工業(yè)務(wù)所得的營(yíng)收
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格
- 根據媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì )提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì )影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現了壓力，主要是因為大量用戶(hù)開(kāi)始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準備。 TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠(chǎng)商對于半導體需求的增長(cháng)。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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傳Spansion將出售日本300mm工廠(chǎng)
- 據來(lái)自ISMI Symposium的消息，NOR閃存制造商Spansion將出售其300mm工廠(chǎng)。 Spansion高層拒絕對這座名為SP1工廠(chǎng)的狀態(tài)進(jìn)行評論。“SP1是Spansion Japan的資產(chǎn)，目前正在對可能的重組方案進(jìn)行評估。我們繼續和Spansion Japan緊密合作，并通過(guò)我們內部和外部的資源，對客戶(hù)的要求進(jìn)行最大程度的支持。”Spansion在一份聲明中表示。 2007年，Spansion啟用業(yè)界首座300mm NOR閃存工廠(chǎng)。這座耗資12億美
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全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？
- 在十一長(cháng)假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學(xué)者發(fā)表對于未來(lái)半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測;TI公司利用已有閑置廠(chǎng)房及從奇夢(mèng)達購進(jìn)的300mm存儲器生產(chǎn)線(xiàn)，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線(xiàn);以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠(chǎng)及研發(fā)費用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。 各種來(lái)源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀(guān)的，反映了半導體工業(yè)的本來(lái)面貌，這是十分正常的。 涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂(lè )觀(guān)者，它們的觀(guān)點(diǎn)就是中國堅持
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德州儀器啟用位于美國全球最先進(jìn)的模擬制造廠(chǎng)
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠(chǎng)，并預計于十月份將設備遷入廠(chǎng)內。該晶圓廠(chǎng)是經(jīng)過(guò)美國綠色建筑協(xié)會(huì ) (USGBC) 認證的環(huán)保工廠(chǎng)，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數百個(gè)工作機會(huì )，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。 該晶圓廠(chǎng)簡(jiǎn)稱(chēng)RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠(chǎng)，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠(chǎng)將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方
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Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠(chǎng)供氣
- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長(cháng)期氣體供應商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠(chǎng)供應氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設施改造以滿(mǎn)足中芯國際的需求。 “深圳是中國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮，此次新建的晶圓廠(chǎng)是中國南方首座200mm以上晶圓廠(chǎng)，這對于中芯國際和深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的布局戰略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說(shuō)道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠(chǎng)服務(wù)合約
- Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠(chǎng)與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺Applied Materials設備的普通服務(wù)，以及對于整個(gè)晶圓廠(chǎng)設備組施行E3先進(jìn)工藝控制技術(shù)。 “SoC市場(chǎng)由于產(chǎn)品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關(guān)鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說(shuō)道。 Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
- 據Digitimes報導，臺積電公司計劃未來(lái)數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì )下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個(gè)月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬(wàn)片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬(wàn)片。 今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造，而在剩下的幾個(gè)月內他們的300mm產(chǎn)線(xiàn)顯然要開(kāi)足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
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