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通用 mcu 文章 進(jìn)入通用 mcu技術(shù)社區
芯向未來(lái)，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )成功舉辦
- 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會(huì )匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話(huà)題展開(kāi)了精彩探討，首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng )新大會(huì )（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng )新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng )新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專(zhuān)為醫療可穿戴設備和個(gè)人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分，極具性?xún)r(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設的32位PIC32A單片機
- 為滿(mǎn)足各行各業(yè)對高性能、數學(xué)密集型應用日益增長(cháng)的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線(xiàn)，專(zhuān)為汽車(chē)、工業(yè)、消費、人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）及醫療市場(chǎng)提供高性?xún)r(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
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智能座艙域控之硬件系統
- 1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車(chē)載娛樂(lè )系統（IVI）的基礎上整合了多個(gè)獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車(chē)內功能和用戶(hù)體驗變得越來(lái)越豐富，同時(shí)變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂(lè )系統：即原來(lái)的IVI的功能。2. 行車(chē)電腦數據顯示：實(shí)現數字儀表盤(pán)的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車(chē)內
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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長(cháng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導者。英飛凌科技管理委員會(huì )成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶(hù)預期。過(guò)去十年，我們持續為客戶(hù)提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開(kāi)發(fā)門(mén)檻
- 意法半導體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設計人員帶來(lái)更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性?xún)r(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無(wú)法滿(mǎn)足的應用設計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶(hù)I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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貿澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書(shū)
- 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)，探討工業(yè)和汽車(chē)等系統的電氣化對于電機控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng )新的高依賴(lài)度。高效的電機控制系統對于實(shí)現出色的電動(dòng)汽車(chē)(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書(shū)展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統效率，以提高電動(dòng)汽車(chē)的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車(chē)行業(yè)，并將率先推出汽車(chē)級RISC-V MCU系列
- 英飛凌科技股份公司將在未來(lái)幾年內推出基于RISC-V?的全新汽車(chē)微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車(chē)行業(yè)的應用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車(chē)MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車(chē)MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門(mén)級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車(chē)應用，其范圍將超越當前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國芯科技：首顆RSIC-V架構車(chē)規MCU有望實(shí)現國產(chǎn)化替代
- 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車(chē)電子和工業(yè)控制應用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車(chē)電子MCU芯片方面，公司結合了客戶(hù)產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構的高性能車(chē)規MCU芯片CCFC3009PT的設計開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車(chē)智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應用而設計開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車(chē)電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時(shí)沖擊電流
- 近來(lái)有客戶(hù)反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時(shí)，會(huì )在VDD_HIGH_IN觀(guān)測到一個(gè)較大電流。與此同時(shí)，電壓也會(huì )產(chǎn)生一個(gè)較大的跌落，下降到RT1060的臨界數值3.0V附近。在一些極端情況下可能會(huì )引起MCU異常無(wú)法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內部的analog部分供電，主要包括各類(lèi)PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過(guò)查閱應用筆記，Suspend模式下，芯片內部的LDO_2P5和LDO_1P1會(huì )被關(guān)閉以降低功耗，當喚醒時(shí)，這兩個(gè)LDO將會(huì )被啟動(dòng)為芯片內部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車(chē)12V BMS應用方案
- 汽車(chē) 12V BMS 系統實(shí)時(shí)監控電池電壓、電流來(lái)評估電量，幫助用戶(hù)了解剩余電量并合理安排使用。系統優(yōu)化充放電過(guò)程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個(gè)別電池過(guò)充或欠充來(lái)提升整體壽命。系統實(shí)時(shí)對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著(zhù)至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車(chē) 12V BMS 方案，對應管理層級為 12V 電池模塊，可內部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V（以實(shí)際電池為準），開(kāi)發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅動(dòng)-JW3330 驅動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現 MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過(guò)壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU：重塑汽車(chē)電子核心的智能引擎
- S32K3系列MCU：重塑汽車(chē)電子核心的智能引擎在汽車(chē)智能化與電氣化浪潮的推動(dòng)下，微控制器（MCU）作為電子系統的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創(chuàng )新的系統架構，正在為下一代汽車(chē)電子系統樹(shù)立新標桿。技術(shù)背景：汽車(chē)電子的進(jìn)化需求傳統汽車(chē)電子系統多采用分散式架構，但隨著(zhù)ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及，系統復雜度呈指數級增長(cháng)。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現瓶頸。S32K3系列應運
- 關(guān)鍵字： 選型推薦 恩智浦 汽車(chē)電子 MCU
汽車(chē)電子安全控制器的技術(shù)革命：SPC56XL70系列芯片解析
- 汽車(chē)電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車(chē)與電動(dòng)化轉型的浪潮中，電子控制系統已成為汽車(chē)的"神經(jīng)中樞"。從電動(dòng)助力轉向到自動(dòng)駕駛決策，從安全氣囊觸發(fā)到電池管理，每個(gè)環(huán)節都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車(chē)功能安全等級劃分為ASIL A到D四個(gè)層級，其中ASIL D代表著(zhù)最高安全要求——系統故障可能導致致命風(fēng)險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設計。傳統單核處理器已
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 MCU 汽車(chē)電子
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