全球芯片巨頭紛紛搶灘車(chē)用芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科稱(chēng)要拿下20%以上份額

　　全球大型芯片巨頭無(wú)一例外的將目光和觸角投向車(chē)用芯片市場(chǎng)。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車(chē)用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設計并代工自動(dòng)駕駛專(zhuān)用芯片，蘋(píng)果承認早已大力開(kāi)展自動(dòng)駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開(kāi)拓汽車(chē)半導體市場(chǎng)，力爭2020年獲得全球車(chē)載半導體各領(lǐng)域20%以上市場(chǎng)份額……

　　聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開(kāi)發(fā)車(chē)載半導體等新領(lǐng)域投入超過(guò)2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內部進(jìn)行開(kāi)發(fā)，還將通過(guò)并購來(lái)加快該領(lǐng)域的增長(cháng)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將于2017年第一季度發(fā)布首波車(chē)用芯片解決方案。

　　隨著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)持續增長(cháng)，汽車(chē)制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟效益的先進(jìn)技術(shù)，來(lái)幫助他們贏(yíng)得市場(chǎng)機會(huì )。聯(lián)發(fā)科在智能手機、家庭娛樂(lè )、無(wú)線(xiàn)連接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積累有豐富而完整的技術(shù)基礎，將為整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng )新的多媒體、無(wú)線(xiàn)連接與傳感器解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科表示，未來(lái)將從以影像為基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave， 簡(jiǎn)稱(chēng)mmWave)、車(chē)載信息娛樂(lè )系統(In-Vehicle Infotainment) 、車(chē)載通訊系統(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車(chē)廠(chǎng)商提供產(chǎn)品線(xiàn)完整且高度整合的系統解決方案，助力實(shí)現車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來(lái)。

　　以影像為基礎的先進(jìn)駕駛輔助系統：聯(lián)發(fā)科先進(jìn)駕駛輔助系統從底層重新構建，采用領(lǐng)先業(yè)界的分布式視覺(jué)處理單元(Vision Processing Unit ; VPU)，能夠在優(yōu)化的效能及功耗下實(shí)時(shí)處理大量影像數據。聯(lián)發(fā)科利用機器學(xué)習(Machine learning) 技術(shù)提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類(lèi)的行為決策表現。

　　高精度毫米波雷達：聯(lián)發(fā)科利用在高頻率無(wú)線(xiàn)射頻累積多年的技術(shù)基礎，研發(fā)毫米波雷達。毫米波雷達為毫米級(mm)，與聲波或是光波雷達相比，高頻率的毫米波雷達不受如霧、雨、雪等天氣因素影響，而且穿透性較強，因此可提供更高精準度的探測性、物體分辨及偵測能力。

　　車(chē)載信息娛樂(lè )系統：采用高性能的2D和3D處理技術(shù)，確保最高水平的效率和速度。聯(lián)發(fā)科為車(chē)載信息娛樂(lè )系統提供了高度整合的導航和多媒體功能，以及各種可供選擇的連接方案。

　　車(chē)載通訊系統：聯(lián)發(fā)科車(chē)載通訊系統功能強大，能處理對于帶寬要求極高的各種數據傳輸任務(wù)，還支持多種無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)(4G/3G/2G無(wú)線(xiàn)通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關(guān)的應用。聯(lián)發(fā)科車(chē)載通訊系統傳承公司的核心優(yōu)勢：高效能、高度系統整合、支持廣泛的網(wǎng)絡(luò )和連接技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“車(chē)聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要一套獨特的技術(shù)組合。聯(lián)發(fā)科的核心競爭力讓我們有能力跨足到車(chē)用芯片設計領(lǐng)域。過(guò)去12年，我們投入超過(guò)100億美金的研發(fā)經(jīng)費，累積有完整且領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，包括調制解調器/射頻(Modem/RF)相關(guān)技術(shù)、計算機運算、無(wú)線(xiàn)連接及智能算法。

　　基于這些技術(shù)基礎，我們具備了開(kāi)發(fā)更多符合未來(lái)駕駛需求產(chǎn)品的實(shí)力，我們將帶給車(chē)載信息娛樂(lè )系統、車(chē)載通訊系統與安全性先進(jìn)駕駛輔助系統等核心領(lǐng)域不同以往的解決方案，并朝向自動(dòng)駕駛的未來(lái)邁進(jìn)。 ”

　　無(wú)論是來(lái)自亞洲或是美國的客戶(hù)，他們最后仍會(huì )需要聯(lián)發(fā)科的最佳價(jià)格性能比解決方案。預計聯(lián)發(fā)科車(chē)用芯片業(yè)務(wù)將在2019年前后能對企業(yè)盈利做出貢獻：“我們不害怕競爭。”