全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？

　　在十一長(cháng)假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進(jìn)行18英寸硅片試產(chǎn)計劃;有臺灣學(xué)者發(fā)表對于未來(lái)半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測;TI公司利用已有閑置廠(chǎng)房及從奇夢(mèng)達購進(jìn)的300mm存儲器生產(chǎn)線(xiàn)，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線(xiàn);以及22納米技術(shù)新建一個(gè)新廠(chǎng)及研發(fā)費用是多少?及關(guān)于全球代工可能進(jìn)入新一輪的兼并重組等。

　　各種來(lái)源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀(guān)的，反映了半導體工業(yè)的本來(lái)面貌，這是十分正常的。

　　涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂(lè )觀(guān)者，它們的觀(guān)點(diǎn)就是中國堅持代工路線(xiàn)走下去，而且要大規模的持續投資。他們認為中國并不缺錢(qián)，而是缺少正確的反映意見(jiàn)及渠道，讓政府下決心來(lái)投資。目前西方已不再控制高技術(shù)出口中國，正是良好時(shí)機。

　　另一類(lèi)是信心不足?？粗?zhù)近期國內大規模的再次投巨資于平板產(chǎn)業(yè)，心里忽感不平與焦急。但是正如有人所言，假設今天給您200億元，您能建一條芯片生產(chǎn)線(xiàn)，做出產(chǎn)品嗎?似乎是既缺乏技術(shù)又缺乏市場(chǎng)，讓您束手無(wú)策。這樣類(lèi)似的例子在國內也曾發(fā)生過(guò)。當然大多數人處于中間的觀(guān)點(diǎn)，卻找不出如何解決中國半導體業(yè)的好辦法。

　　全球半導體業(yè)的進(jìn)程并未減慢

　　盡管半導體業(yè)的進(jìn)步已由技術(shù)推動(dòng)轉向市場(chǎng)推動(dòng)，市場(chǎng)的增速減緩，投資減少，但是全球半導體業(yè)的進(jìn)程并未減慢。如09年底進(jìn)入32納米制程及2010年開(kāi)始28納米制程的量產(chǎn)(按工藝路線(xiàn)圖是2011年進(jìn)入22納米)。

　　根據SEMI半導體協(xié)會(huì )預估，2009年全球晶圓廠(chǎng)資本支出約150億美元，2010年將成長(cháng)60%達240億美元，其中140億美元的支出將集中在6家業(yè)者，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshia)、臺積電(TSMC)、華亞科、Global Foundry，這背后隱含了一個(gè)趨勢，就是受到半導體制造廠(chǎng)集中化趨勢的浪潮，未來(lái)設備廠(chǎng)的客戶(hù)大幅減少，生存難度也大大提高，小型的設備廠(chǎng)更是淹沒(méi)在風(fēng)暴浪潮下，只剩下規模夠大的設備廠(chǎng)才有能力活下來(lái)。