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車(chē)用芯片市場(chǎng)預警！

半導體市場(chǎng)，此前發(fā)展風(fēng)生水起的車(chē)用芯片，開(kāi)始出現增長(cháng)放緩的跡象。近期，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電對外表示，預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶(hù)，庫存將回到過(guò)往季節性水準，年底會(huì )達到健康水位，但車(chē)用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時(shí)間將拉長(cháng)，明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠(chǎng)商臺積電最新財報顯示，盡管今年第二季度臺積電汽車(chē)電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)5%，但臺積電預警今年汽車(chē)市場(chǎng)可能會(huì )出現下滑。與此同時(shí)，德州儀器、意法半導體、恩智浦三家車(chē)用芯片龍頭最新財報營(yíng)收皆有下滑，同樣反映出車(chē)用芯片市場(chǎng)增長(cháng)疲軟之
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工信部：加大車(chē)用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)

1月19日消息，工業(yè)和信息化部副部長(cháng)辛國斌在新聞發(fā)布會(huì )上表示，下一步將會(huì )同相關(guān)部門(mén)進(jìn)一步加強宏觀(guān)指導，加強行業(yè)管理，推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。首先，要落實(shí)落細車(chē)購稅減免等優(yōu)惠政策，開(kāi)展好公共領(lǐng)域車(chē)輛全面電動(dòng)化試點(diǎn)和新能源汽車(chē)下鄉活動(dòng)，積極擴大新能源汽車(chē)消費，保持產(chǎn)業(yè)穩定運行。二是要支持企業(yè)開(kāi)展聯(lián)合創(chuàng )新，加大車(chē)用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動(dòng)駕駛等技術(shù)攻關(guān)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力。三是組織開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準入和“車(chē)路云一體化”應用試點(diǎn)，加快路側感知、網(wǎng)聯(lián)云控等基礎設施建設，進(jìn)一步完善車(chē)端、路端、網(wǎng)端標準體系，
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蔣尚義：追逐尖端芯片主導地位「為時(shí)已晚」

近日，鴻海集團半導體策略長(cháng)蔣尚義出席鴻?？萍既栈顒?dòng)，分享當前鴻海在半導體的策略，除了談及先進(jìn)封裝對未來(lái)的重要性、對 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）業(yè)務(wù)的幫助以外，同時(shí)也分享在車(chē)用芯片的策略布局。蔣尚義過(guò)去曾是臺積電研發(fā)團隊領(lǐng)導人，曾任中芯國際副董事長(cháng)，于 2022 年開(kāi)始加入鴻海集團擔任半導體策略長(cháng)。臺積電如今相當火熱的先進(jìn)封裝技術(shù)，十多年前就是由蔣尚義主導，帶領(lǐng) 400 人團隊進(jìn)行研發(fā)，是半導體發(fā)展史上重要人物之一。追逐尖端芯片主導地位「為時(shí)已晚」「我們不追逐最先進(jìn)的技術(shù)。鴻海不會(huì )與 4nm 或 3nm 等領(lǐng)先廠(chǎng)商競
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汽車(chē)芯片會(huì )過(guò)剩嗎？

曾幾何時(shí)汽車(chē)缺芯引發(fā)了以功率半導體、車(chē)用 MCU 為代表的芯片擴產(chǎn)潮。在 2023 上半年期間，功率半導體的主導產(chǎn)品 IGBT 的總出貨量同比增長(cháng)了 13.0%。一條新的芯片產(chǎn)線(xiàn)從開(kāi)始建設到最后投產(chǎn)需要 3 年時(shí)間，長(cháng)于大部分科技產(chǎn)品的擴產(chǎn)周期。車(chē)用芯片更是如此，如今車(chē)用芯片的出貨量增加反映了先前各個(gè)公司的擴產(chǎn)已經(jīng)有了實(shí)際產(chǎn)出。然而，不久前有機構預測汽車(chē)半導體已經(jīng)不再短缺，而各個(gè)廠(chǎng)商的擴產(chǎn)有可能會(huì )讓汽車(chē)芯片市場(chǎng)走向過(guò)剩的情況。從 2023 年開(kāi)年以來(lái)，以消費電子為首的市場(chǎng)就一直下行，開(kāi)始汽車(chē)半導體市場(chǎng)還能
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車(chē)用芯片不再大缺貨？

