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旗芯微
旗芯微 文章 進(jìn)入旗芯微技術(shù)社區
大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車(chē)e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著(zhù)新能源汽車(chē)行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問(wèn)題的關(guān)鍵。在此趨勢下，越來(lái)越多的車(chē)企向著(zhù)800V高壓平臺進(jìn)軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 旗芯微 新能源汽車(chē) e-Compressor 空壓機
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