通用 mcu 文章進(jìn)入通用 mcu技術(shù)社區

MCU沒(méi)有退路：要么上車(chē)，要么出局

當前，全球 MCU 市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結構性調整。國際頭部廠(chǎng)商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構的殘酷現實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統巨頭在 2024 年集體陷入營(yíng)收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導體凈利潤暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動(dòng)作背后，是消費電子市場(chǎng)持續兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場(chǎng)規模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價(jià)格較 2022 年峰值腰斬，部分型號甚至跌至成本線(xiàn)邊緣。然而，市場(chǎng)的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設計方案

基于FM33FT0xxA的觸摸設計方案是一種應用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的觸摸方案，主要用于汽車(chē)閱讀頂燈、空調面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來(lái)檢測觸摸行為，當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時(shí)候，傳感器PAD和走線(xiàn)的電場(chǎng)僅能耦合到網(wǎng)絡(luò )鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過(guò)覆蓋層形成了一個(gè)對地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過(guò)檢測傳感器的電容值的變化，可以檢測到觸摸行為?，F有應用設計如下所示：此外，為了方便
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實(shí)現芯片全國產(chǎn)化的汽車(chē)座椅控制器方案

由于新能源車(chē)的普及以及電氣架構的發(fā)展，對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調速控制電機替代繼電器控制。個(gè)性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機數量改變?；谄煨疚④?chē)用MCU FC4150開(kāi)發(fā)的汽車(chē)座椅控制器方案就能夠應對如上所述的各種挑戰。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負責穩定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實(shí)現可靠通信，拓爾微全橋柵極驅動(dòng)器 TMI8723 結合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
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高算力MCU開(kāi)發(fā)，實(shí)現多屏交互與毫秒級響應功能的汽車(chē)儀表盤(pán)方案

隨著(zhù)汽車(chē)座艙智能化進(jìn)程的加速，車(chē)內顯示設備的數量與種類(lèi)顯著(zhù)增加，從傳統的儀表盤(pán)和中控屏擴展到了包括空調控制、扶手區域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車(chē)制造商越來(lái)越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來(lái)有效支持這些新增的功能單元，同時(shí)控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實(shí)現功能豐富、界面切換流暢的人機交互（HMI）應用成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰。資源的有效配置直接關(guān)系到應用性能和用戶(hù)體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
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從汽車(chē) BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰

汽車(chē)車(chē)身控制模塊（BCM）作為汽車(chē)電子系統的核心控制單元，其性能高度依賴(lài)于微控制單元（MCU）芯片。隨著(zhù)汽車(chē)智能化與電動(dòng)化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數據與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀(guān)且具前瞻性的參考依據。?一、引言近年來(lái)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)電子系統的重要性愈發(fā)凸顯。據麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車(chē)的電子系統成本占比已達 45% - 55%，而傳統
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高能效和適應性性能：8 位MCU的持久傳統

8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益，仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設時(shí)，它可以進(jìn)一步增強系統功能并降低功耗。半個(gè)多世紀以來(lái)，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式設計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統市場(chǎng)已經(jīng)變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應新的挑戰和系統要求。如今，許多微控制器都配備了先進(jìn)的內核獨立外設（CIP）和智能模擬外設。這些創(chuàng )新增強了控制系統的功能，降低了功耗，并加快了開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)進(jìn)入速度。內核獨立外設：新標準CI
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Microchip推出AVR SD系列入門(mén)級單片機（MCU），降低安全關(guān)鍵型應用的系統成本和復雜性

為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內置功能安全機制，專(zhuān)為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價(jià)不到1美元，成為首款在該價(jià)位段滿(mǎn)足汽車(chē)安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門(mén)級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過(guò)德國萊茵TüV認證，進(jìn)一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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實(shí)時(shí)控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應用展望

在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、可再生能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展下，對高精度實(shí)時(shí)控制系統的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰而生。作為C2000?實(shí)時(shí)控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來(lái)的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領(lǐng)域的技術(shù)邊界。技術(shù)背景：實(shí)時(shí)控制的核心挑戰現代電力電子系統對控制器的要求已從簡(jiǎn)單的邏輯處理轉向復雜算法的實(shí)時(shí)執行。以變頻驅動(dòng)器為例，需要在微秒級時(shí)間內完成電機電流采樣、磁場(chǎng)定向計算
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TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來(lái)

隨著(zhù)消費電子、醫療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個(gè)人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現出巨大潛力。通過(guò)集成12位ADC、6個(gè)GPIO和多種通信接口，它不僅實(shí)現了同類(lèi)產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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意法半導體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續應用

●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創(chuàng )下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠(chǎng)內證書(shū)安裝，加強網(wǎng)絡(luò )安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫療保健設備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進(jìn)的節能創(chuàng )新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。新系列MCU目標應用鎖定
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超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

早期的翻蓋手機功能雖然簡(jiǎn)單，僅能實(shí)現撥打電話(huà)，但在當時(shí)已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長(cháng)的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數。無(wú)論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風(fēng)機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒(méi)有改進(jìn)，大多數消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專(zhuān)注于提高系統功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領(lǐng)域頂級盛會(huì )，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì )呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車(chē)規級技術(shù)等前沿方向，中外廠(chǎng)商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線(xiàn)融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠(chǎng)商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無(wú)線(xiàn) MCU 克服主要的無(wú)線(xiàn)連接網(wǎng)絡(luò )安全挑戰

隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的創(chuàng )新，連接設備的能力現已擴展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車(chē)實(shí)現智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著(zhù)功能和特性越多：遠程監視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著(zhù)世界的互聯(lián)程度越來(lái)越高，保護這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個(gè)人或敏感應用數據的安全，到保護傳輸中的數據和物理設備的安全，在設計中實(shí)施無(wú)線(xiàn)連接的工程師都需要在設計過(guò)程中盡早解決系統級安全功能問(wèn)題，同時(shí)還要滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )安全標準和法規的相關(guān)要求。同樣，幫助擴展連接性的無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話(huà)，但仍是一項令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開(kāi)始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長(cháng)的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數。大多數消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風(fēng)機的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒(méi)有改進(jìn)，大多數消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款?？s小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專(zhuān)注于提高系統功能和性能，同時(shí)降低整體系統
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應用創(chuàng )新

· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱(chēng)尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp; 新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內同類(lèi)產(chǎn)品減小了 38%，幫助設計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?！?nbsp; 新款 MCU 進(jìn)一步擴展了德州儀器
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