車(chē)用芯片市場(chǎng)預警！

半導體市場(chǎng)，此前發(fā)展風(fēng)生水起的車(chē)用芯片，開(kāi)始出現增長(cháng)放緩的跡象。

近期，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電對外表示，預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶(hù)，庫存將回到過(guò)往季節性水準，年底會(huì )達到健康水位，但車(chē)用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時(shí)間將拉長(cháng)，明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠(chǎng)商臺積電最新財報顯示，盡管今年第二季度臺積電汽車(chē)電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)5%，但臺積電預警今年汽車(chē)市場(chǎng)可能會(huì )出現下滑。

與此同時(shí)，德州儀器、意法半導體、恩智浦三家車(chē)用芯片龍頭最新財報營(yíng)收皆有下滑，同樣反映出車(chē)用芯片市場(chǎng)增長(cháng)疲軟之勢。其中德州儀器今年二季度營(yíng)收38.2億美元，同比下降16%，工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)銷(xiāo)售額再次下降；意法半導體營(yíng)收32.3億美元，同比下降25.3%，汽車(chē)業(yè)務(wù)收入低于預期，抵消了個(gè)人電子業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額的增長(cháng)；恩智浦二季度營(yíng)收31.3億美元，同比下降5.2%，汽車(chē)業(yè)務(wù)二季度營(yíng)收17.28億美元，同比下降7.4%，降幅較一季度擴大。

此前，Semiconductor Intelligence數據顯示，2023年汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模達到670億美元，較2022年增長(cháng)12%。

盡管2023年車(chē)用芯片市場(chǎng)增長(cháng)較為強勁，不過(guò)業(yè)界認為，受整體汽車(chē)終端市場(chǎng)發(fā)展不如預期，部分車(chē)用芯片產(chǎn)能過(guò)剩影響，2024年汽車(chē)半導體市場(chǎng)將進(jìn)入放緩狀態(tài)，增長(cháng)率在未來(lái)幾年內將降至個(gè)位數。

資料顯示，車(chē)用半導體大致可以分為微控制MCU、計算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片（雷達、圖像傳感器、光電傳感器等）、存儲芯片（內存、閃存等）、通信芯片（CAN總線(xiàn)芯片、連接芯片等）與功率芯片（IGBT、碳化硅等）以及其他。

業(yè)界表示，當前MCU等芯片受汽車(chē)終端需求下降影響面臨較大庫存壓力，不過(guò)功率芯片以及自動(dòng)駕駛芯片在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內汽車(chē)半導體市場(chǎng)將有所放緩，但長(cháng)遠來(lái)看，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、智能汽車(chē)不斷普及，碳化硅、自動(dòng)駕駛芯片逐漸“上車(chē)”應用，未來(lái)車(chē)用芯片市場(chǎng)仍具備發(fā)展動(dòng)能。