需求之中，國產(chǎn)汽車(chē)芯的起飛
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工信部：開(kāi)展車(chē)用芯片、操作系統、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)

據工信部網(wǎng)站4月24日消息，4月19日至21日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(cháng)辛國斌在上海調研時(shí)表示，開(kāi)展車(chē)用芯片、固態(tài)電池、操作系統、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。近年來(lái)，我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著(zhù)成效，形成一定的先發(fā)優(yōu)勢。今年一季度，新能源汽車(chē)市場(chǎng)延續良好發(fā)展態(tài)勢。同時(shí)也要看到，目前我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨環(huán)境復雜多變，市場(chǎng)發(fā)展不夠均衡，產(chǎn)業(yè)布局不夠優(yōu)化，智能化競爭加劇，實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展仍需付出艱苦努力。辛國斌強調，做好汽車(chē)產(chǎn)業(yè)穩定運行、轉型升級工作意義重大。下一步，要繼續全力做好穩增長(cháng)工作，認真研究制
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車(chē)用芯片荒緩解：消息稱(chēng)臺積電歐洲建廠(chǎng)延后兩年，最快 2025 年才會(huì )開(kāi)工

IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車(chē)用半導體供需不再?lài)乐爻跃o，加上多數車(chē)用芯片客戶(hù)可轉至日本、美國等地新廠(chǎng)生產(chǎn)，歐洲新廠(chǎng)因而延后建設，最快 2025 年才會(huì )開(kāi)工，比原預期延后約兩年。IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說(shuō)會(huì )時(shí)透露，正在與客戶(hù)及伙伴接洽，將根據客戶(hù)需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠(chǎng)的可能性。對于傳出歐洲新廠(chǎng)腳步延后，臺積電表示，維持先前法說(shuō)會(huì )上的看法，目前沒(méi)有更新的回應。業(yè)界人士指出，先前車(chē)用芯片一貨
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大摩示警：車(chē)用芯片不再缺貨，恐掀砍單潮

11 月 23 日消息，原先缺貨的車(chē)用芯片出現供給過(guò)剩的警告。據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，摩根士丹利證券在最新出具的亞太車(chē)用半導體報告中指出，部分車(chē)用半導體如 MCU 與 CIS 供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車(chē)用芯片不再缺貨。分析師指出，對比全球車(chē)用半導體營(yíng)收趨勢與汽車(chē)產(chǎn)量變化，可以發(fā)現近年車(chē)用半導體營(yíng)收年復合成長(cháng)率（CAGR）高達 20%，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有 10%。按這一趨勢來(lái)看，車(chē)用半導體供過(guò)于求的狀況早應于 2020 年底、2021 年初就該發(fā)生，
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車(chē)用芯片供需2023年見(jiàn)真章！

新冠疫情引爆「芯片荒」，連帶影響車(chē)用芯片「斷炊」，交付周期一延再延。海納國際集團數據顯示，全球芯片下單到送交時(shí)間已達26.2周，突顯短缺問(wèn)題，其中又以汽車(chē)芯片最為嚴重，如2月份MCU等待交期達35.7周。不少汽車(chē)業(yè)者因芯片短缺被迫持續減產(chǎn)，如日本豐田（Toyota）宣布下修Q2全球產(chǎn)量逾10%，Q2合計全球產(chǎn)量約240萬(wàn)臺，與之前預估的280萬(wàn)臺相比，減少40萬(wàn)臺。雖然2020年開(kāi)始，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子等IDM大廠(chǎng)擴大車(chē)用電子32位微控制器（MCU）與電源管理IC產(chǎn)能，仍無(wú)法滿(mǎn)
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晶心科技和IAR Systems攜手力助車(chē)用芯片設計領(lǐng)導廠(chǎng)商加速產(chǎn)品上市時(shí)程

