TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來(lái)

隨著(zhù)消費電子、醫療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。

該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個(gè)人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現出巨大潛力。通過(guò)集成12位ADC、6個(gè)GPIO和多種通信接口，它不僅實(shí)現了同類(lèi)產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想平衡點(diǎn)。

微型化浪潮下的技術(shù)突破

據介紹，截至目前，德州儀器已經(jīng)推出了超過(guò)150款MSPM0微控制器可供客戶(hù)選擇，而這些微控制器有著(zhù)非常高的可擴展性、成本優(yōu)化，以及和易用性集于一體。在MSPM0系列中，M0G系列產(chǎn)品將超高的計算能力和超快的處理速度集于一身，而且集成了非常多的模擬IP，例如ADC、12bit的DAC，還有雙ADC，適合對于性能要求較高的電機驅動(dòng)應用。M0L系列則做了很多功能和功耗的優(yōu)化，集成了一些模擬IP，例如OPA（運算放大器），是電動(dòng)工具、煙霧檢測器等電池供電產(chǎn)品的理想選擇。最后，成本優(yōu)化型M0C系列，是一款滿(mǎn)足市面上大部分功能需求，極佳性?xún)r(jià)比的一款產(chǎn)品。本次推出的新品MSPM0C1104，正式C系列的一員。

為了了解在布板空間稀缺的情況下，TI是如何幫助客戶(hù)實(shí)現創(chuàng )新產(chǎn)品的，Yiding Luo表示，在技術(shù)層面TI通過(guò)三個(gè)維度的協(xié)同創(chuàng )新突破了微型化設計挑戰。設計上，將ADC、運放等模擬IP與數字電路深度整合，確保功能密度的同時(shí)優(yōu)化功耗；制造環(huán)節采用65nm制程，在保證車(chē)規級可靠性的前提下，實(shí)現了數字與模擬電路的高效協(xié)同；封裝技術(shù)則借助WCSP工藝，直接在晶圓上完成焊球布局，省略傳統封裝的塑封步驟，使尺寸縮小38%的同時(shí)降低了成本。這種從芯片設計到封裝的全鏈條優(yōu)化，體現了TI在半導體制造領(lǐng)域的深厚積累。

對于緊湊型應用而言，MSPM0C1104的低功耗設計尤為關(guān)鍵。通過(guò)動(dòng)態(tài)電源管理和功能模塊獨立休眠技術(shù)，其待機功耗可降至微安級，顯著(zhù)延長(cháng)了無(wú)線(xiàn)耳塞、智能戒指等設備的電池續航。同時(shí)，內置的VCORE電容器省去了外部元件需求，進(jìn)一步節省了PCB空間。這種“集成+優(yōu)化”的策略，讓工程師能在有限空間內集成更多功能，如為人工耳蝸增加信號處理通道或為工業(yè)傳感器嵌入邊緣計算能力。

微型化應用迎來(lái)新機遇

據了解，目前市場(chǎng)上對于電子產(chǎn)品小型化、輕量化及長(cháng)續航的需求成為趨勢，尤其是在人工耳蝸、無(wú)線(xiàn)耳機等對空間和功耗要求嚴苛的場(chǎng)景。在實(shí)際應用中，MSPM0C1104的靈活性和擴展性得到了充分驗證。其引腳對引腳兼容設計，允許客戶(hù)在M0C、M0L、M0G系列間無(wú)縫遷移，降低了跨代升級成本。配合TI提供的LaunchPad開(kāi)發(fā)套件和Zero Code Studio圖形化工具，開(kāi)發(fā)者可快速完成從原型設計到量產(chǎn)的全流程。值得注意的是，盡管采用超小型封裝，該芯片仍通過(guò)了車(chē)規級驗證，支持-40℃至125℃寬溫環(huán)境，滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的嚴苛要求。

Yiding Luo表示：“MSPM0C1104這款產(chǎn)品已經(jīng)從2024年到現在量產(chǎn)了快一年時(shí)間，進(jìn)入了非常多的終端客戶(hù)里。雖然這顆特定的封裝還沒(méi)有進(jìn)入到大量量產(chǎn)的過(guò)程中，但MSPM0這個(gè)平臺不管是G系列、L系列還是C系列，都已經(jīng)量產(chǎn)到了非常多不同的客戶(hù)那里，我們收到的包括價(jià)格、性能、可靠性的初期反饋是非常正向的?！?/p>

寫(xiě)在最后

展望未來(lái)，TI會(huì )繼續進(jìn)一步拓展MSPM0系列的封裝技術(shù)，探索芯片級封裝（CSP）和多芯片集成（MCP）的可能性。同時(shí)，通過(guò)持續優(yōu)化模擬與數字功能的整合，該系列有望在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。MSPM0C1104的推出，不僅是TI對市場(chǎng)需求的精準回應，更是微型化嵌入式系統發(fā)展的重要里程碑。隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步，這類(lèi)超小型MCU或將成為驅動(dòng)電子產(chǎn)品革新的核心力量。