英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻

前言 /功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會(huì )比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程中和導通電流時(shí)會(huì )產(chǎn)生損耗，損失的能量會(huì )轉化為熱能，表現為半導體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會(huì )造成器件各點(diǎn)溫度的升高。半導體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/ 前言 /功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章將比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。第一講《功率器件熱設計基礎（一）----功率半導體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來(lái)了，那自然會(huì )想到熱阻也可以通過(guò)串聯(lián)和并聯(lián)概念來(lái)做數值計算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來(lái)看熱阻的串聯(lián)。當兩個(gè)或多個(gè)導熱層依次排列，熱量依次通過(guò)
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功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

/ 前言 /功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會(huì )聯(lián)系實(shí)際，比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂層串聯(lián)構成的。各層都有相應的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過(guò)程中，需要依次克服每一個(gè)熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

數據中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動(dòng)下，預計到2030年，這一數字將增長(cháng)到7%左右，相當于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現從電網(wǎng)到核心的高效功率轉換對于實(shí)現卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數據中心。這些模塊實(shí)現了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

隨著(zhù)支付領(lǐng)域向數字化邁進(jìn)，保護數字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個(gè)發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來(lái)越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬(wàn)事達卡（Mastercard）規范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強型SLC39B系統級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )

●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導體解決方案如何實(shí)現AI應用的快速、高效和可擴展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )（electronica 2024）在即將到來(lái)的慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng )新的解決方案如何推動(dòng)全球低
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線(xiàn)圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認可并向客戶(hù)發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠(chǎng)之后，英飛凌科技股份公司再次在半導體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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采用IGBT5.XT技術(shù)的PrimePACK?為風(fēng)能變流器提供卓越的解決方案

本文由英飛凌科技的現場(chǎng)應用工程師Marcel Morisse與高級技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理Michael Busshardt共同撰寫(xiě)。鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎設施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負面影響。在這一至關(guān)重要的舉措中，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色，并已處于領(lǐng)先地位。在過(guò)去的20年中，風(fēng)力渦輪機的尺寸已擴大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關(guān)。因此，先進(jìn)風(fēng)能變流器的需求在不斷增長(cháng)。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅固性，以確保較長(cháng)的使用壽命。為了在限制機柜內元件數
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英飛凌推出用于高級車(chē)載信息娛樂(lè )系統的新型觸摸控制器

Source: Getty Images/Jae Young Ju英飛凌科技公司日前推出了一款新型觸摸控制器——車(chē)規級PSoC多觸控GEN8XL（IAAT818X），以滿(mǎn)足車(chē)輛對高級信息娛樂(lè )系統日益增長(cháng)的需求。這一創(chuàng )新產(chǎn)品旨在支持汽車(chē)行業(yè)向有機發(fā)光二極管（新一代顯示技術(shù)OLED）和微型OLED顯示屏的轉變，最大可支持24英寸的顯示屏，并可通過(guò)多芯片架構支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。該控制器旨在提升人機界面（HMI）體驗，提供適用于各種觸控界面（包括觸摸屏、觸摸板和滑塊）的高性能及幀率。車(chē)規級PS
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英飛凌推出新型PSoC?汽車(chē)多點(diǎn)觸控控制器，為OLED和超大屏幕提供卓越的觸控性能

在不斷發(fā)展的汽車(chē)行業(yè)，車(chē)載信息娛樂(lè )應用需要提供絲滑的人機界面（HMI）體驗?？蛻?hù)往往偏好具有先進(jìn)功能的大型觸控屏，并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設計和自由的形狀，而被視為智能移動(dòng)應用的未來(lái)趨勢。想要給終端用戶(hù)帶來(lái)絲滑的使用過(guò)程，就需要兼顧最佳客戶(hù)體驗和功能安全標準。為了應對這些挑戰，全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車(chē)多點(diǎn)觸控控制器（IAA
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英飛凌攜手AWL-Electricity通過(guò)氮化鎵功率半導體優(yōu)化無(wú)線(xiàn)功率