32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導供貨商、RISC-V國際協(xié)會(huì )（RISC-V International）創(chuàng )始首席會(huì )員晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR Systems?共同宣布：來(lái)自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導廠(chǎng)商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車(chē)用CPU內核，以及IAR Systems已獲得功能安全認證的RISC-V開(kāi)發(fā)工具。這個(gè)由晶心科技及IAR Systems所
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)要拿下20%以上份額

　　全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設計并代工自動(dòng)駕駛專(zhuān)用芯片，蘋(píng)果承認早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導體市場(chǎng)，力爭2020年獲得全球車(chē)載半導體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額…… 　　聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開(kāi)發(fā)車(chē)載半導體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內部進(jìn)行開(kāi)發(fā)，還將通過(guò)并購來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(cháng)。
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進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒(méi)有？

聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)，將以ADAS、毫米波雷達、車(chē)用資訊娛樂(lè )系統、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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亞太區車(chē)用芯片需求可望超越歐洲

　　IC Insights近日發(fā)布最新預估數據，除了政府與軍用半導體最主要的市場(chǎng)仍在美洲之外，亞太區消費性電子、汽車(chē)、電腦、工業(yè)與通訊半導體的市場(chǎng)規模，皆穩居全球之冠。其中，亞太區車(chē)用芯片市場(chǎng)規模是首度超越歐洲市場(chǎng)。2016年全球芯片市場(chǎng)規模預估將達到2,819.66億美元，其中61%將來(lái)自亞太區市場(chǎng)。　　自2013年以來(lái)，亞太區占全球芯片市場(chǎng)規模的比重便不斷攀升，主要是因為電腦及通訊應用最主要的市場(chǎng)在此。但值得注意的是，2016年亞太區的車(chē)用芯片市場(chǎng)規模將首度超越歐洲，成為全球最大的車(chē)用芯片市場(chǎng)。I
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亞太區車(chē)用芯片需求可望超越歐洲

　　IC Insights近日發(fā)布最新預估數據，除了政府與軍用半導體最主要的市場(chǎng)仍在美洲之外，亞太區消費性電子、汽車(chē)、電腦、工業(yè)與通訊半導體的市場(chǎng)規模，皆穩居全球之冠。其中，亞太區車(chē)用芯片市場(chǎng)規模是首度超越歐洲市場(chǎng)。2016年全球芯片市場(chǎng)規模預估將達到2,819.66億美元，其中61%將來(lái)自亞太區市場(chǎng)。　　自2013年以來(lái)，亞太區占全球芯片市場(chǎng)規模的比重便不斷攀升，主要是因為電腦及通訊應用最主要的市場(chǎng)在此。但值得注意的是，2016年亞太區的車(chē)用芯片市場(chǎng)規模將首度超越歐洲，成為全球最大的車(chē)用芯片市場(chǎng)。I
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技術(shù)落后2年三星搶車(chē)用芯片商機是硬仗

　　智能手機市場(chǎng)觸頂，三星電子另尋商機，少主李在镕選定智能車(chē)零件為未來(lái)成長(cháng)動(dòng)能，將先搶攻汽車(chē)導航系統和駕駛設備，之后再拓展車(chē)用芯片市場(chǎng)，希望能復制內存的成功經(jīng)驗，再創(chuàng )事業(yè)高峰?！　№n國時(shí)報(Korea Times)、朝鮮日報報導，三星高層透露，蘋(píng)果、Google、傳統車(chē)廠(chǎng)爭相開(kāi)發(fā)智能車(chē)，新車(chē)的車(chē)用資訊娛樂(lè )系統將需要記憶芯片、面板、感應器等。外界預料，三星希望能出售車(chē)用芯片給蘋(píng)果、Google 等，開(kāi)創(chuàng )新市場(chǎng)?！　∧壳败?chē)用芯片的領(lǐng)導廠(chǎng)商多在美日歐洲，此一領(lǐng)域進(jìn)入門(mén)檻高，三星將面臨硬戰。韓
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車(chē)用芯片介紹

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