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關(guān)系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術(shù)的領(lǐng)導者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開(kāi)發(fā)先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)功率解決方案，為各行各業(yè)開(kāi)辟解決功率難題的新途徑。此次合作將英飛凌的先進(jìn)氮化鎵（GaN）技術(shù)與AWL-E創(chuàng )新的兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸系統相結合，實(shí)現了行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)功率效率。英飛凌的GaN晶體管技術(shù)具有極高的效率和功率密度，而且可在極高的開(kāi)關(guān)頻率
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英飛凌推出用于汽車(chē)應用識別和認證的新型指紋傳感器IC

指紋傳感能夠提供準確、經(jīng)濟的生物識別性能。與使用智能手機或在汽車(chē)用戶(hù)界面上輸入密碼等其他身份驗證方式相比，指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡(jiǎn)單易用。因此，生物識別功能已成為汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿(mǎn)足這一需求，英飛凌科技股份公司近日推出新型車(chē)規級指紋傳感器IC?CYFP10020A00?和?CYFP10020S00。這兩款半導體器件非常適合搭配英飛凌TRAVEO? T2G系列微控制器使用，并且符合汽車(chē)行業(yè)AEC-Q100要求。兩款傳感器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用
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英飛凌深化與供應商在二氧化碳減排目標方面的合作，為優(yōu)秀供應商頒發(fā)“綠色環(huán)保獎”

●? ?英飛凌首次舉辦供應商可持續發(fā)展峰會(huì )，深化可持續發(fā)展行動(dòng)和根據科學(xué)碳目標倡議（SBTi）減少二氧化碳排放方面的合作●? ?英飛凌正幫助100多家供應商制定科學(xué)碳目標和落實(shí)適當的減排措施●? ?應用材料公司（Applied Materials Inc.）、勝高（Sumco Corporation）和iwis因其在環(huán)保方面的杰出成就而榮獲英飛凌“綠色環(huán)保獎”英飛凌“綠色環(huán)保獎”為進(jìn)一步減少整個(gè)供應鏈的二氧化碳排放量，英飛凌科技股份公司（FSE代
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解析英飛凌藍牙模塊：低成本、低功耗、多功能的無(wú)線(xiàn)連接解決方案

英飛凌的AIROC??CYW20822-P4TAI040藍牙模塊具有強大的連接能力和出色的性能，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。本期文章我們將為大家解讀藍牙模塊的主要類(lèi)型、應用場(chǎng)景，以及英飛凌藍牙模塊方案的優(yōu)勢。什么是藍牙模塊？藍牙模塊通常由一個(gè)小型電路板組成，包括微控制器、射頻（RF）收發(fā)器和藍牙協(xié)議棧，用于短距離無(wú)線(xiàn)通訊。藍牙模塊通常通過(guò)串行接口（如UART、SPI或I2C）連接到主機設備，如微控制器或計算機。藍牙模塊執行多個(gè)功能，包括：◆ 射頻（RF）傳輸和接收，模塊將
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英飛凌應邀出席世界新能源汽車(chē)大會(huì )

近日，由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、海南省人民政府和科學(xué)技術(shù)部共同主辦的“第六屆世界新能源汽車(chē)大會(huì )（WNEVC 2024）”在?？谂e辦。中國科協(xié)主席、世界新能源汽車(chē)大會(huì )主席萬(wàn)鋼與十四屆全國政協(xié)常委、經(jīng)濟委員會(huì )副主任苗圩，海南省委書(shū)記馮飛，海南省委副書(shū)記、省長(cháng)劉小明，以及來(lái)自工信部、科技部、國家能源局等相關(guān)部委、海南省有關(guān)方面及產(chǎn)學(xué)研等各方面嘉賓共700余人出席大會(huì )。本屆大會(huì )以“低碳轉型與全球合作”為主題，匯聚全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多參與者，旨在與全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)各參與方一道，共促新能源汽車(chē)可持續健康發(fā)展，加強全球合作
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